隨著芯片集成技術的不斷發(fā)展，芯片合封技術也逐漸得到了廣泛應用。不少人想知道相對于集成技術，它們之間有什么區(qū)別，宇凡微為大家介紹。

集成電路

集成電路是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝，把一個電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導體晶片或介質(zhì)基片上，然后封裝在一個管殼內(nèi)，成為具有所需電路功能的微型結構；

芯片合封

芯片合封技術是由多個芯片封裝而成的，具有更高的集成度和更小的尺寸，可以更好地實現(xiàn)集成和減小芯片尺寸，從而提高芯片的性能和可靠性。

從原理我們可以發(fā)現(xiàn)，它們都是將多個部件集合成一個，區(qū)別就是集合的東西不一樣，優(yōu)點都很明顯，就是減少電路板面積，節(jié)省成本?，F(xiàn)在對技術的需求越來越大，產(chǎn)品電路也需要越來越小，因此芯片合封和集成電路都是未來重要的技術之一。

宇凡微專注于合封芯片定制，mcu單片機開發(fā)，歡迎聯(lián)系宇凡微。

審核編輯黃宇