2023年4月7日-9日，由工信部和深圳市人民政府主辦的中國電子信息博覽會（CITE2023）在深圳福田會展中心舉行。而作為本次展會的核心論壇活動 — “中國電子元器件創(chuàng)新與供應(yīng)鏈安全發(fā)展峰會” 于4月8日上午9:30 在深圳福田會展中心5F會議室牡丹廳拉開帷幕。上海先楫半導(dǎo)體科技有限公司受邀參與本次論壇，并現(xiàn)場進(jìn)行了主題為《高性能MCU發(fā)展趨勢和創(chuàng)新型替代分析》的分享，收獲了眾多好評。

作為國際半導(dǎo)體行業(yè)的資深人士，先楫半導(dǎo)體執(zhí)行副總裁陳丹Danny Chen分析了制造業(yè)、新能源、汽車等行業(yè)的發(fā)展趨勢、技術(shù)創(chuàng)新、未來方向等，并對作為核心器件的MCU做了深刻的思考和分享，結(jié)合動蕩的國際形勢和不確定的供應(yīng)鏈風(fēng)險(xiǎn)，Danny 分享了先楫半導(dǎo)體在國產(chǎn)高性能 MCU 領(lǐng)域的發(fā)展方向：

1. 超強(qiáng)計(jì)算能力。隨著邊緣計(jì)算、人工智能、機(jī)器人控制等技術(shù)的快速進(jìn)步，行業(yè)應(yīng)用要求MCU擁有更高的算力，能完成更加智能、復(fù)雜的運(yùn)算。MCU的主頻快速提升，從一兩百兆提升到800MHz及以上，甚至跨入GHz領(lǐng)域。先楫的半導(dǎo)體的HPM6000 系列在40納米工藝上實(shí)現(xiàn)了GHz的突破，并在多核、FPU、DSP等領(lǐng)域開發(fā)了增強(qiáng)算力的硬件加速，從而使先楫的MCU在整體性能和Coremark的跑分上都處于業(yè)界中的領(lǐng)先地位。

2. 精準(zhǔn)控制能力。MCU作為集運(yùn)算、控制于一體的微控制器，除了高性能的CPU，必須具備精準(zhǔn)、實(shí)時的控制能力。先楫HPM6000 系列中的16bit 分辨率的ADC、 12bit DAC, 高速模擬比較器，雙精度FPU和皮秒級的高精度PWM等模塊能極大幫助客戶實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)的信號采集、運(yùn)算和控制。同時，MCU上集成可編程邏輯單元可以提高系統(tǒng)的魯棒性和穩(wěn)定性。

3. 卓越通訊能力。不管是“黑燈”工廠還是“瓦特流+比特流”，工業(yè)領(lǐng)域中的通訊具有高速，實(shí)時和多樣的特性，因此支持強(qiáng)大和豐富的通訊協(xié)議的能力是高性能MCU的必備。HPM6000包括了常見的UART、SPI、I2C等外設(shè)資源，還增加了像千兆以太網(wǎng)、高速USB、CAN-FD，甚至Ether CAT、TSN等更高帶寬，更好的抗干擾能力的功能模塊。

4. 出色多媒體能力。更友好的人機(jī)交互能力、智能和簡潔的人機(jī)交互方式是未來的發(fā)展方向，這也對MCU提出了更強(qiáng)的多媒體處理能力的要求。先楫的HPM6000集成了支持 OPEN-VG 的2.5D GPU，和低功耗的自主研發(fā)的圖形加速模塊，還配有RGB，MIPI，LVDS等顯示接口，及雙目攝像頭、數(shù)字麥克風(fēng)等多媒體輸入，多媒體能力完全媲美傳統(tǒng)的AP方案。

先楫半導(dǎo)體將在以上領(lǐng)域中持續(xù)地迭代、完善和創(chuàng)新，向中國和全球的MCU市場推出有特色的高性能MCU產(chǎn)品。

Danny 認(rèn)為，“我們正處在產(chǎn)業(yè)升級的關(guān)鍵時期，技術(shù)和產(chǎn)品的升級對作為核心器件的MCU提出了更為嚴(yán)格的要求，基于這樣的背景下，國外各原廠大力投入高性能MCU開發(fā)。打造國產(chǎn)自主可控、國際領(lǐng)先的高性能MCU是先楫半導(dǎo)體的使命和價值體現(xiàn)！先楫半導(dǎo)體正是聚焦于填補(bǔ)這一市場空白。”

“先楫半導(dǎo)體致力于高性能嵌入式控制器芯片及解決方案開發(fā)，產(chǎn)品覆蓋微控制器、微處理器和周邊芯片，以及配套的開發(fā)工具和生態(tài)系統(tǒng)。先楫半導(dǎo)體先后發(fā)布高性能MCU產(chǎn)品 HPM67/64/6300 及HPM6200系列并已成功實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，今年還將有多款產(chǎn)品推出。產(chǎn)品以質(zhì)量為本，所有產(chǎn)品均通過嚴(yán)格的可靠性測試，性能達(dá)世界領(lǐng)先水平?！?/p>

最后，Danny 還分享了兩個基于先楫高性能 MCU 產(chǎn)品在行業(yè)內(nèi)的實(shí)際應(yīng)用案例。

一個是在運(yùn)動控制領(lǐng)域的伺服驅(qū)動器，先楫的HPM6400系列產(chǎn)品幫助客戶實(shí)現(xiàn)了單芯片控制4個伺服電機(jī)+LCD顯示屏驅(qū)動，伺服控制上實(shí)現(xiàn)電流、速度、位置三環(huán)控制。片上集成的16Bit ADC取代傳統(tǒng)的12bit ADC，可以進(jìn)一步提高電流、電壓的采集精度，提高伺服的定位精度。同時，片上也有豐富的外設(shè)，幫助客戶提高連通性、可靠性等。

另一個是在新能源領(lǐng)域的光伏逆變器，得益于HPM6200的雙核600MHz、支持DSP運(yùn)算的高算力，100皮秒的高精度PWM，HPM6200非常適合應(yīng)用在光伏逆變器上，能完成DSP的國產(chǎn)創(chuàng)新型替代。HPM6200在PWM資源上非常豐富，有32路PWM輸出，能滿足單片芯片控制前級DCDC和后級DCAC的挑戰(zhàn)，給客戶帶來更高性價比的解決方案。

遠(yuǎn)大創(chuàng)新作為先楫半導(dǎo)體的合作伙伴，也在展館現(xiàn)場同步展示出先楫半導(dǎo)體的產(chǎn)品及演示方案。

高性能MCU產(chǎn)品，國產(chǎn)創(chuàng)新型替代勢不可擋。先楫半導(dǎo)體緊隨這一大勢所趨，立足創(chuàng)新、自主可控，推出HPM6000高性能RISC-V MCU產(chǎn)品系列，助力推動國產(chǎn)創(chuàng)新型替代進(jìn)程。

國潮崛起，先楫半導(dǎo)體邀您一起共同邁向高性能 “芯” 時代。

審核編輯：湯梓紅