季豐電子硬件研發(fā)事業(yè)部有專(zhuān)門(mén)從事仿真業(yè)務(wù)的團(tuán)隊(duì)，負(fù)責(zé)硬件電路的電氣完整性。

仿真的主要應(yīng)用

在方案制定的時(shí)候可以進(jìn)行前仿真，指導(dǎo)電路設(shè)計(jì)和器件板材的選取，Layout完成以后，對(duì)PCB版圖進(jìn)行后仿真，確認(rèn)PCB設(shè)計(jì)是否滿足設(shè)計(jì)的要求，同時(shí)再次確認(rèn)是否滿足原理性的要求。達(dá)到設(shè)計(jì)要求以后就可以投板制造，提高PCB設(shè)計(jì)的一次性成功率。

仿真業(yè)務(wù)范圍：

信號(hào)完整性仿真

電源完整性仿真

寄生參數(shù)仿真

熱仿真

全鏈路仿真

根據(jù)客戶(hù)提供的IBIS模型，pkg和socket的S參數(shù)文件，提取PCB上的S參數(shù)進(jìn)行全鏈路仿真。

仿真案例介紹：

客戶(hù)的SI需求：

IL（Insertion Loss，插入損耗）

RL（Return Loss，回波損耗）

Crosstalk（串?dāng)_）

TDR（單端信號(hào)）

TDR（差分信號(hào)）

客戶(hù)的PI需求

IR DROP

PDN結(jié)果