熱點(diǎn)新聞

1、蘋(píng)果零售業(yè)務(wù)將小規(guī)模裁員

據(jù)報(bào)道，知情人士透露，蘋(píng)果公司正在裁減其企業(yè)零售團(tuán)隊(duì)中的少量職位，這是自去年開(kāi)始緊縮開(kāi)支以來(lái)已知的首次內(nèi)部裁員。知情人士說(shuō)，該公司正在裁掉其所謂的開(kāi)發(fā)和維護(hù)團(tuán)隊(duì)的職位。這些團(tuán)隊(duì)負(fù)責(zé) Apple 零售店和全球其他設(shè)施的建設(shè)和維護(hù)。不過(guò)，此舉尚未正式公布。

雖然無(wú)法確定被裁員的數(shù)量，而且可能非常小，但此舉代表了這家全球最有價(jià)值公司邁出的新一步，事實(shí)上，面對(duì)經(jīng)濟(jì)不穩(wěn)和消費(fèi)者支出低迷，其同行一直在裁員。Apple 將此舉定位為精簡(jiǎn)工作，而不是裁員。它告訴員工，這些變化旨在改善全球商店的維護(hù)，公司將為受影響的員工提供支持。

產(chǎn)業(yè)動(dòng)態(tài)

2、中國(guó)臺(tái)灣開(kāi)搶國(guó)外半導(dǎo)體人才，向全球前500大頂尖大學(xué)招手

中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)經(jīng)濟(jì)部負(fù)責(zé)人王美花表示，中國(guó)臺(tái)灣將向全球前 500大大學(xué)畢業(yè)生招手，無(wú)需工作經(jīng)驗(yàn)就可申請(qǐng)來(lái)臺(tái)。經(jīng)濟(jì)部表示，通過(guò)國(guó)外攬才、國(guó)內(nèi)培訓(xùn)方式持續(xù)充實(shí)半導(dǎo)體人才，預(yù)計(jì) 5 月底與 9 月還有兩次東南亞攬才團(tuán)出發(fā)。

聯(lián)發(fā)科董事長(zhǎng)蔡明介日前提到中國(guó)臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)人才短缺，臺(tái)積電等龍頭大廠(chǎng)也紛紛表示人才是半導(dǎo)體持續(xù)發(fā)展最大課題。面對(duì)業(yè)者需求，經(jīng)濟(jì)部官員表示，將從海外攬才跟國(guó)內(nèi)培訓(xùn)兩方式因應(yīng)半導(dǎo)體人才缺口。王美花2日接受電視臺(tái)采訪(fǎng)時(shí)表示，通過(guò)產(chǎn)學(xué)合作跟人才培育的條例，允許大學(xué)動(dòng)用政府與民間經(jīng)費(fèi)設(shè)立半導(dǎo)體學(xué)院。

3、消息稱(chēng)蘋(píng)果1-2月曾停產(chǎn)M2芯片3月恢復(fù)生產(chǎn)后產(chǎn)量大減

據(jù)消息人士透露，蘋(píng)果1-2月曾全面停產(chǎn)MacBook的M2系列芯片。之后在3月，M2芯片恢復(fù)生產(chǎn)，但產(chǎn)量同比下降一半。這也是蘋(píng)果首次停產(chǎn)自家芯片據(jù)報(bào)道，消息人士稱(chēng)，或許是因?yàn)镸acBook需求較低。

今年2月，蘋(píng)果已經(jīng)在其2023年第一季度（2022年10月至12月）的財(cái)報(bào)電話(huà)會(huì)議上警告了PC市場(chǎng)的困難。蘋(píng)果公司當(dāng)時(shí)表示，預(yù)計(jì)蘋(píng)果芯片（包括M2）短期內(nèi)會(huì)遇到困難。其Mac PC業(yè)務(wù)在本季度錄得77億美元的收入，同比下降30%。預(yù)計(jì)其第二季度營(yíng)收也將下降。

4、美光表示接受審查期間在中國(guó)業(yè)務(wù)運(yùn)營(yíng)正常

據(jù)報(bào)道，美光周一表示，其在中國(guó)的業(yè)務(wù)運(yùn)營(yíng)正常，同時(shí)正在配合中國(guó)政府對(duì)其產(chǎn)品進(jìn)行網(wǎng)絡(luò)安全審查。該公司在一份對(duì)聲明中表示，“美光的產(chǎn)品出貨、工程、制造、銷(xiāo)售和其他職能部門(mén)都在正常運(yùn)作。”

上周，中國(guó)網(wǎng)絡(luò)安全審查辦公室表示將對(duì)美光在中國(guó)銷(xiāo)售的產(chǎn)品進(jìn)行安全審查。外媒報(bào)道稱(chēng)，該調(diào)查加劇了中美之間的緊張關(guān)系，兩國(guó)在半導(dǎo)體技術(shù)的控制權(quán)問(wèn)題上爭(zhēng)論不休。美國(guó)出臺(tái)了一系列出口限制措施，旨在阻止中國(guó)建設(shè)尖端芯片產(chǎn)業(yè)和裝備軍隊(duì)。與此同時(shí)，中國(guó)已向世界貿(mào)易組織提出申訴，稱(chēng)美國(guó)正在破壞貿(mào)易規(guī)則。

新品技術(shù)

5、鎧俠和西部數(shù)據(jù)推出218層3D閃存已開(kāi)始樣本出貨

近日，鎧俠和西部數(shù)據(jù)宣布推出218層3D NAND Flash（閃存），現(xiàn)已開(kāi)始樣本出貨。據(jù)悉，兩家公司通過(guò)引入幾種獨(dú)特的流程和架構(gòu)降低了成本，實(shí)現(xiàn)了持續(xù)的橫向擴(kuò)展。這種垂直和橫向縮放之間的平衡以?xún)?yōu)化的成本在更小的模具中以更少的層產(chǎn)生更大的容量。兩家公司還開(kāi)發(fā)了開(kāi)創(chuàng)性的CBA（CMOS直接連接到陣列）技術(shù)，其中每個(gè)CMOS晶圓和電池陣列晶圓在優(yōu)化條件下分別制造，然后結(jié)合在一起，以提供更高的比特密度和更快的NAND I/O速度。

這款產(chǎn)品利用1Tb三層單元（TLC）和四層單元（QLC），具有四個(gè)平面，并具有創(chuàng)新的橫向收縮技術(shù)，可將比特密度提高50%以上。它的高速NAND I/O速度超過(guò)3.2Gb/s，比上一代提高了60%，加上20%的寫(xiě)性能和讀延遲改進(jìn)，將加速用戶(hù)的整體性能和可用性。

6、英飛凌推出采用28nm芯片技術(shù)的SECORA Pay產(chǎn)品組合

英飛凌科技股份公司擴(kuò)展了 SECORA Pay 解決方案產(chǎn)品組合的技術(shù)工藝至28nm。創(chuàng)新的產(chǎn)品設(shè)計(jì)使英飛凌進(jìn)一步突破了支付卡技術(shù)工藝的極限。借此，該產(chǎn)品還為各大區(qū)域市場(chǎng)的支付生態(tài)系統(tǒng)提供一個(gè)可靠采購(gòu)選項(xiàng)的最新技術(shù)。新產(chǎn)品系列在市場(chǎng)同類(lèi)產(chǎn)品中是首款將領(lǐng)先的 28 nm芯片技術(shù)應(yīng)用于嵌入式非易失性存儲(chǔ)器的產(chǎn)品。其旨在緩解支付行業(yè)在成熟技術(shù)節(jié)點(diǎn)遇到的半導(dǎo)體短缺問(wèn)題。

新產(chǎn)品系列采用了安全控制器，并將經(jīng)過(guò)認(rèn)證的軟件集成在線(xiàn)圈模塊（CoM）芯片中。該產(chǎn)品系列還采用了標(biāo)準(zhǔn)化的嵌體，以便輕松快速地生產(chǎn)卡片并與 65 nm、40 nm 和 28 nm 技術(shù)規(guī)格的 SECORA Pay 產(chǎn)品兼容，這些嵌體可同時(shí)用于現(xiàn)有的和新一代 SECORA Pay 產(chǎn)品。英飛凌將電感耦合技術(shù)與銅絲卡天線(xiàn)集成在 CoM 系統(tǒng)中，讓工程師可以極其靈活地設(shè)計(jì)支付卡。因此，該系統(tǒng)非常契合未來(lái)的市場(chǎng)趨勢(shì)，例如采用回收材料和海洋塑料或木材制作環(huán)保支付卡，以及高性能雙界面金屬或 LED 支付卡。

投融資

7、沐創(chuàng)集成電路完成數(shù)億元A2輪融資，用于200G、400G智能網(wǎng)絡(luò)控制器芯片研發(fā)生產(chǎn)

近日，無(wú)錫沐創(chuàng)集成電路設(shè)計(jì)有限公司完成數(shù)億元A2輪融資，由俱成資本、無(wú)錫國(guó)聯(lián)金投啟源、元禾控股聯(lián)合投資，老股東力合創(chuàng)投、勵(lì)石創(chuàng)投持續(xù)加碼。本輪融資資金將主要用于200G、400G智能網(wǎng)絡(luò)控制器芯片的研發(fā)生產(chǎn)。

沐創(chuàng)集成電路成立于2018年，是一家可重構(gòu)安全加速芯片和智能網(wǎng)絡(luò)芯片提供商。依托清華大學(xué)微電子所，與清華大學(xué)無(wú)錫應(yīng)用技術(shù)研究院微納電子與系統(tǒng)芯片實(shí)驗(yàn)室展開(kāi)緊密合作，專(zhuān)注于可重構(gòu)可編程系統(tǒng)芯片的研發(fā)和銷(xiāo)售，主要產(chǎn)品包括密碼安全芯片和智能網(wǎng)絡(luò)控制器芯片。

8、云脈芯聯(lián)完成PreA+輪融資，專(zhuān)注于云數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)芯片產(chǎn)品研發(fā)

近日，上海云脈芯聯(lián)科技有限公司完成PreA+輪融資，由華強(qiáng)資本領(lǐng)投，老股東繼續(xù)追加。本輪融資將主要用于加速核心產(chǎn)品的研發(fā)、業(yè)務(wù)開(kāi)拓以及團(tuán)隊(duì)擴(kuò)充。

云脈芯聯(lián)成立于2021年，是一家專(zhuān)注于云數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)芯片產(chǎn)品研發(fā)與技術(shù)創(chuàng)新的高科技創(chuàng)新企業(yè)，致力于打造用于大規(guī)模數(shù)據(jù)中心和云計(jì)算基礎(chǔ)設(shè)施的網(wǎng)絡(luò)互聯(lián)芯片，幫助用戶(hù)構(gòu)建端網(wǎng)融合的高性能網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施。

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