本應(yīng)用筆記介紹了一種低成本電路,該電路可以檢測機(jī)箱風(fēng)扇過濾器何時被灰塵堵塞。它通過使用溫度傳感器來確定冷卻風(fēng)扇氣路中晶體管的冷卻速率來實現(xiàn)這一點,從而實現(xiàn)簡單的熱風(fēng)速計。
隨著更高的功耗水平強(qiáng)調(diào)了對冷卻的需求(尤其是處理器),越來越多的風(fēng)扇進(jìn)入小型電子外殼。然而,風(fēng)扇吸入這些外殼的灰塵可能會給高可靠性系統(tǒng)帶來重大問題。通過涂覆散熱器和帶電組件,它充當(dāng)毯子,提高這些組件與空氣之間的有效熱阻。
解決這個問題的一種簡單方法是在進(jìn)氣口上放置一次性過濾器。但是,如果用戶未能定期更換過濾器,它可能會堵塞并充當(dāng)空氣壩。這種情況比原來的問題更糟糕。試圖通過用轉(zhuǎn)速計信號感應(yīng)風(fēng)扇旋轉(zhuǎn)來檢測堵塞的過濾器是沒有用的,因為風(fēng)扇旋轉(zhuǎn)與氣流沒有直接關(guān)系。
通過使用“熱線”風(fēng)速計確定實際氣流,可以檢測到過濾器維護(hù)不良,但大多數(shù)電子風(fēng)速計既昂貴又笨重。作為替代方案,可以使用 I/O 擴(kuò)展器、一些廉價開關(guān)和低成本遠(yuǎn)程溫度傳感器創(chuàng)建 SMBus?/I2C 風(fēng)速計(圖 1)。該傳感器利用晶體管的基極至發(fā)射極電壓(Q3)來確定晶體管的結(jié)溫。氣流確定如下:
圖1.通過加熱溫度傳感元件(Q3),然后記錄其返回原始溫度1°C以內(nèi)的時間,該風(fēng)速計測量氣流速率。
使用 SMBus I/O 擴(kuò)展器 IC4,關(guān)閉 MOSFET Q1 和 Q2,并打開模擬開關(guān) IC2 和 IC3。測量環(huán)境空氣溫度,Q3沒有預(yù)熱。然后,要施加電流加熱Q3,請關(guān)閉IC2和IC3,并打開Q1和Q2。允許大約五分鐘的“浸泡”以達(dá)到溫度平衡。(平衡所需的確切加熱時間取決于設(shè)置,必須通過實驗確定。
達(dá)到平衡后,通過關(guān)閉Q3和Q1來斷開Q2的電源,然后打開模擬開關(guān)IC2和IC3進(jìn)行溫度測量。氣流與溫度下降的速率直接相關(guān),可以通過注意晶體管恢復(fù)到其原始溫度的1°C以內(nèi)所需的時間來確定。
溫度傳感器向基極結(jié)注入非常小的電流,因此布局對于防止DXP和DXN線路產(chǎn)生噪聲非常重要。如果要將遠(yuǎn)程晶體管安裝在空氣通道中,則使用雙絞線連接將允許長達(dá)12英尺的距離。下表列出了放置在距離風(fēng)扇約 12 英寸處的傳感器的氣流與冷卻時間的關(guān)系,該風(fēng)扇以全速 (12V)、中速 (8V)、低速 (6V) 和零速(關(guān)閉)運行。
扇 電壓 | 冷卻 時間 |
12 | 30 秒 |
8 | 47 秒 |
6 | 60 秒 |
無風(fēng)扇 | 84 秒 |
較長的電源浸泡時間(最多 30 分鐘)不會顯著改變這些值。
當(dāng)Q200加熱時,電路吸收約3mA電流。如果這種功耗是一個問題,則可以將測量頻率降低到每小時甚至每天的周期,因為氣流的變化會隨著時間的推移而緩慢發(fā)生。還可以在系統(tǒng)活動低時安排測量,此時整體功耗下降。
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