近日，芯華章科技與上海張江高科技園區(qū)開(kāi)發(fā)股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)張江高科）簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議，為園區(qū)服務(wù)的集成電路、智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)、航空航天等科技企業(yè)提供技術(shù)領(lǐng)先的EDA工具支持，滿足日益復(fù)雜的大規(guī)模系統(tǒng)級(jí)驗(yàn)證需求，賦能平臺(tái)產(chǎn)業(yè)用戶自主研發(fā)與系統(tǒng)級(jí)應(yīng)用創(chuàng)新。

同時(shí)，雙方將發(fā)揮各自領(lǐng)域優(yōu)勢(shì)，在聯(lián)合研發(fā)、技術(shù)支持、人才培養(yǎng)、資金支持等多個(gè)方面開(kāi)展合作。此次雙方的合作，將進(jìn)一步推動(dòng)國(guó)產(chǎn)EDA工具的商業(yè)化與大規(guī)模部署，并對(duì)提升數(shù)字產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈韌性和安全具有重要意義。

依托高效的系統(tǒng)級(jí)數(shù)字驗(yàn)證全流程工具鏈和專(zhuān)家級(jí)技術(shù)支持團(tuán)隊(duì)，芯華章致力于為客戶提供全方位、客制化的數(shù)字驗(yàn)證服務(wù)和支持。作為上海市高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開(kāi)發(fā)區(qū)，也是中國(guó)科技創(chuàng)新的重要基地之一，張江擁有眾多高科技企業(yè)和創(chuàng)新人才。據(jù)了解，圍繞集成電路、人工智能、航空航天、智能汽車(chē)、大健康、量子科技等重點(diǎn)產(chǎn)業(yè)，張江科學(xué)城現(xiàn)有企業(yè)總數(shù)超2萬(wàn)家，高新技術(shù)企業(yè)突破1800家，從業(yè)人員規(guī)模達(dá)50萬(wàn)人，企業(yè)總營(yíng)收突破萬(wàn)億元，對(duì)獨(dú)立自主的數(shù)字驗(yàn)證工具有強(qiáng)烈的創(chuàng)新需求。

張江高科黨委書(shū)記、董事長(zhǎng)劉櫻表示：

“張江高科專(zhuān)注于通過(guò)專(zhuān)業(yè)化的產(chǎn)業(yè)培育、全鏈條的產(chǎn)業(yè)投資以及精準(zhǔn)化的產(chǎn)業(yè)服務(wù)，深度服務(wù)硬科技賽道中的優(yōu)質(zhì)創(chuàng)業(yè)者，推動(dòng)在張江科學(xué)城內(nèi)發(fā)展形成‘熱帶雨林’式的產(chǎn)業(yè)生態(tài)。芯華章作為國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的系統(tǒng)級(jí)驗(yàn)證EDA解決方案提供商，擁有成熟、專(zhuān)業(yè)的服務(wù)團(tuán)隊(duì)，已經(jīng)打造了先進(jìn)、高效的驗(yàn)證工具鏈，具備出色的落地及產(chǎn)業(yè)服務(wù)能力。工欲善其事必先利其器，我們認(rèn)為雙方的合作，對(duì)于提升園區(qū)科技產(chǎn)業(yè)的全球競(jìng)爭(zhēng)力，特別是數(shù)字化創(chuàng)新能力，將起到重大促進(jìn)作用?！?/p>

芯華章董事長(zhǎng)兼CEO王禮賓表示：

“我們十分看重園區(qū)豐富的前沿產(chǎn)業(yè)和高端人才資源，將以智能化、自動(dòng)化的EDA工具，全面降低園區(qū)企業(yè)系統(tǒng)級(jí)電子創(chuàng)新的開(kāi)發(fā)成本、風(fēng)險(xiǎn)和門(mén)檻。通過(guò)借助先進(jìn)的數(shù)字驗(yàn)證EDA工具，可以加速芯片設(shè)計(jì)中的算法創(chuàng)新和架構(gòu)創(chuàng)新，從而賦能系統(tǒng)級(jí)應(yīng)用開(kāi)發(fā)，為科技企業(yè)提供更加全面、深入的創(chuàng)新賦能，進(jìn)一步強(qiáng)化園區(qū)企業(yè)自主研發(fā)能力，助力建設(shè)更高產(chǎn)業(yè)效益的生態(tài)系統(tǒng)，促進(jìn)科技創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)升級(jí)，推動(dòng)中國(guó)數(shù)字化經(jīng)濟(jì)高質(zhì)量發(fā)展?！?/p>

關(guān)于張江高科

作為上海科創(chuàng)中心建設(shè)核心區(qū)的重要上市開(kāi)發(fā)主體，張江高科以科技投行作為戰(zhàn)略發(fā)展方向，著力打造新型產(chǎn)業(yè)地產(chǎn)營(yíng)運(yùn)商、面向未來(lái)高科技產(chǎn)業(yè)整合商和科技金融集成服務(wù)商，以創(chuàng)業(yè)服務(wù)業(yè)集成商為角色定位，緊密對(duì)接全球創(chuàng)新資源，加速集聚全球創(chuàng)新要素，構(gòu)建開(kāi)放式創(chuàng)新生態(tài)圈，努力成為國(guó)內(nèi)高科技園區(qū)開(kāi)發(fā)運(yùn)營(yíng)的領(lǐng)跑者和新標(biāo)桿，在未來(lái)科技園區(qū)的創(chuàng)新引領(lǐng)、產(chǎn)業(yè)空間打造和企業(yè)服務(wù)中發(fā)揮關(guān)鍵的品牌效應(yīng)和核心的引領(lǐng)作用。

關(guān)于芯華章科技

芯華章聚集全球EDA行業(yè)精英和尖端科技領(lǐng)域人才，以智能調(diào)試、智能編譯、智能驗(yàn)證座艙、智能云原生等技術(shù)支柱，構(gòu)建芯華章平臺(tái)底座，提供全面覆蓋數(shù)字芯片驗(yàn)證需求的七大產(chǎn)品系列，包括：硬件仿真系統(tǒng)、FPGA原型驗(yàn)證系統(tǒng)、智能場(chǎng)景驗(yàn)證、形式驗(yàn)證、邏輯仿真、系統(tǒng)調(diào)試以及驗(yàn)證云，為合作伙伴提供自主研發(fā)、安全可靠的芯片產(chǎn)業(yè)解決方案與專(zhuān)家級(jí)顧問(wèn)服務(wù)。同時(shí)，芯華章致力于面向未來(lái)的EDA 2.0智能化電子設(shè)計(jì)平臺(tái)的研究與開(kāi)發(fā)，以技術(shù)革新加速電子系統(tǒng)創(chuàng)新效率，讓芯片設(shè)計(jì)更簡(jiǎn)單、更普惠。

審核編輯：湯梓紅