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淺談充氣泵方案主控SOC芯片

PCBA方案開發(fā)鼎盛合 ? 來源:PCBA方案開發(fā)鼎盛合 ? 作者:PCBA方案開發(fā)鼎盛合 ? 2023-04-19 15:17 ? 次閱讀
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SOC芯片的發(fā)展可以追溯到30多年前,隨著半導體工藝技術的演變和發(fā)展,在20世紀90年代中期就出現了能夠將越來越復雜的功能集成到單硅片上,這是SOC的初步形成。

SOC的發(fā)展史雖然不像社會演變史一般漫長,但其技術的進步如同破土的筍般具有驚人的爆發(fā)力和上升空間。時至今日SOC已經在芯片中占有大份額的比重,在許多的電子科技以及工業(yè)控制設備中已經隨處可見它的身影。
SOC被稱之為系統(tǒng)級的芯片,也稱為片上系統(tǒng),意指它是一個產品,是一個有專用目標的集成電路,其中包含完整系統(tǒng)并有嵌入軟件的全部內容。同時SoC又是一種技術,用以實現從確定系統(tǒng)功能開始,到軟硬件劃分,并完成設計的整個過程。

簡單的來說,它就是一個由以前的空白芯片發(fā)展成為一個專門針對行業(yè)和產品功能性質的半成品芯片,在出廠就預先將功能設計完成,方便后面的產品方案開發(fā)。
如充氣泵方案中的CSU18M88便是集成了24Bit高精度ADC和LCD顯示模塊,使得工程師在做充氣泵方案開發(fā)時節(jié)省了不少時間,這就是SOC的優(yōu)勢。
但并不是說所有的SOC芯片所集成的功能技術是一樣的,其范圍及其廣泛技術也深淺不一。而這主要的區(qū)別則在于芯片使用的行業(yè)領域及其本身在開發(fā)初期所設定的功能模塊。

SoC的構成可以是系統(tǒng)級芯片控制邏輯模塊、微處理器/微控制器CPU 內核模塊、數字信號處理器DSP模塊、嵌入的存儲器模塊、和外部進行通訊的接口模塊、含有ADC /DAC模擬前端模塊、電源提供和功耗管理模塊。

還是我們上面提到的充氣泵方案中的CSU18M88,它的組成部分就包括了8位RISC架構的高性能單片機、集成了24Bit高精度ADC和LCD顯示模塊,以及內部集成8k*16Bits的MTP程序存儲器等。

SOC芯片的發(fā)展還是正處于一個向上攀爬的階段,前面它已經創(chuàng)造出來了一個令人覺得不可思議又充滿無限奇妙的世界,不知道后面它又會給我們帶來什么樣的驚喜。科技的進步比小孩子的身高更令人覺得驚訝,可又正是這些不斷變化發(fā)展的東西使得我們的生活更加豐富多彩。

所以不管怎么說,拭目以待吧!

審核編輯黃宇

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