當(dāng)下移動(dòng)通訊、商業(yè)衛(wèi)星等新應(yīng)用正在快速興起,給測(cè)試測(cè)量設(shè)備提出了新的挑戰(zhàn)。比如復(fù)雜的高階調(diào)制(WIFI 7上的4KQAM),多天線技術(shù)下的MIMO和beamforming等。同時(shí),隨著sub-6GHz頻譜日益緊張,新應(yīng)用也朝著高頻率和大帶寬這兩個(gè)趨勢(shì)發(fā)展。
為了應(yīng)對(duì)上述挑戰(zhàn),順應(yīng)發(fā)展趨勢(shì),是德科技帶來了十年磨一劍的第三代矢量信號(hào)源產(chǎn)品M9484C,它采用了是德科技自研的DDS芯片,全新的設(shè)計(jì)架構(gòu),以及最新的磷化銦半導(dǎo)體復(fù)合工藝。
我們誠(chéng)摯地邀請(qǐng)您參加是德科技新一代信號(hào)源網(wǎng)絡(luò)研討會(huì),分享是德科技前沿科技。
這次研討會(huì)您將會(huì)了解到:
1.
是德科技自研芯片架構(gòu),揭秘是德科技前沿實(shí)驗(yàn)室
2.
是德科技最新工藝制程,揭秘是德科技制造工廠
3.
面向未來10年新一代信號(hào)源的高頻高寬帶多通道性能
4.
全新的產(chǎn)品架構(gòu)如何生成純凈的大功率信號(hào)
5.
軟硬結(jié)合如何縮短研發(fā)周期,簡(jiǎn)化測(cè)試流程
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會(huì)議日程安排:
研討會(huì)舉辦時(shí)間:2023.03.22 14:00~16:00
演講專家&答疑專家:

Nicole Faubert
是德科技
產(chǎn)品營(yíng)銷總監(jiān)

Joe Rickert
是德科技
研發(fā)和產(chǎn)品管理副總裁

DanThomasson
是德科技
實(shí)驗(yàn)室副總裁

BillAnklam
是德科技
Fellow

DaveDiSanto
是德科技
實(shí)驗(yàn)室高頻技術(shù)中心主任

KhouzemaUnchwaniwala
是德科技
MMIC和子系統(tǒng)設(shè)計(jì)經(jīng)理

JoelDunsmore
是德科技
ResearchFellow

國(guó)歆
是德科技

李萌
是德科技
射頻微波應(yīng)用工程師

吉榮
是德科技
應(yīng)用開發(fā)

周巍
是德科技
行業(yè)市場(chǎng)經(jīng)理
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原文標(biāo)題:【3月22日|直播】是德科技VXG信號(hào)源在無線領(lǐng)域的應(yīng)用
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