引 言

常見(jiàn)的霍爾芯片封裝分為直插式和貼片式。貼片式封裝體積小、方便SMT工藝生產(chǎn)。但在某些應(yīng)用場(chǎng)合，為適配結(jié)構(gòu)與霍爾芯片的感應(yīng)則需采用直插式封裝。

針對(duì)貼片式封裝，意瑞產(chǎn)品形式多樣，包括：DFN雙邊扁平無(wú)引腳封裝、SOT小外形晶體管封裝和SOP小外形封裝，可滿(mǎn)足不同應(yīng)用場(chǎng)景需求。

01.DFN雙邊扁平無(wú)引腳封裝

DFN雙邊扁平無(wú)引腳封裝（Dual/Double Flat No-lead），封裝體積小、厚度薄，適合體積、結(jié)構(gòu)受限的應(yīng)用場(chǎng)合。該類(lèi)封裝具有以下特性：

● 無(wú)引腳焊盤(pán)設(shè)計(jì)，PCB面積占比小

● 組件非常薄，可滿(mǎn)足對(duì)空間有嚴(yán)格要求的應(yīng)用

● 非常低的阻抗、自感

● 優(yōu)異的熱性能

● 重量輕，適合便攜式應(yīng)用

圖1：DFN-3L（2mmx2mmx0.53mm）封裝

意瑞的DFN-3L封裝產(chǎn)品涵蓋線(xiàn)性霍爾（如CH605DR）和霍爾開(kāi)關(guān)（如CH441PNDR）產(chǎn)品，廣泛應(yīng)用在電機(jī)編碼器、線(xiàn)性位移檢測(cè)、微型電機(jī)等場(chǎng)合。

圖2：直插式TO-92S線(xiàn)性霍爾IC用于球機(jī)編碼器

（圖片來(lái)源于網(wǎng)絡(luò)）

圖3：貼片式SOT23-3L/DFN-3L線(xiàn)性霍爾IC

用于電動(dòng)車(chē)電機(jī)編碼器

（圖片來(lái)源于網(wǎng)絡(luò)）

02.SOT小外形晶體管封裝

SOT（Small Out-Line Transistor）是貼片型小功率晶體管封裝，主要有SOT-23、SOT-89、SOT-143、SOT-25等，意瑞現(xiàn)有的SOT封裝產(chǎn)品多數(shù)采用SOT-23與SOT-89兩種規(guī)格。

SOT-89封裝具有3條短引腳，分布在晶體管的一側(cè)，另外一側(cè)為金屬散熱片，與基極相連，以增加散熱能力。意瑞SOT-89封裝的產(chǎn)品有：霍爾開(kāi)關(guān)CH941ER, CHI921ER, CHI923ER，用于速度檢測(cè)等；以及線(xiàn)性霍爾CHI612ER等，用于線(xiàn)性位移檢測(cè)，如叉車(chē)手柄、調(diào)速開(kāi)關(guān)以及電流傳感器模組等。

對(duì)于一些結(jié)構(gòu)較為復(fù)雜的應(yīng)用場(chǎng)合，可以配合特殊的磁路設(shè)計(jì)，并采用可編程的線(xiàn)性霍爾（如CHI612ER）來(lái)實(shí)現(xiàn)特定需求的靈敏度以及更好的溫漂性能和一致性。

圖4：CHI612全溫范圍內(nèi)的靈敏度變化

CHI612在-40℃~150℃間靈敏度變化小于 ±1%，零磁場(chǎng)下的電壓變化小于5mV。

03.SOP小外形封裝

SOP（Small Out-Line Package）是表面貼裝型封裝之一，也稱(chēng)之為SOL或DFP，引腳從封裝兩側(cè)引出呈海鷗翼狀(L字形)。材料有塑料和陶瓷兩種。

SOP封裝標(biāo)準(zhǔn)有SOP-8、SOP-16、SOP-20、SOP-28等，SOP后面的數(shù)字表示引腳數(shù)。

意瑞現(xiàn)有的SOP封裝產(chǎn)品多數(shù)采用SOP-8、SOP-16W（寬體），包括霍爾電流傳感器芯片CH701（SOP-8），和CH701W（SOP-16W）等。

此類(lèi)產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于變頻器，UPS，戶(hù)外電源和太陽(yáng)能等應(yīng)用。

附1：意瑞貼片式封裝產(chǎn)品

審核編輯：劉清