來源：晶豐明源

晶豐明源5月4日發(fā)布晚間公告稱，擬向不特定對象發(fā)行可轉(zhuǎn)換公司債券。本次發(fā)行的可轉(zhuǎn)債所募集資金總額不超過人民幣 70,931.33 萬元(含本數(shù))，扣除發(fā)行費(fèi)用后，募集資金擬用于高端電源管理芯片產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目、補(bǔ)充流動(dòng)資金。

高端電源管理芯片產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目

項(xiàng)目總投資約2億元，建設(shè)期36個(gè)月。本項(xiàng)目擬在現(xiàn)有業(yè)務(wù)的基礎(chǔ)上，結(jié)合當(dāng)前市場需求和技術(shù)發(fā)展趨勢，通過購置先進(jìn)的設(shè)備、引進(jìn)優(yōu)秀人才等，擴(kuò)大 AC/DC 電源管理芯片和 DC/DC 電源管理芯片銷售規(guī)模。

研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目

項(xiàng)目總投資3.78億元，建設(shè)期36個(gè)月。本項(xiàng)目擬建設(shè)研發(fā)中心用于產(chǎn)品研發(fā)實(shí)驗(yàn)區(qū)、辦公區(qū)和會(huì)議室等，同時(shí)購置相關(guān)研發(fā)設(shè)備及軟件，引進(jìn)集成電路設(shè)計(jì)領(lǐng)域經(jīng)驗(yàn)豐富的高端技術(shù)人員，打造高標(biāo)準(zhǔn)的研發(fā)平臺(tái)，為下一步規(guī)?；a(chǎn)打下良好基礎(chǔ)。項(xiàng)目的主要的研究方向包括：(1)數(shù)字多相控制器芯片開發(fā);(2)大電流 DC/DC、 智能功率級(jí)(DrMOS)和負(fù)載點(diǎn)電源芯片(POL)開發(fā) ;(3)低壓BCD 工藝開發(fā);(4)高壓 700V BCD 工藝開發(fā)。本項(xiàng)目將通過研發(fā)中心的建設(shè)實(shí)現(xiàn)研發(fā)資源的優(yōu)化整合，進(jìn)一步提升公司在 AC/DC 電源管理芯片和 DC/DC電源管理芯片產(chǎn)品及應(yīng)用方案的研發(fā)能力，使產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)向高精度、高集成度、高可靠性的性能優(yōu)化，為公司的可持續(xù)發(fā)展提供必要的技術(shù)支持。

審核編輯：湯梓紅