隨著電子產(chǎn)品集成度的提高，處理器速度、開關(guān)速率和接口速率不斷提高，ESD防護、防雷、浪涌保護EMI/EMC等電路保護與電磁兼容技術(shù)在電子系統(tǒng)中的重要性日益凸顯，過流、過壓保護器件選擇和應(yīng)用、傳導(dǎo)電磁干擾和輻射電磁干擾如何消除，EMC在設(shè)計過程中，測試環(huán)境和解決方案都成為工程師的難點和挑戰(zhàn)。

電路保護技術(shù)升級催生元件選擇挑戰(zhàn)

電路保護是電路設(shè)計的基礎(chǔ)學(xué)科，是很容易出現(xiàn)問題的部分，也是容易被忽視的問題。ESD幾乎每防雷設(shè)計、過流保護等問題幾乎困擾著每一位電路設(shè)計工程師。事實上，在通信、消費、軍工、航空航天等領(lǐng)域，ESD它通常是導(dǎo)致電路故障的罪魁禍?zhǔn)住?/p>

認(rèn)識到ESD、過壓、浪涌、過熱等現(xiàn)象的巨大危害，保護裝置制造商也在不斷推出各種新產(chǎn)品，以滿足設(shè)計需求。除了關(guān)注伏特性、保護水平等因素外，新的電路保護裝置還需要考慮更多的其他問題。例如，電子設(shè)備越來越薄，為了滿足尺寸限制，在較小的占地面積內(nèi)提供電路保護，保護裝置制造商需要開發(fā)較小的部件，需要不斷提高部件的能量密度；同時，接口維持信號的完整性，必須考慮保護裝置的電容，保護方案必須遵循接口的發(fā)展趨勢，確保接口的可靠性；此外，還需要考慮保護裝置的抗沖擊次數(shù)、抗震、防潮等特點。

電路保護裝置通常包括過壓保護裝置和過流保護裝置。開發(fā)生產(chǎn)的過壓保護裝置包括TVS二極管瞬態(tài)抑制，MOV壓敏電阻、MLV貼片壓敏電阻，GDT陶瓷氣體放電管，SPG玻璃氣體放電管TSS半導(dǎo)體固體放電管，ESD靜電二極管等。PTC自恢復(fù)保險絲為主。工程師需要根據(jù)各種部件的特點和不同的應(yīng)用類型進行選擇。

審核編輯黃宇