艾為電子開發(fā)出Type-C端口上CC Logic芯片AW35616FCR纖細的FCQFN-9L封裝，可兼容PD Phy焊盤，有助于實現(xiàn)CC Logic與PD Phy芯片進行共板設(shè)計及可實現(xiàn)PCB的小型化設(shè)計。該產(chǎn)品非常適用于手機、平板和Type-C USB外設(shè)中使用CC引腳來確定端口連接狀態(tài)和線纜方向，進行角色檢測和Type-C電流模式控制等作用。

歐洲理事會批準(zhǔn)自2024年起各類在歐盟范圍內(nèi)銷售的手機、平板、數(shù)碼相機等電子設(shè)備必須統(tǒng)一使用Type-C充電接口，根據(jù)Type-C規(guī)范，采用Type-C充電接口的電子設(shè)備需搭載Type-C CC通道邏輯芯片以實現(xiàn)USB端口的連接狀態(tài)檢測、線纜方向確認以及檢測到的設(shè)備角色確認的功能。

歐洲理事會最終批準(zhǔn)了

“在歐盟范圍內(nèi)統(tǒng)一充電器接口”的法案

Type-C CC邏輯芯片當(dāng)前主要包含CC Logic和PD Phy兩類產(chǎn)品：

CC Logic主要適用于15W內(nèi)Type-C充電設(shè)備使用，可實現(xiàn)最高5V 3A的適配器功率協(xié)商，廣泛應(yīng)用于低充電功率的Type-C口手機、平板、POS機等3C設(shè)備以及TWS耳機、翻譯筆、詞典筆等IoT設(shè)備。CC Logic-AW35616QNR封裝形式為QFN-12L，可以運行在I2C模式和GPIO模式兩種模式，在I2C模式下，主機可以訪問AW35616QNR以配置或回讀芯片狀態(tài)，在GPIO模式下，配置通過引腳實現(xiàn)，檢測結(jié)果同樣通過引腳顯示，其中I2C模式控制更加便捷，更為主流；

PD Phy主要適用于15W以上Type-C充電設(shè)備使用，結(jié)合高壓小電流和低壓大電流兩種充電模式，PPS模式下可支持20mV步進調(diào)壓，配合電荷泵充電芯片使用，可實現(xiàn)最高48V 5A的適配器功率協(xié)商，廣泛應(yīng)用于高充電功率的Type-C口手機、平板、筆電等設(shè)備以及無人機、藍牙音響等IoT設(shè)備。PD Phy-AW35615，符合Type-C 1.2和PD3.0標(biāo)準(zhǔn)，實現(xiàn)了Type-C端口VCONN供電控制、CC控制與采樣、USB PD消息傳輸?shù)裙δ?，集成了完整的BMC編碼，包含接收器和發(fā)射器，使用I2C方式與TCPM通信，采用INT信號來上報中斷，AW35615采用WLCSP-9B和QFN-14L兩種封裝，其中WLCSP-9B封裝更為纖細，更為主流。

當(dāng)前手機、平板等電子設(shè)備都以相近功能但不同規(guī)格的產(chǎn)品族形式“組團”發(fā)布，以蘋果為例，手機會以數(shù)字版、數(shù)字Plus版、數(shù)字Pro版同時發(fā)售，在產(chǎn)品的充電功率、顯示屏尺寸或攝像頭功能上進行區(qū)分。為實現(xiàn)檔位配置與產(chǎn)品售價匹配以達到獲利最高，同時考慮到印度和非洲等地區(qū)當(dāng)?shù)毓╇娤到y(tǒng)不穩(wěn)定，電子設(shè)備會選配15W以下充電功率，搭配CC Logic使用，但同系列電子產(chǎn)品在國內(nèi)或歐洲市場發(fā)布的版本又需要支持15W以上高充電功率，需搭配PD Phy使用，如何實現(xiàn)產(chǎn)品族間的PCB模塊化設(shè)計對設(shè)計工程師來說是一大挑戰(zhàn)，當(dāng)前主要有兩種解決方案：方案一，針對CC Logic和PD Phy設(shè)計兩套PCB板，匹配兩套BOM，該方案設(shè)計簡單但管控復(fù)雜；方案二，在一塊PCB上同時設(shè)計CC Logic和PD Phy的Layout，但由于CC Logic與PD Phy引腳不兼容，PCB走線會較為復(fù)雜，并且PCB上擺件空間更加擁擠。

為便于電子產(chǎn)品設(shè)計時PCB模塊化設(shè)計以及簡化產(chǎn)品族之間的PCB設(shè)計，艾為電子創(chuàng)新推出FCQFN-9L封裝的CC Logic——AW35616FCR，采用與PD Phy相同的9 pin 0.4mm pitch封裝，通過主流的I2C模式進行芯片通訊配置，實現(xiàn)與主流且通用的PD Phy共板設(shè)計，PCB焊盤直接兼容，擺脫兩套PCB設(shè)計或兩套Layout設(shè)計的束縛，有效降低了相近功能但不同規(guī)格的電子設(shè)備產(chǎn)品族開發(fā)復(fù)雜度。

同時，隨著電子設(shè)備的小型化和高密度化發(fā)展，PCB也變得越來越擁擠，如何在有限的面積里完成必備IC的擺件已成為一大挑戰(zhàn)。新產(chǎn)品AW35616FCR封裝尺寸更纖細， PCB整體方案面積更小。

AW35616FCR已于2023年4月開始出售樣品，預(yù)計于2023年6月開始以月產(chǎn)5kk顆的規(guī)模投入量產(chǎn)，該產(chǎn)品被眾多領(lǐng)域和地區(qū)客戶采用。同產(chǎn)品族的CC Logic和PD Phy芯片當(dāng)前已實現(xiàn)5kk顆/月客戶端的批量量產(chǎn)。

應(yīng)用示例

什么是FC封裝

FCQFN是艾為電子于2010年創(chuàng)新推出應(yīng)用的封裝技術(shù)，該封裝技術(shù)已在OVP、Charger、Load Switch等8類大功率電源產(chǎn)品線和LNA、Antenna Tuner、MIPI Switch、USB Switch等9類高速信號鏈產(chǎn)品線量產(chǎn)，合計出貨量超10億顆。

FCQFN封裝優(yōu)勢：

封裝阻抗更低：銅柱代替打線

可實現(xiàn)與CSP相同矩陣式引腳布局。

封裝可靠性更強：晶圓Die完全由塑封材料包裹

封裝導(dǎo)熱性更強，散熱更好：銅柱將晶圓Die的熱量傳導(dǎo)到PCB，效果更佳

新產(chǎn)品特點

1.兼容PD Phy引腳定義，實現(xiàn)CC Logic與PD Phy共板設(shè)計

新產(chǎn)品在引腳定義上與WLCSP-9B的PD Phy芯片定義可兼容，兩款芯片均為9 pin 0.4mm pitch封裝，因此可以實現(xiàn)PCB焊盤的直接兼容，便于產(chǎn)品設(shè)計時PCB模塊化設(shè)計，可大幅簡化終端設(shè)備產(chǎn)品族之間的PCB設(shè)計，從而有助于減少應(yīng)用的設(shè)計工時。

2.精簡的FCQFN-9L封裝，實現(xiàn)PCB板小型化設(shè)計

新產(chǎn)品采用FCQFN-9L封裝，使用I2C控制方式，實現(xiàn)USB端口的連接狀態(tài)、線纜方向以及檢測到的角色。CC Logic芯片根據(jù)檢測到的角色來確定Type-C電流模式為默認、中等或是高，并通過VBUS檢測來確定端口在DFP、UFP或DRP模式下是否連接成功。封裝面積1.44mm2 ，對比QFN-12L封裝的CC Logic減少43.75%面積開銷，從而有助于實現(xiàn)PCB的小型化設(shè)計。

3.VBUS引腳耐壓更高，無需外加分壓電阻

CC Logic VBUS引腳用于檢測Type-C端口VBUS通路上電完成，新產(chǎn)品VBUS引腳直流耐壓28V，可直接在PCB上并聯(lián)到充電IC的VBUS端，與普通產(chǎn)品相比，可減少VBUS通路分壓電阻。

艾為電子Type-C CC邏輯系列產(chǎn)品陣容

當(dāng)前艾為電子Type-C CC邏輯系列已有四款產(chǎn)品，適配PD3.1的產(chǎn)品將于后續(xù)面世。