工程塑料

工程塑料種類繁多且應(yīng)用廣泛，其優(yōu)異的性能常被用來代替金屬材料。塑料按照分子結(jié)構(gòu)和熱性能差異可分為通用塑料、工程塑料和高性能塑料，通用塑料包含PE、PP、PVC、PS和ABS等品種；工程塑料包括聚碳酸酯（PC）、聚甲醛（POM）、聚酰胺（PA）、聚苯醚（PPO）和聚酯（PET/PBT）等；高性能塑料包括聚苯硫醚（PPS）、 聚醚醚酮（PEEK）、聚四氟乙烯（PTFE）、聚砜（PSU）和聚酰亞胺（PI）等。

目前國(guó)內(nèi)工程塑料領(lǐng)域存在部分通用工程塑料自主核心技術(shù)較弱、原材料技術(shù)瓶頸受限，以及特種工程塑料、高性能工程塑料技術(shù)空白或規(guī)模化生產(chǎn)能力不足等問題。未來隨著工程塑料市場(chǎng)下游專用精細(xì)化產(chǎn)品需求旺盛，高性能產(chǎn)品國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程加速，以聚苯醚（PPE/PPO）輕量化工程塑料、聚苯硫醚（PPS）特種工程塑料等為代表，國(guó)產(chǎn)化水平低且應(yīng)用領(lǐng)域廣泛的產(chǎn)品，將成為行業(yè)突破重點(diǎn)。

工程塑料廣泛應(yīng)用于電子、汽車、建筑、辦公設(shè)備、機(jī)械、航空航天等行業(yè)。以塑代鋼代木已成為國(guó)際趨勢(shì)。工程塑料已成為當(dāng)今世界塑料工業(yè)發(fā)展最快的領(lǐng)域。它的發(fā)展不僅支撐了民族支柱產(chǎn)業(yè)和現(xiàn)代高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)，而且促進(jìn)了傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)的改造和產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的調(diào)整。

在我們生活和學(xué)習(xí)的環(huán)境中，工程塑料也已經(jīng)被廣泛應(yīng)用于微電腦、錄像機(jī)、空調(diào)器、照相機(jī)等高檔商品上。

聚烯烴彈性體

聚烯烴彈性體（POE）指α-烯烴含量大于20%的乙烯和長(zhǎng)鏈α-烯烴無規(guī)共聚物，POE的特殊結(jié)構(gòu)賦予其良好的彈性、熱塑性和透明性等特點(diǎn)，可作為輕量化抗沖擊改性材料、耐用電纜材料、光伏電池長(zhǎng)壽命封裝材料等。

POE有著極低的結(jié)晶度，密度很低，分子量分布窄，玻璃催化溫度低等特征。這些特征使得其對(duì)無機(jī)填充物有著良好的包容性，并具有良好的回彈性和柔韌性等，且其硬度很低，在改性塑料領(lǐng)域有著廣泛的應(yīng)用。

由于彈性體具有優(yōu)異的聚烯烴相容性，因此常作為TPO的增韌改性劑，可生產(chǎn)各類柔韌制品，當(dāng)然彈性體也可以直接生產(chǎn)柔韌制品；聚烯烴可用于吹塑或旋轉(zhuǎn)模塑的部件、玩具、機(jī)械和電氣保護(hù)電子設(shè)備中的連接熱縮管；聚烯烴片材或泡沫塑料可用于多種包裝應(yīng)用中，有時(shí)可與食品直接接觸。

聚烯烴彈性體POE在模制的柔性泡沫技術(shù)中用作主要成分，例如在制造鞋類，座墊，扶手，水療枕頭等中。使用氫化聚α-烯烴（PAO）作為雷達(dá)冷卻劑；聚烯烴廢料可以轉(zhuǎn)化為許多不同的產(chǎn)品，包括聚合物，石腦油，清潔燃料或單體。

碳纖維材料

碳纖維由聚丙烯晴（PAN）或?yàn)r青、粘膠、酚醛基等有機(jī)纖維在高溫環(huán)境下裂解碳化形成的含碳量高于90%的碳主鏈結(jié)構(gòu)無機(jī)纖維，目前全球90%以上碳纖維由聚丙烯請(qǐng)（PAN）制造。碳纖維具有優(yōu)異的力學(xué)性能和化學(xué)穩(wěn)定性，具備密度低、高強(qiáng)度和高模量等優(yōu)勢(shì)。

碳纖維最主要的應(yīng)用形式是作為樹脂材料的增強(qiáng)體，所形成的碳纖維增強(qiáng)樹脂（CFRP）具有優(yōu)異的綜合性能，其在導(dǎo)彈、空間平臺(tái)和運(yùn)載火箭，航空器，先進(jìn)艦船，軌道交通車輛，電動(dòng)汽車，卡車，風(fēng)電葉片，燃料電池，電力電纜，壓力容器，鈾濃縮超高速離心機(jī)，特種管筒，公共基礎(chǔ)設(shè)施，醫(yī)療和工業(yè)設(shè)備，體育休閑產(chǎn)品，以及時(shí)尚生活用具等十六個(gè)領(lǐng)域，有著實(shí)際和潛在的應(yīng)用。

航空領(lǐng)域：用于航天飛行器能有效降低運(yùn)載火箭的燃料消耗；汽車領(lǐng)域：碳纖維材料能用于代替汽車中的鋼材，減輕汽車整體重量；風(fēng)力發(fā)電領(lǐng)域：使用碳纖維材料制作能降低重量，提升風(fēng)力發(fā)電強(qiáng)度。

醫(yī)療領(lǐng)域：碳纖維材料透光性較好，在射線相關(guān)的醫(yī)療設(shè)備中有較多應(yīng)用。體育用品：我們?nèi)粘Ｉ钪械尼烎~竿、高爾夫球桿、自行車、球拍、滑雪桿等都采用的是碳纖維，這種纖維能夠更好的保障物品的使用度；生活領(lǐng)域：我們?cè)谌粘Ｉ钪?，有時(shí)候也用碳纖維制作各種各樣的用品，這些纖維能夠更好的保障物體的使用時(shí)間的長(zhǎng)久性。

超高分子量聚乙烯纖維

超高分子量聚乙烯（UHMWPE）纖維由分子量在100萬以上的聚乙烯樹脂紡出，斷裂伸長(zhǎng)率高于碳纖維和芳綸，柔韌性好，在高應(yīng)變率和低溫下力學(xué)性能仍良好，是理想的防彈、防刺安全防護(hù)材料，也是繼碳纖維和芳綸纖維之后的第三代高性能纖維，目前工業(yè)化纖維中強(qiáng)度和防彈性能最高的纖維。

該纖維已經(jīng)廣泛應(yīng)用于武器研發(fā)、航空航天、航海、電子、兵器、造船、建材、體育、醫(yī)療等諸多領(lǐng)域，國(guó)際市場(chǎng)每噸價(jià)格高達(dá)3萬美元以上。因此高性能纖維的發(fā)展是一個(gè)國(guó)家綜合實(shí)力的體現(xiàn)，也是建設(shè)現(xiàn)代化強(qiáng)國(guó)的重要物資基礎(chǔ)。上世紀(jì)90年代以后，生產(chǎn)該類纖維的美國(guó)、日本、荷蘭等國(guó)明確規(guī)定，對(duì)社會(huì)主義國(guó)家實(shí)行技術(shù)封鎖和軍備產(chǎn)品統(tǒng)籌禁運(yùn)。中國(guó)在突破關(guān)鍵技術(shù)后，近幾年在該領(lǐng)域發(fā)展迅猛。

在國(guó)防軍需裝備方面，由于該纖維的耐沖擊性能好，比能量吸收大，在軍事上可以制成防護(hù)衣料、頭盔、防彈材料，如直升飛機(jī)、坦克和艦船的裝甲防護(hù)板、雷達(dá)的防護(hù)外殼罩、導(dǎo)彈罩、防彈衣、防刺衣、盾牌、降落傘等，其中以防彈衣的應(yīng)用最為引人注目。

在工業(yè)應(yīng)用中，該纖維及其復(fù)合材料可用作耐壓容器、傳送帶、過濾材料、汽車緩沖板等；建筑方面可以用作墻體、隔板結(jié)構(gòu)等，用它作增強(qiáng)水泥復(fù)合材料可以改善水泥的韌度，提高其抗沖擊性能。由于UHMWPE具有優(yōu)良的耐磨性、耐沖擊性，它在機(jī)械制造行業(yè)中得到廣泛應(yīng)用，可制作各種齒輪、凸輪、葉輪、滾輪、滑輪、軸承、軸瓦、軸套、削軸、墊片、密封墊、彈性聯(lián)軸節(jié)、螺釘?shù)葯C(jī)械零部件。

半導(dǎo)體材料及半導(dǎo)體光刻膠

按照品種分類，半導(dǎo)體材料中硅晶圓、掩模版、電子氣體、光刻膠及配套試劑占據(jù)主流市場(chǎng)86%份額，隨著IC產(chǎn)業(yè)鏈自主可控重要性凸顯，材料領(lǐng)域迎來發(fā)展機(jī)遇，半導(dǎo)體材料作為IC制造的重要部分，有望迎來行業(yè)規(guī)模和自給率提升的雙重受益。

半導(dǎo)體主要應(yīng)用在集成電路、消費(fèi)電子、通信系統(tǒng)、光伏發(fā)電、照明應(yīng)用、大功率電源轉(zhuǎn)換等領(lǐng)域應(yīng)。半導(dǎo)體是一種在常溫下它的導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體和絕緣體之間的一種材料，在科技和經(jīng)濟(jì)發(fā)展中，半導(dǎo)體都是非常重要的存在。

我國(guó)光刻膠行業(yè)起步較晚，生產(chǎn)能力主要集中在PCB光刻膠、TN/STN-LCD光刻膠等中低端產(chǎn)品，其中PCB光刻膠占比達(dá)94%。先進(jìn)制程半導(dǎo)體光刻膠方面，g/i線膠自給率約10%，KrF膠自給率不足5%，ArF膠基本依靠進(jìn)口，而EUV膠還仍處研發(fā)階段。而隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈配套需求的提升，國(guó)內(nèi)一批優(yōu)秀的龍頭公司正積極突破，EUV膠方面，北京科華已通過02專項(xiàng)驗(yàn)收；ArF膠方面，上海新陽、徐州博康正處于客戶測(cè)試階段，南大光電已獲部分客戶認(rèn)證。

光刻膠領(lǐng)域里，光刻膠的制造環(huán)節(jié)處于中游，上游主要依托基礎(chǔ)化工原料，生產(chǎn)樹脂、光引發(fā)劑、溶劑、單體等電子化學(xué)品；中游包括PCB光刻膠、面板光刻膠和半導(dǎo)體光刻膠的制備；下游為印刷電路板、顯示面板和電子芯片，廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子、航空航天、軍工等領(lǐng)域。

審核編輯 ：李倩