LED顯示是在驅動電路上由數(shù)量眾多的LED芯片組成的陣列形成，其封裝時需要精密的焊接工藝。激光焊接是利用高能量激光束作為熱源的焊接方式，由于可進行精密焊接、熱影響區(qū)域小、焊接速度快、焊接質量高，激光焊接在LED顯示領域應用廣泛。隨著LED顯示技術不斷升級，LED激光焊接設備行業(yè)技術門檻還在不斷提升。

LED顯示正在向著高清化方向發(fā)展，同時，可穿戴智能設備以及折疊屏手機問世，LED顯示柔性化發(fā)展也稱為趨勢，在此背景下，Micro LED成為LED顯示技術升級方向。Micro LED，微米發(fā)光二極管，具有尺寸小、厚度薄、分辨率高、色彩飽和度、亮度高、反應速度快、功耗低、壽命長等優(yōu)點，但其技術壁壘高，現(xiàn)階段尚未實現(xiàn)規(guī)模化量產，性能高于傳統(tǒng)LED但低于Micro LED的Mini LED（毫米級發(fā)光二極管）成為過渡產品，2020年以來生產規(guī)?？焖贁U大。

Mini LED芯片尺寸在50-200微米之間，Micro LED芯片尺寸在50微米以下，相比傳統(tǒng)LED其芯片尺寸大幅縮小，這意味著在制造同樣尺寸大小的屏幕時，Mini LED與Micro LED驅動電路上需要集成更多數(shù)量的芯片，其焊點大幅增加，封裝焊接工藝難度大幅提升，與傳統(tǒng)LED激光焊接設備相比，Mini/Micro LED激光焊接設備的溫度均勻度、焊接精密度等性能要求更高。

Mini/Micro LED激光焊接設備，需要對焊接溫度進行精準控制，并具有高精度對位系統(tǒng)，能夠實現(xiàn)需要焊接的區(qū)域進行精準對位，避免其他區(qū)域產生較大熱應力，具有焊接質量高、工作效率高的優(yōu)點。

根據(jù)新思界產業(yè)研究中心發(fā)布的《2022-2026年Mini/Micro LED激光焊接設備行業(yè)深度市場調研及投資策略建議報告》顯示，Mini LED商業(yè)化發(fā)展，成為推動LED市場增長的新動力，預計到2025年，全球Mini LED市場規(guī)模將增長至14億美元以上；同時Micro LED技術正在逐步成熟，若實現(xiàn)量產，將進一步拉動LED市場增長。在此背景下，Mini/Micro LED激光焊接設備作為Mini LED與Micro LED制造過程中不可或缺的重要裝備之一，市場需求空間隨之不斷增大。

審核編輯黃宇