來源：是德科技

· 測試平臺提供獨特的實時開發(fā)環(huán)境，可降低與硅基芯片原型設(shè)計和驗證相關(guān)的風險、成本和時間

· 與是德科技完整的全速數(shù)字孿生信號庫高度集成，可在流片前進行完整的系統(tǒng)驗證

· 支持6G等新興高速通信技術(shù)的開發(fā)應(yīng)用

是德科技（Keysight Technologies, Inc.）發(fā)布一個全新的通用信號處理構(gòu)架(USPA)建模平臺，助力半導(dǎo)體公司能夠在實時開發(fā)環(huán)境中，利用完全兼容的、基于標準的數(shù)字孿生信號進行完整的芯片原型設(shè)計、驗證和預(yù)流片。

流片是芯片設(shè)計過程的最后一步，也是一個成本越來越昂貴的過程，幾乎沒有給設(shè)計失敗留下任何空間。如果初始設(shè)計在流片后被證明是失敗的，則芯片制造商必須重新開始新的“重新設(shè)計”，這可能需要 12 個月或更長時間才能完成。除了占用寶貴的研發(fā)資源外，這些芯片重新設(shè)計還可能導(dǎo)致芯片制造商錯過一個狹窄的上市時間窗口。

為降低設(shè)計失敗和代價高昂的重新設(shè)計的風險，是德科技 USPA 平臺為芯片設(shè)計人員和工程師提供了完整的數(shù)字孿生信令，以便在他們投入流片之前驗證設(shè)計。USPA 平臺通過將超快信號轉(zhuǎn)換器與高性能、完全模塊化的現(xiàn)場可編程門陣列 (FPGA) 原型系統(tǒng)集成，為設(shè)計人員提供了一種針對原來專有定制原型建模系統(tǒng)的替代方案。

是德科技M8135A—預(yù)配置的USPA系統(tǒng)，適用于單通道收發(fā)信機相關(guān)應(yīng)用

獨特的 USPA 原型設(shè)計平臺具有以下優(yōu)勢：

· 通過速率高達68GS/s的ADC模數(shù)接口和72GS/s的DAC數(shù)模接口進行高速數(shù)字仿真，可支持最高性能的光電開發(fā)項目。

· 提供范圍廣泛的輸入/輸出接口，適用于包括6G無線開發(fā)、數(shù)字射頻存儲器、高級物理研究和高速數(shù)據(jù)采集應(yīng)用在內(nèi)的應(yīng)用，例如雷達和射電天文。

· 提供兩種靈活的配置，一種是適用于單通道收發(fā)信機應(yīng)用的預(yù)配置系統(tǒng)和另外一種完全可配置的模塊化組件，這些組件可以靈活組合以支持廣泛的單通道和多通道應(yīng)用。此外，預(yù)配置的系統(tǒng)可以使用額外的組件進行擴展，這些組件利用了平臺架構(gòu)的模塊化、可擴展性和經(jīng)濟高效的可重用性。

Avance Semi, Inc. 首席執(zhí)行官 Hong Jiang表示：“當我們開始為相干光纖通信市場開發(fā)我們的第一個 ASIC 時，我們明白我們可能只有一次機會把它做對，而且第二次流片將非常昂貴并且耗時，以至于我們可能會錯過狹窄的上市時間窗口。借助是德科技的 USPA 平臺和我們的系統(tǒng)集成工作，我們可以在設(shè)計過程中實時優(yōu)化和驗證我們的設(shè)計。這就像一個“免費的預(yù)流片”，我們可以根據(jù)需要多次運行。這種方法節(jié)省了開發(fā)時間和成本，同時顯著提高了我們對設(shè)計和產(chǎn)品發(fā)布時間表的信心?！?/p>

是德科技副總裁及網(wǎng)絡(luò)和數(shù)據(jù)中心解決方案總經(jīng)理Joachim Peerlings 博士說：“通過加速芯片開發(fā)和降低相關(guān)風險，是德科技 USPA 提供了一種新的端到端解決方案，可以在高成本的設(shè)計環(huán)境中應(yīng)對開發(fā)前沿技術(shù)的挑戰(zhàn)。這個強大的平臺為芯片開發(fā)人員的未來芯片產(chǎn)品提供了一個數(shù)字孿生，使他們能夠在承擔流片費用和風險之前充分驗證他們的設(shè)計和算法?！?/p>

關(guān)于是德科技

是德科技（NYSE：KEYS）啟迪并賦能創(chuàng)新者，助力他們將改變世界的技術(shù)帶入生活。作為一家標準普爾 500 指數(shù)公司，我們提供先進的設(shè)計、仿真和測試解決方案，旨在幫助工程師在整個產(chǎn)品生命周期中更快地完成開發(fā)和部署，同時控制好風險。我們的客戶遍及全球通信、工業(yè)自動化、航空航天與國防、汽車、半導(dǎo)體和通用電子等市場。我們與客戶攜手，加速創(chuàng)新，創(chuàng)造一個安全互聯(lián)的世界。了解更多信息，請訪問是德科技官網(wǎng) www.keysight.com。

蘇州會議

雅時國際(ACT International)將于2023年5月,在蘇州組織舉辦主題為“2023-半導(dǎo)體先進技術(shù)創(chuàng)新發(fā)展和機遇大會”。會議包括兩個專題：半導(dǎo)體制造與封裝、化合物半導(dǎo)體先進技術(shù)及應(yīng)用。分別以“CHIP China晶芯研討會”和“化合物半導(dǎo)體先進技術(shù)及應(yīng)用大會”兩場論壇的形式同時進行。詳情點擊鏈接查看：https://w.lwc.cn/s/7jmaMn

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審核編輯黃宇