金屬封裝工藝是指采用金屬外殼作為封裝殼體或底座，在其內(nèi)部安裝芯片或基板并進(jìn)行鍵合連接，外引線通過(guò)金屬-玻璃（或陶瓷）組裝工藝穿過(guò)金屬外殼，將內(nèi)部元件的功能引出、外部電源信號(hào)等輸人的一種電子封工藝。

金屬外殼常采用鋼、銅、鋁、柯伐合金等材料，表面電鎮(zhèn)一定厚度的鎳層或鎳-金層，其良好的封裝氣密性可以保護(hù)芯片不妥外界環(huán)境因素的影響。金屬封裝主要用于各類集成電路、微波器件等產(chǎn)品，具有良好的兼容性，使用靈活方便

金屬封裝典型形式如下圖所示。

金屬封裝的典型工藝流程如下：

（1）裝配：將PCB/陶瓷基板、芯片、貼片元件等，用環(huán)氧膠黏結(jié)或合金焊料焊按等方式裝配固化于金屬外殼腔體內(nèi)部，起到固定元器件、保護(hù)芯片、方便后續(xù)鍵合引線等作用。

（2）鍵合：在腔體內(nèi)部的,芯片、元件與外引腳之間，根據(jù)封裝設(shè)計(jì)使用不同規(guī)格的金絲或（硅）鋁絲等進(jìn)行鍵合連接，起電氣連接作用。常用的鍵合工藝包括金絲球焊鍵合工藝、（硅）鋁線超聲楔形鍵合工藝等。

（3）封裝：利用平行縫焊、合金焊料熔封、儲(chǔ)能焊等工藝將金屬外殼的殼體或底座與管帽或蓋板無(wú)斷點(diǎn)、無(wú)縫地縫焊起來(lái)，將內(nèi)部（元器件）與外界環(huán)境隔絕，使其免受外部水汽或其他氣體的影響。通常在惰性氣體或真空環(huán)境下進(jìn)行密封，以保證腔體內(nèi)部氣氛處于穩(wěn)定受控的狀態(tài)。

(4）打標(biāo)：將產(chǎn)品的型號(hào)、批號(hào)、編號(hào)等信息標(biāo)識(shí)在金屬外殼主表面，方便器件型號(hào)、批次等的識(shí)別區(qū)后期追湖。常用工藝有油墨印刷、激光打標(biāo)等。

(5）檢漏：按照不同的試驗(yàn)條件，對(duì)密封后的管殼進(jìn)行粗、細(xì)檢漏，剔除不合格品。程序上要求先進(jìn)行細(xì)檢漏，后進(jìn)行粗檢漏。細(xì)檢漏試驗(yàn)種類包括示蹤氣體氦(He)細(xì)檢漏、放射性同位素細(xì)檢漏、光學(xué)細(xì)檢漏等。粗檢漏試驗(yàn)種類包括碳氟化合物粗檢漏、染料浸透粗檢漏、增重粗檢漏、光學(xué)粗檢漏等。

審核編輯：劉清