由于NTC熱敏電阻是溫度檢測元件，為確保溫度測量精度，應(yīng)盡可能抑制自熱。若持續(xù)施加過大的電氣負(fù)載，會(huì)使得熱敏電阻的溫度超過基底的熔點(diǎn)，進(jìn)而導(dǎo)致“基底熔化”。

圖9：故障表現(xiàn)②＜基底熔化＞

原因1

過電流

如上所述，基底熔化是由于對(duì)NTC熱敏電阻施加的電氣負(fù)載較大。

圖10：因過電流導(dǎo)致的自熱和溫度測量精度下降

由于NTC熱敏電阻的電阻值會(huì)隨著溫度的升高而減少，因此當(dāng)電流過大時(shí)產(chǎn)生的自熱會(huì)使其電阻值減小。鑒于這一電氣特性，當(dāng)電流遠(yuǎn)大于允許工作電流時(shí)，有可能會(huì)導(dǎo)致“熱失控”，即自熱引起的溫升會(huì)導(dǎo)致電阻值減小；反過來電阻值減小會(huì)使得電流增大，這兩種現(xiàn)象可能會(huì)反復(fù)交替發(fā)生。而一旦元件的內(nèi)部溫度超過陶瓷基底的熔點(diǎn)時(shí)，則會(huì)引發(fā)基底熔化。

視頻2：因過電流導(dǎo)致的NTC熱敏電阻的基底熔化

對(duì)策

為了避免施加的電流超過允許工作電流，須正確選擇元件和電路設(shè)計(jì)。比如，TDK的尺寸為1.0x0.5mm的NTC熱敏電阻，允許工作電流約為0.03mA~0.21mA。（注意：在實(shí)際使用中，允許工作電流會(huì)受到焊盤圖案、焊錫量和基板材質(zhì)等因素的影響。）

此外，使用固定電阻的分壓電路能有效解決過電流的問題。作為參考，下文介紹了各個(gè)應(yīng)用的電路示例。點(diǎn)擊即可查看。

為您細(xì)數(shù)貼片NTC熱敏電阻的十一大應(yīng)用！

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因使用方法不當(dāng)導(dǎo)致的NTC熱敏電阻故障表現(xiàn)多種多樣，并不僅限于文中介紹的情況。當(dāng)您在使用TDK的產(chǎn)品時(shí)，建議仔細(xì)通讀所有產(chǎn)品目錄和產(chǎn)品隨附的規(guī)格書，以確保安全、高效使用NTC熱敏電阻。

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以上就是NTC熱敏電阻在實(shí)際應(yīng)用中的故障表現(xiàn)及其對(duì)策，若您想了解更多，請(qǐng)點(diǎn)擊閱讀原文。若您對(duì)我們的產(chǎn)品有興趣，可發(fā)送您的需求至TDK.Product-CN@tdk.com，或點(diǎn)擊公眾號(hào)菜單欄的“聯(lián)系我們”后選擇在線咨詢。謝謝！