CVD與PVD的工藝特征及其建模方法
編者按
“中國科學院大學集成電路學院是國家首批支持建設的示范性微電子學院。為了提高學生對先進光刻技術的理解，本學期集成電路學院開設了《集成電路先進光刻技術與版圖設計優(yōu)化》研討課。在授課過程中，除教師系統(tǒng)地講授外，學生還就感興趣的課題做深入調研。師生共同討論調研報告，實現(xiàn)教學互動。調研的內容涉及光刻工藝、光刻成像理論、SMO、OPC和DTCO技術。
考慮到這些內容也是目前業(yè)界關注的實用技術，征得教師和學生的同意，本公眾號將陸續(xù)展示一些學生的調研結果。這些報告還很初步，甚至有少許謬誤之處，請業(yè)界專家批評指正。
以下為報告PPT：
審核編輯 ：李倩
聲明：本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內容侵權或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。
舉報投訴
-
集成電路
+關注
關注
5421文章
12013瀏覽量
367852 -
CVD
+關注
關注
1文章
76瀏覽量
10959 -
光刻工藝
+關注
關注
1文章
35瀏覽量
1970
原文標題：【Study】CVD與PVD的工藝特征及其建模方法
文章出處：【微信號：光刻人的世界，微信公眾號：光刻人的世界】歡迎添加關注！文章轉載請注明出處。
發(fā)布評論請先 登錄
相關推薦
熱點推薦
應用材料公司推出15年來銅互聯(lián)工藝最大變革[轉]
應用材料((Applied Materials Inc., AMAT)公司日前宣布在Endura Volta CVD Cobalt系統(tǒng)中通過化學氣相沉積方法，在銅互連工藝中成功實現(xiàn)鈷薄膜沉積。這一
發(fā)表于 07-12 17:17
UML-OOPN集成建模方法及其在柔性制造系統(tǒng)的應用
UML-OOPN 集成建模方法及其在柔性制造系統(tǒng)的應用:針對柔性制造系統(tǒng)FMS（Flexible manufacturing system）建模特點，提出了UML—OOPN 集成
發(fā)表于 10-12 18:24
?22次下載
CVD與PVD的區(qū)別及比較
CVD與PVD的區(qū)別及比較
(一)選材： 化學蒸鍍－裝飾品、超硬合金、陶瓷 物理蒸鍍－高溫回火之工、模
發(fā)表于 03-06 17:17
?2.5w次閱讀
PVD涂層技術與3D打印打技術在醫(yī)療器械上的應用分析概述
本文以基于PVD 涂層技術工藝與3D 打印打技術和生命質量工程結合的醫(yī)療器械特征及其在植入式和介入式器械中的應用作分析研討。
發(fā)表于 08-21 19:14
?8次下載
上方電子成功研制的首臺8.6代新型顯示PVD裝備，順利完成發(fā)貨
首先在超薄玻璃上使用CVD或者PVD制作薄膜，其中金屬層和ITO層由PVD制作, 絕緣層，半導體層等由CVD制作。然后通過黃光工藝(PHOT
物理氣相沉積及濺射工藝（PVD and Sputtering）
物理氣相沉積（Physical Vapor Deposition， PVD)工藝是指采用物理方法，如真空蒸發(fā)、濺射 （Sputtering）鍍膜、離子體鍍膜和分子束外延等，在圓片表面形成薄膜。
基于PVD 薄膜沉積工藝
。 PVD 沉積工藝在半導體制造中用于為各種邏輯器件和存儲器件制作超薄、超純金屬和過渡金屬氮化物薄膜。最常見的 PVD 應用是鋁板和焊盤金屬化、鈦和氮化鈦襯墊層、阻擋層沉積和用于互連金屬化的銅阻擋層種子沉積。
半導體制造之薄膜工藝講解
薄膜沉積技術主要分為CVD和PVD兩個方向。 PVD主要用來沉積金屬及金屬化合物薄膜,分為蒸鍍和濺射兩大類，目前的主流工藝為濺射。CVD主要
流量控制器在半導體加工工藝化學氣相沉積（CVD）的應用
：物理氣相沉積(PVD)和化學氣相沉積（CVD），其中CVD工藝設備占比更高。 化學氣相沉積(Chemical Vapor Deposition 簡稱
半導體FAB中常見的五種CVD工藝
Hello,大家好，今天來分享下半導體FAB中常見的五種CVD工藝。 化學氣相沉積（CVD）主要是通過利用氣體混合的化學反應在硅片表面沉積一層固體膜的工藝。在
工商網(wǎng)監(jiān)
評論