電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/周凱揚(yáng)）相信近期想要購(gòu)置硬盤(pán)或者在選擇電子產(chǎn)品存儲(chǔ)配置時(shí)，都察覺(jué)到了存儲(chǔ)介質(zhì)的價(jià)格有明顯的下滑，尤其是前年價(jià)格還居高不下的PCIe4.0固態(tài)硬盤(pán)，這都要?dú)w功于顆粒的價(jià)格急劇下降，國(guó)產(chǎn)顆粒的崛起，也要?dú)w功于更多的無(wú)緩存主控方案的推出，市面上平價(jià)高速的固態(tài)硬盤(pán)已經(jīng)呈現(xiàn)井噴的態(tài)勢(shì)。

可價(jià)格的下滑最重要的主因是市場(chǎng)需求的下滑，對(duì)于存儲(chǔ)廠商來(lái)說(shuō)，這樣的行情無(wú)疑是災(zāi)難性的。好在這樣的現(xiàn)狀只是暫時(shí)的，存儲(chǔ)廠商們?cè)谙瘞?kù)存的同時(shí)，也都在備戰(zhàn)下一輪存儲(chǔ)之戰(zhàn)，那么其中主控廠商都有何動(dòng)作呢？

群聯(lián)：定制化為王

群聯(lián)作為最先押寶新標(biāo)準(zhǔn)的廠商之一，已經(jīng)憑借集成了PS5026-E26主控的SSD給了我們一點(diǎn)小小的PCIe5.0震撼，實(shí)現(xiàn)了連續(xù)讀寫(xiě)預(yù)計(jì)超過(guò)14GB/s的超高性能。這幾年群聯(lián)的主打產(chǎn)品也從過(guò)去的E12、E13，升級(jí)到了E18和E21，工藝也從28nm換為了12nm。憑借著超強(qiáng)的產(chǎn)品性能和給各種客戶提供定制化的服務(wù)，即便是在2022年巨大的市場(chǎng)壓力下，群聯(lián)依然實(shí)現(xiàn)了602.56億元的總營(yíng)收，僅僅下滑了3%，可見(jiàn)其主控芯片在市場(chǎng)的地位。

而定制化正是群聯(lián)的最大優(yōu)勢(shì)之一，今年3月，群聯(lián)推出了全球首個(gè)NAND控制芯片暨儲(chǔ)存模塊研發(fā)資源共享與ASIC設(shè)計(jì)服務(wù)平臺(tái)，輔助客戶去開(kāi)發(fā)汽車(chē)電子、醫(yī)療電子、工業(yè)控制以及服務(wù)器等專(zhuān)用領(lǐng)域的存儲(chǔ)產(chǎn)品，從而給到客戶更高的附加價(jià)值服務(wù)。

聯(lián)蕓：國(guó)產(chǎn)價(jià)格殺手

在PCIe接口SSD的主控芯片上，聯(lián)蕓的主要產(chǎn)品線為用于個(gè)人電腦的DRAM-less芯片，包括支持PCIe3.0x4、NVMe1.4的MAP1202-C，以及支持PCIe4.0x4、NVMe2.0的MAP1602-C，后者也實(shí)現(xiàn)了最高7400MB/s的順序讀取。正是靠著長(zhǎng)江存儲(chǔ)顆粒和聯(lián)蕓主控的雙國(guó)產(chǎn)組合，把市面上的PCIe4.0固態(tài)硬盤(pán)都做到了白菜價(jià)，諸如愛(ài)國(guó)者、光威等品牌的產(chǎn)品，都用到了這套方案。

有趣的是，隨著近期存儲(chǔ)產(chǎn)品價(jià)格驟降，以至于市面上甚至出現(xiàn)了仿冒產(chǎn)品。據(jù)網(wǎng)絡(luò)消息稱(chēng)，某些仿冒的三星980 Pro固態(tài)硬盤(pán)中居然用到了聯(lián)蕓的主控芯片。不過(guò)聯(lián)蕓也發(fā)表了正式聲明，表示其從未授權(quán)此類(lèi)仿冒行為，且堅(jiān)決反對(duì)這類(lèi)侵犯他人產(chǎn)權(quán)與權(quán)益的行為。雖然這個(gè)事件的性質(zhì)比較惡劣，但也側(cè)面證明了聯(lián)蕓PCIe4.0主控芯片在讀寫(xiě)性能上的表現(xiàn)。

慧容：加速落地

被邁凌科技收購(gòu)的慧榮科技，也在這幾年也推出了不少PCIe4.0的SSD控制器產(chǎn)品，比如SM2264。為了進(jìn)一步推動(dòng)PCIe4.0產(chǎn)品在TLC和QLC 3D NAND閃存上的性能，慧容也在今年2月推出了第三代PCIe4.0 SSD主控芯片SM2268XT，同為DRAM-less方案。

SM2268XT將單NAND通道速度提升至3200MT/s，相較上一代SM2269XT來(lái)說(shuō)性能翻倍，也終于將順序讀取速度提升至了與DRAM方案相近的7.4GB/s。只不過(guò)，相對(duì)一眾競(jìng)品來(lái)說(shuō)，SM2268XT的面世時(shí)間有些晚了，而且目前仍處于送樣階段，今年我們應(yīng)該就能看到集成該主控的固態(tài)硬盤(pán)產(chǎn)品落地，但能搶下多少DesignWin就不好說(shuō)了。

小結(jié)

整個(gè)存儲(chǔ)市場(chǎng)都處于短期下行的階段，主控芯片廠商也不例外。但這同樣是一個(gè)搶占市場(chǎng)份額的黃金時(shí)期，比如利用DRAM-less的主控方案打造更多高性價(jià)比的小尺寸固態(tài)硬盤(pán)，比如M.2、CFexpressType-B等。同時(shí)，加強(qiáng)PCIe5.0主控芯片和Redriver/Retimer IC的研發(fā)和商用，在未來(lái)市場(chǎng)回暖之際搶占先機(jī)。