電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/莫婷婷）近年來，隨著可穿戴設(shè)備向高端應(yīng)用發(fā)展，更多的MCU被整合到系統(tǒng)中，這些MCU通?？赡馨ㄘ?fù)責(zé)應(yīng)用邏輯和控制的MCU、負(fù)責(zé)傳感器數(shù)據(jù)集中的 MCU 以及負(fù)責(zé) BLE無線連接的MCU 等，同時(shí)系統(tǒng)還需要具備獨(dú)立的電源管理芯片給這些MCU供電。

在需求之下，技術(shù)挑戰(zhàn)也隨之出現(xiàn)，由于物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的復(fù)雜程度越來越高，產(chǎn)品的尺寸越來越小，續(xù)航的要求越來越長(zhǎng)，傳統(tǒng)的多芯片的方案往往可能難以滿足設(shè)計(jì)要求。為了解決這些問題，MCU的設(shè)計(jì)需要重新考量。

目前，業(yè)內(nèi)多家上游廠商都針對(duì)性推出低功耗MCU，其中ADI通過單一芯片就集成傳統(tǒng)上多片MCU，內(nèi)置電源管理模塊，從而達(dá)到延長(zhǎng)電池壽命的目的。例如ADI 推出的MAX32650，采用90 nm工藝，集成了具有浮點(diǎn)運(yùn)算單元的Cortex-M4，具有3MB Flash和1MB SRAM，適用于電池供電應(yīng)用，最典型的案例就是應(yīng)用在智能手表上。

由于智能手表在具備傳統(tǒng)的計(jì)時(shí)定時(shí)功能的基礎(chǔ)之上，還要求具備一定的健康監(jiān)測(cè)甚至是環(huán)境監(jiān)測(cè)的功能，比如說像心率、血氧、氣壓、海拔等等，這就要求系統(tǒng)需要裝備更多的外圍傳感器，同時(shí)也意味著更多的數(shù)據(jù)存儲(chǔ)要求。

ADI公司中國技術(shù)支持中心高級(jí)應(yīng)用工程師辛毅介紹，MAX32650集成的存儲(chǔ)器極具競(jìng)爭(zhēng)力，使得器件可以通過高效的操作就能夠管理更多的數(shù)據(jù)，在支持醫(yī)療或者是可穿戴應(yīng)用的同時(shí)不會(huì)耗盡代碼的空間?！翱梢哉f目前在同行業(yè)的市場(chǎng)上也很難找到這樣大存儲(chǔ)空間的低功耗的MCU 產(chǎn)品?！?br />
另一方面，除了數(shù)據(jù)存儲(chǔ)需求，高端化智能穿戴設(shè)備還會(huì)在主控中集成光學(xué)傳感器、體表溫度傳感器和電化學(xué)傳感器等多種傳感器，從而實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)個(gè)人身體健康狀況。目前，健康監(jiān)測(cè)功能已經(jīng)逐漸成為可穿戴設(shè)備的標(biāo)配功能。在終端設(shè)備上，具備健康監(jiān)測(cè)功能的可穿戴設(shè)備包括智能手表、智能手環(huán)、TWS耳機(jī)、智能衣服等。對(duì)于MCU來說，豐富功能的實(shí)現(xiàn)需要裝備更多的外圍傳感器。

為此ADI推出的MAX 32660，該產(chǎn)品具備多個(gè)資源，可以更好地控制傳感器，并且實(shí)現(xiàn)通信。該產(chǎn)品被應(yīng)用在具備心率監(jiān)測(cè)的TWS耳機(jī)上。需要注意的是，由于TWS 耳機(jī)取消了耳機(jī)線和耳機(jī)插口，因此要在極小的空間尺寸下內(nèi)置電池、電源管理模塊、MCU、音頻器件、傳感器等等元器件，對(duì)元器件小型化的需求更加迫切，為了適配TWS耳機(jī)的小空間環(huán)境，MAX 32660的尺寸僅為1.6mm*1.6mm。

當(dāng)前，可穿戴設(shè)備種類不斷豐富，除了智能手表、TWS耳機(jī)之外，智能頭盔也是其中的細(xì)分產(chǎn)品。智能頭盔的應(yīng)用場(chǎng)景是：需要電池供電，又需要調(diào)用包括關(guān)鍵字拾取、語音控制等AI功能。AI MCU應(yīng)運(yùn)而生，并在此發(fā)揮出了關(guān)鍵價(jià)值。

AI MCU可以在邊緣也就是設(shè)備本地運(yùn)行AI，而不是依賴云端運(yùn)行AI，因此具備速度快、不需要外部存儲(chǔ)、時(shí)鐘控制靈活和超低功耗等四大特色。適用于需要使用電池供電、需要及時(shí)決策的可穿戴設(shè)備。
辛毅介紹，ADI推出的AI MCU MAX7800 X方案基于 ARM Cortex-M4和RISC-V處理器，集成CNN加速器，具備更高的數(shù)據(jù)吞吐量，速度提高了100 倍。且該方案可以在功耗、速度、成本這三個(gè)方面達(dá)成最優(yōu)的平衡，其中成本還能低于 FPGA、GPU解決方案。

可以看到，在智能穿戴設(shè)備的功能越來越多，性能也越來越強(qiáng)的需求下，MCU作為關(guān)鍵元器件也在不斷迭代，不管是低功耗MCU還是AI MCU，未來隨著需求的進(jìn)一步提高，其技術(shù)還會(huì)迎來新的迭代。