芯科(Silicon Labs)近期在無線SoC方面連續(xù)發(fā)力，于2021年9月發(fā)布了EFR32FG23（FG23)，隨后于2022年1月又發(fā)布了EFR32BG24（BG24）和EFR32MG24（MG24）。這些產(chǎn)品經(jīng)過alpha廠商產(chǎn)品驗證后，已陸續(xù)推向市場。

FG23

FG23 面向Sub 1GHz頻段，支持WI-SUN和私有協(xié)議，是全球首款獲Arm PSA Level 3 和SESIP Level 3 安全性認證的低功耗遠距離Sub 1GHz SoC。

MG24BG24

而BG24和MG24則面向2.4GHz頻段， 兩者都支持邊緣端AI/ML加速，BG24支持藍牙和2.4G私有協(xié)議，而MG24則是芯科首款Matter-Ready的無線SoC, 它將多協(xié)議支持發(fā)揮到了極致，除支持藍牙、2.4G私有協(xié)議、Matter外，還支持Zigbee和Thread，更加方便用戶搭建互聯(lián)互通和互操作的物聯(lián)網(wǎng)應用。

其中BG24支持低功耗藍牙和2.4G自主協(xié)議，MG24則更加強調(diào)多協(xié)議配置，除藍牙和2.4G自主協(xié)議外，還支持Matter, Zigbee和Thread等協(xié)議，更加方便互聯(lián)互通和互操作的搭建。

新品自然有性能和配置方面的升級，然而在搭建物聯(lián)網(wǎng)應用時，采用哪款芯片您還需要考察權(quán)衡更多要素。以下表格是信馳達為您總結(jié)的芯科新老無線SoC的比較分析，僅供參考

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深圳市信馳達科技有限公司（RF-Star）是一家專注于射頻核心器件的高科技公司，并獲得美國TI德州儀器公司的認證，是低功耗射頻產(chǎn)品的經(jīng)銷商和第三方合作伙伴。該公司提供物聯(lián)網(wǎng)無線模塊和完整解決方案，包括BLE藍牙、Wi-Fi、Wi-SUN、LoRa、ZigBee、Thread等。欲了解更多信息，請訪問公司網(wǎng)站www.szrfstar.com或關(guān)注微信公眾號“信馳達科技”。

審核編輯黃宇