來(lái)源：Silicon Labs

帶您了解無(wú)線(xiàn)協(xié)議技術(shù)最新進(jìn)展，助力加快物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備開(kāi)發(fā)

中國(guó)，北京 - 2023年5月8日 -致力于以安全、智能無(wú)線(xiàn)連接技術(shù)建立更互聯(lián)世界的全球領(lǐng)導(dǎo)廠商Silicon Labs（亦稱(chēng)“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）今日宣布，將在5月17日至8月2日期間舉辦2023年亞太區(qū)Tech Talks技術(shù)講座，旨在幫助開(kāi)發(fā)人員了解無(wú)線(xiàn)技術(shù)的最新進(jìn)展并加快物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備開(kāi)發(fā)。作為一家專(zhuān)注于物聯(lián)網(wǎng)的企業(yè)，Silicon Labs在不斷為業(yè)界提供多種無(wú)線(xiàn)產(chǎn)品組合的同時(shí)，也十分注重與開(kāi)發(fā)者分享技術(shù)和實(shí)踐，共同推動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品和應(yīng)用實(shí)現(xiàn)創(chuàng)新。

Silicon Labs今年亞太區(qū)Tech Talks技術(shù)講座共分四大專(zhuān)題，包括Matter、Wi-Fi、藍(lán)牙和LPWAN四大無(wú)線(xiàn)技術(shù)，每個(gè)專(zhuān)題設(shè)中文和英文技術(shù)講座各一場(chǎng)。針對(duì)每個(gè)技術(shù)專(zhuān)題，Silicon Labs專(zhuān)業(yè)的工程師和開(kāi)發(fā)人員提供時(shí)長(zhǎng)約兩小時(shí)的技術(shù)培訓(xùn)課程和在線(xiàn)答疑環(huán)節(jié)，涵蓋了物聯(lián)網(wǎng)無(wú)線(xiàn)連接最重要的知識(shí)，借以幫助與會(huì)者建立所需的開(kāi)發(fā)技能來(lái)向市場(chǎng)交付領(lǐng)先的產(chǎn)品。此外，Tech Talks技術(shù)講座為與會(huì)者提供全站式的服務(wù)，協(xié)助他們了解Silicon Labs各項(xiàng)無(wú)線(xiàn)技術(shù)的具體進(jìn)展。

培訓(xùn)亮點(diǎn)：

· 兩小時(shí)的技術(shù)培訓(xùn)課程（中文演講或英文演講）

· 中文講座在指定日期的13:30分（北京/臺(tái)北/香港時(shí)間）舉辦；英文講座在指定日期的14:30分（日本/韓國(guó)時(shí)間）和11:00分（印度時(shí)間）舉辦

· 與Silicon Labs專(zhuān)家進(jìn)行現(xiàn)場(chǎng)在線(xiàn)問(wèn)答

· 會(huì)后提供隨選回放內(nèi)容及演講文檔下載

以下是2023年Tech Talks中文技術(shù)講座的主題系列和課程列表，以幫助您加快物聯(lián)網(wǎng)開(kāi)發(fā)

·LPWAN / 2023年5月17日

1. 通過(guò)優(yōu)化的FG23來(lái)提高電池壽命和性能

2. 適用于Wi-SUN FAN 1.1的FG25介紹

·Matter / 2023年6月7日

1. Matter：從評(píng)估到認(rèn)證

2. 開(kāi)始Matter Over Wi-Fi的設(shè)計(jì)

3. 開(kāi)展您的Matter開(kāi)發(fā)之旅

·藍(lán)牙 / 2023年7月12日

1. 開(kāi)箱：探索藍(lán)牙新功能

2. 藍(lán)牙產(chǎn)品組合：了解適合您的應(yīng)用的解決方案

3. 基于低功耗藍(lán)牙的高精度距離測(cè)量（HADM）最新技術(shù)

·Wi-Fi / 2023年8月2日

1. 運(yùn)用Wi-Fi 6設(shè)計(jì)低功耗應(yīng)用

2. 通過(guò)始終在線(xiàn)（Always-on）的Wi-Fi 6構(gòu)建智能家居設(shè)備

3. 使用SiWx917和Matter產(chǎn)品開(kāi)發(fā)Wi-Fi 6傳感器

芯科科技亞太區(qū)Tech Talks技術(shù)講座“干貨”滿(mǎn)滿(mǎn)，內(nèi)容精彩紛呈。注冊(cè)參加中文技術(shù)講座，請(qǐng)點(diǎn)擊此處；注冊(cè)參加英文技術(shù)講座，請(qǐng)點(diǎn)擊此處。

關(guān)于Silicon Labs

Silicon Labs（亦稱(chēng)“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）是致力于以安全、智能無(wú)線(xiàn)技術(shù)建立更互聯(lián)世界的全球領(lǐng)導(dǎo)者。我們集成化的硬件和軟件平臺(tái)、直觀的開(kāi)發(fā)工具、無(wú)與倫比的生態(tài)系統(tǒng)和強(qiáng)大的支持能力，使我們成為構(gòu)建先進(jìn)工業(yè)、商業(yè)、家庭和生活應(yīng)用的理想長(zhǎng)期合作伙伴。我們可以幫助開(kāi)發(fā)人員輕松解決整個(gè)產(chǎn)品生命周期中復(fù)雜的無(wú)線(xiàn)挑戰(zhàn)，并快速向市場(chǎng)推出創(chuàng)新的解決方案，從而改變行業(yè)、發(fā)展經(jīng)濟(jì)和改善生活。更多信息請(qǐng)瀏覽網(wǎng)站：silabs.com和cn.silabs.com。

前瞻性聲明

本新聞稿可能包含Silicon Labs根據(jù)目前預(yù)期所做出的前瞻性聲明。這些前瞻性聲明包含風(fēng)險(xiǎn)與不確定因素。多項(xiàng)重要因素可能導(dǎo)致實(shí)際結(jié)果與前瞻性聲明所示之結(jié)果出現(xiàn)重大差異。關(guān)于可能影響Silicon Labs的財(cái)務(wù)結(jié)果以及導(dǎo)致實(shí)際結(jié)果與前瞻性聲明所示之結(jié)果出現(xiàn)重大差異的各種因素說(shuō)明，請(qǐng)參閱Silicon Labs提交給美國(guó)證券交易委員會(huì)（SEC）之報(bào)告。Silicon Labs沒(méi)有意愿或義務(wù)因?yàn)樾滦畔?、未?lái)事件或其他理由而更新或修改任何前瞻性聲明。

蘇州會(huì)議

雅時(shí)國(guó)際(ACT International)將于2023年5月,在蘇州組織舉辦主題為“2023-半導(dǎo)體先進(jìn)技術(shù)創(chuàng)新發(fā)展和機(jī)遇大會(huì)”。會(huì)議包括兩個(gè)專(zhuān)題：半導(dǎo)體制造與封裝、化合物半導(dǎo)體先進(jìn)技術(shù)及應(yīng)用。分別以“CHIP China晶芯研討會(huì)”和“化合物半導(dǎo)體先進(jìn)技術(shù)及應(yīng)用大會(huì)”兩場(chǎng)論壇的形式同時(shí)進(jìn)行。詳情點(diǎn)擊鏈接查看：https://w.lwc.cn/s/7jmaMn

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審核編輯黃宇