1、微軟推進(jìn)1萬人裁員計(jì)劃，砍掉AI部門整個(gè)道德和社會(huì)團(tuán)隊(duì)

微軟此前宣布到2023財(cái)年第三季度末將裁員1萬人，約占總員工的4.5%。據(jù)外媒最新報(bào)道，微軟最近裁掉了人工智能部門的整個(gè)道德和社會(huì)團(tuán)隊(duì)。微軟的員工表示，此舉導(dǎo)致微軟沒有一個(gè)專門的團(tuán)隊(duì)來確保其人工智能原則與產(chǎn)品設(shè)計(jì)緊密結(jié)合，而目前該公司正在引領(lǐng)潮流，讓人工智能工具成為主流。

微軟仍然保留著一個(gè)活躍的負(fù)責(zé)人工智能的辦公室，其任務(wù)是制定規(guī)則和原則來管理公司的人工智能計(jì)劃。該公司表示，盡管最近裁員，但其在責(zé)任工作方面的整體投資正在增加。微軟在一份聲明中表示：“微軟致力于安全負(fù)責(zé)地開發(fā)人工智能產(chǎn)品和體驗(yàn)，并通過投資于優(yōu)先考慮這一點(diǎn)的人員、流程和合作伙伴來實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)。在過去的六年里，我們?cè)黾恿水a(chǎn)品團(tuán)隊(duì)和負(fù)責(zé)任的人工智能辦公室的人數(shù)，他們與微軟的所有人一起，負(fù)責(zé)確保我們將人工智能原則付諸實(shí)踐。我們感謝道德和社會(huì)團(tuán)隊(duì)所做的開創(chuàng)性工作，幫助我們進(jìn)行負(fù)責(zé)任的人工智能之旅?！?/span>

2、蘋果若對(duì)iPhone 15 USB-C加密來限制充電速度，可能違反歐盟法律

蘋果公司將在今年秋季推出 iPhone 15 和 iPhone 15 Pro 系列手機(jī)，并且為了遵守歐盟的新法律，這些手機(jī)將采用 USB-C 接口，歐盟的新法律要求制造商為他們的設(shè)備采用 USB-C 開放標(biāo)準(zhǔn)。但是有傳言稱，蘋果公司可能會(huì)對(duì) USB-C 配件實(shí)施其 MFi（Made For iPhone）認(rèn)證程序，從而對(duì)充電線和配件進(jìn)行分級(jí)。自 2012 年以來，蘋果設(shè)備中的一個(gè)微型電路可以讓 MFi 配件在充電和數(shù)據(jù)傳輸方面發(fā)揮出最大潛力，非認(rèn)證的第三方產(chǎn)品可能無法與 iPhone 兼容或無法正常工作。

然而，Laptopmag 調(diào)查發(fā)現(xiàn)，這種做法可能會(huì)讓蘋果公司違反歐盟的法律，其中一個(gè)歐盟研究文件稱：“最大功率應(yīng)該表示無線電設(shè)備維持運(yùn)行所需的功率和達(dá)到最大充電速度所需的功率之和?！睋?jù)悉，歐盟規(guī)定：移動(dòng)電話和類似無線電設(shè)備，如果能夠通過有線充電進(jìn)行充電，則應(yīng)配備 USB Type-C Receptacle 轉(zhuǎn)換器，并且如果它們還需要在高于 5 伏特或高于 3 安培或高于 15 瓦特的電壓、電流或功率下進(jìn)行充電，則應(yīng)采用 USB Power Delivery 充電通信協(xié)議。

3、傳蘋果已自研OLED驅(qū)動(dòng)芯片業(yè)內(nèi)人士：假消息

有消息指出，蘋果目前已經(jīng)開始自研驅(qū)動(dòng)芯片，首先會(huì)推出OLED驅(qū)動(dòng)芯片，預(yù)計(jì)將于2024年量產(chǎn)。但是供應(yīng)鏈消息人士透露，這是假消息。

蘋果如果自研OLED驅(qū)動(dòng)芯片可以大幅降低成本。蘋果每年iPhone出貨量約2億部，2024年iPhone SE系列也將首次導(dǎo)入OLED面板，屆時(shí)，蘋果iPhone將全部采用OLED面板；而且蘋果計(jì)劃2024年推出兩款OLED版本iPad，并規(guī)劃OLED版本的Mac Book Pro，蘋果對(duì)OLED驅(qū)動(dòng)芯片的需求量將超過2億顆。蘋果如果自研OLED芯片替代第三方供應(yīng)商OLED驅(qū)動(dòng)芯片將大幅降低成本，有助于改善蘋果的利潤率。

4、雷諾挑選多位高管，“備戰(zhàn)”電動(dòng)汽車業(yè)務(wù)IPO

據(jù)知情人士透露，雷諾首席執(zhí)行官Luca de Meo已挑選了幾位內(nèi)部高管，其中包括一名前蘋果高管，幫助他為雷諾Ampere電動(dòng)汽車業(yè)務(wù)的首次公開募股（IPO）做準(zhǔn)備。

報(bào)道稱，Luca de Meo已經(jīng)為他領(lǐng)導(dǎo)的Ampere項(xiàng)目挑選了約15名經(jīng)理。其中，曾負(fù)責(zé)聯(lián)合開發(fā)蘋果Siri語音識(shí)別服務(wù)的首席科學(xué)官Luc Julia將專注于人工智能技術(shù)；生產(chǎn)制造主管Luciano Biondo將負(fù)責(zé)采購和質(zhì)量控制在內(nèi)的業(yè)務(wù)。這些經(jīng)理目前忙于Ampere業(yè)務(wù)拆分的同時(shí)，也將繼續(xù)從事日常工作。對(duì)此，雷諾方面發(fā)言人拒絕置評(píng)。

5、傳臺(tái)積電美國廠整體建設(shè)和設(shè)備安裝進(jìn)度已被推遲

據(jù)半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)鏈消息人士透露，臺(tái)積電位于美國亞利桑那州的新晶圓廠的整體建設(shè)和設(shè)備安裝進(jìn)度已被推遲，而代工廠還必須解決嚴(yán)重的人力短缺、成本飆升以及涉及中國臺(tái)灣和外國員工新出現(xiàn)的教育和適應(yīng)問題。

消息人士稱，從目前的工程和設(shè)備安裝進(jìn)度來看，臺(tái)積電美國新晶圓廠不太可能在2024年全面投產(chǎn)，有可能推遲至2025年。消息人士強(qiáng)調(diào)，對(duì)于已經(jīng)天價(jià)的5/4/3納米芯片，如何在與客戶的價(jià)格談判中準(zhǔn)確計(jì)算成本和利潤，將是臺(tái)積電面臨的重大挑戰(zhàn)，尤其是在美國晶圓生產(chǎn)成本不可避免地增加的情況下。

6、瑞薩電子推出兩個(gè)全新入門級(jí)產(chǎn)品群以擴(kuò)展RA MCU產(chǎn)品家族， 打造性能、功能和價(jià)值的理想組合

全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子宣布，推出兩個(gè)基于Arm Cortex-M33內(nèi)核和Arm TrustZone技術(shù)的新產(chǎn)品群——RA4E2和RA6E2，以擴(kuò)大其32位RA微控制器（MCU）產(chǎn)品家族。全新100-MHz主頻RA4E2產(chǎn)品群和200-MHz主頻RA6E2產(chǎn)品群經(jīng)過優(yōu)化，實(shí)現(xiàn)一流的電源效率且完全不影響性能。新產(chǎn)品群還具有128KB和256KB閃存選項(xiàng)及40KB SRAM，集成了片上CAN FD、USB、QSPI、SSI和I3C接口等豐富的連接選項(xiàng)，并提供升級(jí)至RA產(chǎn)品家族其它成員的便捷途徑。這些新產(chǎn)品將成為傳感、游戲、可穿戴設(shè)備和電器等在小型封裝中實(shí)現(xiàn)高性能應(yīng)用的理想選擇。

RA4E2和RA6E2作為RA產(chǎn)品家族中集成有CAN FD且最具成本效益的成員，提供小型封裝選項(xiàng)，包括節(jié)省空間的4mm x 4mm 36引腳BGA和5mm x 5mm 32引腳QFN，滿足對(duì)成本敏感和空間有限的應(yīng)用需求。此外，新設(shè)備的低功耗節(jié)省了能源，使終端產(chǎn)品能夠?yàn)楦G色的環(huán)境做出貢獻(xiàn)。

7、華潤微與銳成芯微推出基于0.153μm HD BCD工藝的eFlash閃存IP

華潤微電子有限公司（“華潤微”）旗下的無錫華潤上華科技有限公司（“華潤上華”）宣布，公司在0.153μm HD BCD 工藝平臺(tái)上實(shí)現(xiàn)了 Logic eFlash 嵌入式存儲(chǔ)技術(shù)與 BCD 技術(shù)的結(jié)合，這在國內(nèi)尚屬首創(chuàng)。

該工藝平臺(tái)的 eFlash 采用了成都銳成芯微科技股份有限公司（“銳成芯微”）的 LogicFlash Pro 專利技術(shù)。據(jù)介紹，華潤上華的0.153μm HD (High Density) BCD 工藝平臺(tái)采用基于數(shù)?；旌瞎に嚨?BCD 架構(gòu)工藝，電壓范圍有 1.8V-5V / 7V-40V 等多種檔位，提供 1.8V +多種 eNVM 數(shù)字解決方案，主要覆蓋智能 SOC 電源、微處理器、智慧家居和汽車電子等應(yīng)用領(lǐng)域。

8、北京信而泰完成數(shù)億元融資，推動(dòng)自主可控高性能數(shù)通網(wǎng)絡(luò)測(cè)試儀開發(fā)

國產(chǎn)網(wǎng)絡(luò)測(cè)試儀表領(lǐng)軍企業(yè)北京信而泰科技股份有限公司宣布完成數(shù)億元融資。本輪融資由中移投資領(lǐng)投，聯(lián)通中金、烽火產(chǎn)業(yè)基金、紅土湛盧、西電天朗、經(jīng)緯恒潤、武漢禾山跟投。

據(jù)悉，本輪融資將用于進(jìn)一步提升公司的產(chǎn)品研發(fā)能力、市場(chǎng)開拓能力，推動(dòng)自主可控的高性能數(shù)通網(wǎng)絡(luò)測(cè)試儀的開發(fā)，滿足數(shù)據(jù)通信運(yùn)營商、設(shè)備生產(chǎn)商、芯片研發(fā)廠商、科研機(jī)構(gòu)等的高性能網(wǎng)絡(luò)驗(yàn)證和測(cè)試需求，加快新一代通信技術(shù)的部署推進(jìn)，完成網(wǎng)絡(luò)測(cè)試儀表的國產(chǎn)化替代，從根本上緩解或者消除數(shù)通網(wǎng)絡(luò)測(cè)試儀表的“卡脖子”問題，從而降低運(yùn)營商及通信設(shè)備廠商的總體測(cè)試成本。

9、芯華章獲中信科5G基金戰(zhàn)略投資

近日，系統(tǒng)級(jí)驗(yàn)證EDA解決方案提供商芯華章，憑借雄厚扎實(shí)的團(tuán)隊(duì)建設(shè)、先導(dǎo)性的產(chǎn)品技術(shù)創(chuàng)新以及出色的產(chǎn)業(yè)化落地服務(wù)能力，獲中信科5G基金戰(zhàn)略投資。本輪融資將用于加快芯華章實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品量產(chǎn)、落地和強(qiáng)化專家級(jí)技術(shù)支持隊(duì)伍建設(shè)，進(jìn)一步夯實(shí)芯華章數(shù)字驗(yàn)證全流程服務(wù)能力，為數(shù)字產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供安全、可靠的高質(zhì)量工具鏈。

芯華章聚集全球EDA行業(yè)精英和尖端科技領(lǐng)域人才，致力于新一代EDA軟件和智能化電子設(shè)計(jì)平臺(tái)的研發(fā)，產(chǎn)品以智能調(diào)試、智能編譯、智能驗(yàn)證座艙、智能云原生等技術(shù)支柱，構(gòu)建芯華章平臺(tái)底座，提供全面覆蓋數(shù)字芯片驗(yàn)證需求的七大產(chǎn)品系列。