半導體市場需求大幅下降，導致芯片價格暴跌。在過去的九個月里，芯片價格下降了約 70%。近日，IDC亞太研究總監(jiān)郭俊麗在分析2023年半導體市場趨勢時表示，2023年存儲芯片的疲軟影響半導體市場的整體走勢，2023年存儲芯片預期會下滑20.4%，相對于整體半導體市場預期下滑7%，幾乎是三倍的下滑。主要原因：1、消費電子銷售疲軟，對存儲芯片需求大幅度下滑；2、在整體需求下滑的基礎(chǔ)上，存儲芯片價格也出現(xiàn)大幅度下滑。有一部分產(chǎn)品價格下滑50%，也有一些客戶需要和供應(yīng)商重新談判價格。這些給上游供應(yīng)商帶來巨大壓力。

三星晶圓事業(yè)部由盈轉(zhuǎn)虧，上季大虧4.58兆韓元，去年同期為 8.42兆韓元獲利。三星在早前宣布削減存儲芯片產(chǎn)量，緊隨SK海力士和美光的步伐。減產(chǎn)雖然有助于芯片價格逐步回升，但三星第二季獲利可能和第1季相仿，因為科技設(shè)備需求基本面尚未回暖。

三星表示，隨著大型數(shù)據(jù)中心投資更加保守，客戶繼續(xù)調(diào)整庫存，預計需求復蘇有限。該公司預計需求將在今年下半年逐步恢復。三星還預計，新智能手機的推出、PC促銷和新CPU采用的擴展將提振存儲芯片需求。

第 1 季財報顯示，行動事業(yè)是一大亮點，獲利 3.94 兆韓元，較去年同期增加。三星認為，隨著全球、尤其是中國經(jīng)濟回春，智慧手機市場下半年的出貨量和營收都可望增加。

三星維持芯片投資、并對手機和 PC 需求發(fā)表較先前樂觀的預測，讓投資人期待半導體產(chǎn)業(yè)今年將能脫離谷底。三星財報公布后，內(nèi)存現(xiàn)貨價格反彈，為 13 個月以來首見。