顯示產(chǎn)業(yè)正經(jīng)歷冰與火的雙重夾擊。

地緣政治風(fēng)險(xiǎn)頻發(fā)、全球經(jīng)濟(jì)低迷的宏觀環(huán)境下，通脹持續(xù)高企，下游應(yīng)用消費(fèi)信心及能力萎靡，致使整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈身處深夜的寒霜之中。

與此同時(shí)，市場(chǎng)與技術(shù)卻迸發(fā)出不可阻擋的活力，被視為終極顯示的“Micro LED”正全面驅(qū)動(dòng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

MiniLED作為Micro LED的過(guò)渡階段，于兩年前成功實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，如今其應(yīng)用正在多領(lǐng)域全方面開(kāi)花。

高工產(chǎn)研LED研究所（GGII）預(yù)計(jì)，2025年全球Mini LED市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到53億美元，年復(fù)合增長(zhǎng)率超過(guò)85%。到2025年，全球MicroLED市場(chǎng)規(guī)模將超過(guò)35億美元。2027年全球Micro LED市場(chǎng)規(guī)模有望突破100億美元大關(guān)。

顯示又一輪革命的車(chē)輪滾滾而來(lái)，在全面向消費(fèi)者普及的階段，價(jià)格成為Mini LED前行的最大阻力，降本增效也就成為需要全產(chǎn)業(yè)鏈共同攻破的課題。

而隨著LED終端產(chǎn)品的逐年降價(jià)，再使用價(jià)格高昂的國(guó)際品牌設(shè)備將不再能支撐企業(yè)的利潤(rùn)，核心設(shè)備端已成為整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈降本增效的少數(shù)可攻點(diǎn)。同時(shí)，面對(duì)復(fù)雜的國(guó)際局勢(shì)，國(guó)內(nèi)企業(yè)越來(lái)越意識(shí)到國(guó)產(chǎn)化的重要性，在國(guó)產(chǎn)設(shè)備廠商多年持之以恒的努力下，國(guó)內(nèi)一線上市公司開(kāi)始全面接受使用國(guó)產(chǎn)設(shè)備進(jìn)入核心制程。

喊了多年口號(hào)的“國(guó)產(chǎn)替代夢(mèng)”，終于在LED設(shè)備領(lǐng)域迎來(lái)真正意義上的全面落地時(shí)刻。

在此背景下，深圳市標(biāo)譜半導(dǎo)體股份有限公司（簡(jiǎn)稱“標(biāo)譜”）憑借在分光編帶機(jī)領(lǐng)域積累的設(shè)備制造豐富經(jīng)驗(yàn)，正式向市場(chǎng)推出Mini LED點(diǎn)測(cè)+分選解決方案。

1 實(shí)踐磨礪出的“底氣” LED設(shè)備的國(guó)產(chǎn)替代，呈現(xiàn)由易至簡(jiǎn)、從封裝末端逐步延伸至前端的趨勢(shì)，在這個(gè)過(guò)程中，相關(guān)核心技術(shù)壁壘也越來(lái)越高，要擊破這些壁壘需要充分的技術(shù)累積，并非一朝一夕就能完成。

早在2015年，標(biāo)譜就開(kāi)始進(jìn)軍被動(dòng)元件、半導(dǎo)體的封測(cè)設(shè)備領(lǐng)域。從一開(kāi)始測(cè)包到后來(lái)的成品外觀測(cè)試系統(tǒng)以及圖像采集方面積累的經(jīng)驗(yàn)都為后續(xù)打造Mini LED點(diǎn)測(cè)與分選設(shè)備奠定了深厚的基礎(chǔ)。

MiniLED芯片跟傳統(tǒng)LED制造流程基本一致，難度提升主要體現(xiàn)在外延和點(diǎn)測(cè)分選兩個(gè)步驟，隨著芯片尺寸的微小化，對(duì)相關(guān)設(shè)備提出了很高的要求。

其中，點(diǎn)測(cè)分選作為核心環(huán)節(jié)，涉及的速度、精度及良率等技術(shù)問(wèn)題直接影響著決定Mini LED大規(guī)模商用化的成本問(wèn)題。

目前，臺(tái)資及外企占據(jù)了點(diǎn)測(cè)分選設(shè)備九成以上的市場(chǎng)，國(guó)產(chǎn)設(shè)備要成功打入產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈，只有在性能和速度保持不變甚至是更優(yōu)的前提下，價(jià)格更優(yōu)惠才能具備競(jìng)爭(zhēng)力。

標(biāo)譜通過(guò)對(duì)行業(yè)工藝的深層次理解，深度開(kāi)發(fā)核心技術(shù)，對(duì)產(chǎn)品性能環(huán)環(huán)把控，將極致工藝作為核心競(jìng)爭(zhēng)力，墾荒Mini LED制造設(shè)備核心制程。

據(jù)了解，標(biāo)譜每年投入約銷(xiāo)售額的8%用作研發(fā)，成立4個(gè)專(zhuān)項(xiàng)研發(fā)中心分別針對(duì)于產(chǎn)品研發(fā)、視覺(jué)檢測(cè)、電子電路以及測(cè)試軟件，2023年預(yù)計(jì)將有3000萬(wàn)左右的研發(fā)投入。

寶劍鋒從磨礪出，由此，標(biāo)譜Mini LED點(diǎn)測(cè)+分選解決方案應(yīng)運(yùn)而生。

2 一款優(yōu)秀設(shè)備的“自我修養(yǎng)” 一款好的設(shè)備，一定需要在實(shí)際應(yīng)用中打磨迭代而出，沒(méi)有經(jīng)過(guò)多次自我推翻的產(chǎn)品，很難適應(yīng)消費(fèi)市場(chǎng)真正的需求。

標(biāo)譜的Mini LED點(diǎn)測(cè)+分選解決方案中包含的兩款產(chǎn)品也是歷經(jīng)多次更迭才最終站在市場(chǎng)面前。

為打造新跨躍、更出眾的LED芯片點(diǎn)測(cè)機(jī)，標(biāo)譜在一年的時(shí)間里對(duì)LED芯片點(diǎn)測(cè)機(jī)進(jìn)行了三次更迭。

其1號(hào)機(jī)型，主要適用于倒裝LED芯片、CSPLED，使用尺寸3x3mil-80x80mil，配置一體式主動(dòng)式探邊器，2到16針可選，XY軸精度定位精度15μm重復(fù)性5μm，Z軸精度6mm行程重復(fù)精度＜5μm，θ軸精度±20°精度＜0.02°，目前產(chǎn)能預(yù)測(cè)實(shí)驗(yàn)室最高可以達(dá)到85k/UPH。 同年7月份，標(biāo)譜推出了進(jìn)行全面測(cè)試驗(yàn)證的2號(hào)機(jī)型，與1號(hào)機(jī)型的主要區(qū)別是最大兼容可到8寸，以及采用一體式針盤(pán)互換。

同時(shí)該機(jī)型兼容自動(dòng)上下料的功能，整體采用鑄件的設(shè)計(jì)，更靈活的設(shè)計(jì)使得XY的硬件精度可以有效地提升。

而第3號(hào)機(jī)型則集成了標(biāo)譜ESD測(cè)試儀、電性測(cè)試儀以及自主測(cè)試系統(tǒng)，最大的預(yù)計(jì)產(chǎn)能可達(dá)150+K/UPH，配備了標(biāo)譜高速探壓卡。

同時(shí)該機(jī)型尺寸上面進(jìn)行了縮減，長(zhǎng)為1250毫米，寬為830毫米，高為1800毫米。

通過(guò)集成標(biāo)譜的自主技術(shù)，第三代機(jī)器可以有效降本增效，其中所搭載的檢測(cè)儀可滿足常規(guī)的項(xiàng)目檢測(cè)，目前整機(jī)參數(shù)已經(jīng)完全滿足Mini LED的市場(chǎng)需求。

更小、更精準(zhǔn)的LED芯片分選機(jī)，標(biāo)譜也在2022年對(duì)LED芯片分選機(jī)進(jìn)行了兩次迭代。

第一次主要是進(jìn)行功能上的驗(yàn)證，第二次則是充分融入了標(biāo)譜的設(shè)計(jì)元素和文化。

最終打造出的分選機(jī)尺寸很小，僅占地一平方米左右，適用3X5 Mil—80X80 Mil范圍內(nèi)的芯片尺寸，可實(shí)現(xiàn)無(wú)損對(duì)接自動(dòng)上下料。

該產(chǎn)品還搭載了標(biāo)譜全自主研發(fā)軟件系統(tǒng)、自主研發(fā)設(shè)計(jì)流量檢測(cè)及光源控制系統(tǒng)、自主設(shè)計(jì)最佳Map挑揀法則、高精度XYθ工作臺(tái)以及頂桿真空吸附藍(lán)膜功能、自動(dòng)換洗吸嘴功能。

歷經(jīng)千錘百煉的標(biāo)譜Mini LED點(diǎn)測(cè)+分選解決方案目前已進(jìn)入小批量試產(chǎn)階段。

在產(chǎn)能方面，標(biāo)譜于2022年11月投資建設(shè)的智能裝備中心，建成后預(yù)計(jì)可達(dá)800臺(tái)每月的制造產(chǎn)能，峰值可以達(dá)到1000臺(tái)每月的制造產(chǎn)能。

海闊憑魚(yú)躍,天高任鳥(niǎo)飛，標(biāo)譜下一階段的目標(biāo)是打造Mini LED前后端所有設(shè)備，逐步形成全產(chǎn)業(yè)鏈的優(yōu)勢(shì)。

審核編輯：劉清