據(jù)交易所公告，晶合集成今日在上交所科創(chuàng)板上市，公司證券代碼：688249，發(fā)行價格19.86元/股，發(fā)行市盈率為14.36倍。

據(jù)相關介紹，晶合集成是合肥制造史上、安徽省歷史上最大IPO、國內(nèi)第三大晶圓廠、全球前十大晶圓代工廠，市值400億。

晶合集成今日開盤報22.98元，盤中最低價報19.86元，最高價報23.86 元。截止下午15點30分收盤，該股報19.87元，上漲0.05%，振幅20.14% ，成交額46.34億元，換手率53.33% ，總市值398.62億元。晶合集成也是安徽首家成功登陸資本市場的晶圓代工企業(yè)。

年產(chǎn)126萬片產(chǎn)能，連續(xù)四年營收倍增

晶合集成董事長蔡國智表示，2022年，晶合營收突破百億元，連續(xù)四年實現(xiàn)倍增。

據(jù)悉，晶合集成主要從事12英寸晶圓代工業(yè)務，致力于研發(fā)并應用行業(yè)先進的工藝，為客戶提供多種制程節(jié)點、不同工藝平臺的晶圓代工服務。

目前晶合集成已實現(xiàn)150nm至90nm制程節(jié)點的12英寸晶圓代工平臺的量產(chǎn)，正在進行55nm制程節(jié)點的12英寸晶圓代工平臺的風險量產(chǎn)。其所代工的產(chǎn)品被廣泛應用于液晶面板、手機、消費電子等領域，獲得了眾多國內(nèi)外知名半導體設計公司的認可。

2020年-2022年間，晶合集成產(chǎn)能分別為26.62萬片/年、57.09萬片/年和126.21萬片/年；營業(yè)收入分別為15.12億元、54.29億元和100.51億元，年均復合增長率達到157.79%。近三年，隨著公司產(chǎn)銷量的提高，晶合集成的營業(yè)收入持續(xù)增長，盈利水平逐步改善。

晶合集成本次發(fā)行募集資金總額為996,046.10萬元（行使超額配售選擇權之前）；1,145,452.88萬元（全額行使超額配售選擇權之后），扣除發(fā)行費用后，募集資金凈額為972,351.65萬元（行使超額配售選擇權之前）；1,118,761.51萬元（全額行使超額配售選擇權之后）。

晶合集成實際募資凈額比原擬募資多2.24億元（行使超額配售選擇權之前）；16.88億元（全額行使超額配售選擇權之后）。晶合集成2023年4月26日披露的招股書顯示，公司原擬募資95億元，用于“合肥晶合集成電路先進工藝研發(fā)項目”、“收購制造基地廠房及廠務設施”、“補充流動資金及償還貸款”。

其中，晶合集成將建設一條兼容90納米及55納米的后照式CMOS圖像傳感器芯片工藝產(chǎn)線。

背靠“最強風投”，晶合躋身全球晶圓代工前十

晶合連續(xù)四年實現(xiàn)業(yè)績倍增，年營收突破百億元，出貨量破百萬片，在TrendForce統(tǒng)計中，其于2022年第二季度，在全球晶圓代工企業(yè)中，成功躋身全球前十，營業(yè)收入排名全球第九。

從晶合集成股東名單看，其控股股東為合肥建投，合計控制晶合集成52.99%股份，而合肥市國資委持有合肥建投100%的股權，系公司的實際控制人。

合肥建投素有“最牛風投機構(gòu)”的美名，扶持了包括蔚來、京東方、維信諾等在內(nèi)的眾多中國戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè)公司，使合肥從一個長三角區(qū)域的邊緣城市一躍成為炙手可熱的中心地帶。

另據(jù)Frost&Sullivan統(tǒng)計，截至2020年底，晶合集成已成為中國大陸收入第三大、12英寸晶圓代工產(chǎn)能第三大的純晶圓代工企業(yè)（不含外資控股企業(yè)），僅次于中芯國際和華虹半導體。

加碼CMOS圖像傳感器芯片等領域，市場空間規(guī)模再升級

隨著全球信息化和數(shù)字化的持續(xù)發(fā)展，新能源汽車、人工智能、消費電子、移動通信、工業(yè)電子、物聯(lián)網(wǎng)、云計算等新興領域的快速發(fā)展帶動了全球集成電路行業(yè)規(guī)模的不斷增長。同時，在國產(chǎn)品牌進口替代等新機會不斷涌現(xiàn)的背景下，晶合集成再次順勢布局戰(zhàn)略聚焦，走上“提質(zhì)起勢”的高質(zhì)量發(fā)展之路。

從招股書中，可以一窺晶合集成未來構(gòu)建的新藍圖：公司將自主開發(fā)40/28納米的更先進工藝，進一步強化公司技術競爭力；在高端CMOS圖像傳感器領域，公司研發(fā)的后照式CMOS圖像傳感器芯片技術，可有效滿足國內(nèi)龐大的市場需求；55/40納米微控制器芯片及28納米OLED顯示驅(qū)動及邏輯芯片的開發(fā)，有助緩解目前國內(nèi)“缺芯”的情況。

面對集成電路產(chǎn)業(yè)的黃金賽道，晶合集成的用戶需求和市場規(guī)模有望迎來巨量擴容。

權威數(shù)據(jù)顯示，晶圓代工的下游產(chǎn)業(yè)領域，圖像傳感器、OLED顯示驅(qū)動及AIoT的市場規(guī)模巨大，而中國是相關市場增速最快的地區(qū)之一；圖像傳感器全球銷售規(guī)模預計從2020年至2024年間將以7.6％的年復合增長率繼續(xù)增長，而中國市場規(guī)模年復合增長率則達8.1％。

OLED顯示器方面，2021年，中國OLED產(chǎn)業(yè)市場規(guī)模為423億美元，到2026年，市場規(guī)模將增長到879億美元，中國將持續(xù)作為世界最大的OLED顯示市場；AIoT終端方面，2019年全球AIoT市場規(guī)模為51億美元，2024年將增長至162億美元，復合年增長率為26.0％。

受益于物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、5G等創(chuàng)新應用領域市場的蓬勃發(fā)展，晶合集成有望牢牢把握其在國內(nèi)晶圓代工市場的優(yōu)勢地位，獲得可持續(xù)的增長。在此基礎上，也預示著晶合集成在資本市場將具有顯著的成長性。

發(fā)力車用芯片市場

據(jù)悉，晶合集成也在持續(xù)布局供應吃緊的汽車電子等應用領域。晶合集成已完成110nm、90nm顯示驅(qū)動芯片的AEC-Q100 認證，與部分客戶合作開始車用芯片研發(fā)，截至2022年第一季，達成110nm車載中控顯示驅(qū)動芯片量產(chǎn)，90nm車載監(jiān)控圖像傳感器芯片量產(chǎn)，以及90nm車載操控區(qū)AMOLED 液晶旋鈕顯示驅(qū)動芯片流片。

預計到2022年底，晶合集成的車用芯片產(chǎn)能可達每月5000片晶圓，之后每年將成倍數(shù)成長。晶合集成還將與整車廠、Tier1 供應商、面板、ODM、IC 設計公司等簽訂協(xié)議，串聯(lián)整個供應鏈，互相綁定產(chǎn)品與產(chǎn)能。截至2021 年底，晶合集成總產(chǎn)能為每月10萬片晶圓，未來設計總產(chǎn)能將達到每月32萬片晶圓，可為車載提供更多產(chǎn)能。

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審核編輯黃宇