數據基礎設施半導體解決方案領導者Marvell Technology宣布，選擇亞馬遜云科技作為其電子設計自動化（EDA）的云供應商。通過云優(yōu)先戰(zhàn)略，Marvell可以在云上快速、安全地擴展其服務，以應對日益復雜的芯片設計流程帶來的挑戰(zhàn)，并為其所服務的汽車、運營商、數據中心和企業(yè)基礎設施市場不斷新增的需求提供持續(xù)創(chuàng)新動力。Marvell也是亞馬遜云科技的核心半導體供應商，幫助亞馬遜云科技設計和快速交付滿足客戶嚴苛需求的云服務，此次合作將進一步鞏固雙方的長期合作關系。

EDA是指芯片設計過程中專業(yè)的計算密集型流程，也是Marvell研發(fā)的關鍵部分。多年來，芯片上集成的晶體管數量呈指數級增長。芯片設計的每一項進步都需要借助軟件來進行仿真，以檢視邏輯設計、調試、組件布局、布線、時序和功耗優(yōu)化及物理驗證。由于EDA工作負載的計算密集型特性，在本地運行EDA缺乏成本效益或及時性。Marvell通過亞馬遜云科技無與倫比的服務組合，包括云上的安全、彈性、高性能計算（HPC）等能力，為其EDA提供支持，解決計算速度、延遲、知識產權安全以及數據傳輸等方面的挑戰(zhàn)。

作為亞馬遜云科技的戰(zhàn)略供應商，Marvell提供針對云端優(yōu)化的芯片，幫助滿足亞馬遜云科技客戶對基礎設施的需求，包括提供光電子芯片、網絡、安全、存儲以及其他解決方案。Marvell在基礎芯片領域的優(yōu)勢，幫助亞馬遜云科技不斷在數據中心內部存儲、連接和網絡等方面取得性能突破，并能夠應對未來的增長需求。通過提升數據中心性能，亞馬遜云科技的客戶的業(yè)務能夠在云上提高效率、降低成本并縮短面向市場的時間。

亞馬遜云科技HPC

高性能計算的場景已經從傳統(tǒng)范疇拓展到全新領域，如天氣及氣候預測、計算機輔助工程、計算流體力學、金融量化交易等。而一些新興產業(yè)，如量子計算、元宇宙等，也在高性能計算的支持下得以加速落地。在亞馬遜云科技豐富且實用的解決方案支撐下，HPC所適用的應用領域已經無處不在。云上HPC已經成為了各行各業(yè)創(chuàng)新探索的重要工具。亞馬遜云科技在re:lnvent 2022上宣布推出了為高性能計算優(yōu)化的Amazon EC2實例HPC7g，為客戶廣泛的工作負載提供更高性價比。HPC7g實例配備了亞馬遜云科技自研的最新Graviton3E處理器，與當前一代C6gn實例相比浮點性能提高了兩倍，與當前一代HPC6a實例相比性能提高了20%，為亞馬遜云科技上的高性能計算工作負載提供了超高性價比。

審核編輯黃宇