集成電路制造工藝中的測(cè)量方法及特點(diǎn)

編者按

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中國(guó)科學(xué)院大學(xué)集成電路學(xué)院是國(guó)家首批支持建設(shè)的示范性微電子學(xué)院。為了提高學(xué)生對(duì)先進(jìn)光刻技術(shù)的理解，本學(xué)期集成電路學(xué)院開(kāi)設(shè)了《集成電路先進(jìn)光刻技術(shù)與版圖設(shè)計(jì)優(yōu)化》研討課。在授課過(guò)程中，除教師系統(tǒng)地講授外，學(xué)生還就感興趣的課題做深入調(diào)研。師生共同討論調(diào)研報(bào)告，實(shí)現(xiàn)教學(xué)互動(dòng)。調(diào)研的內(nèi)容涉及光刻工藝、光刻成像理論、SMO、OPC和DTCO技術(shù)。

考慮到這些內(nèi)容也是目前業(yè)界關(guān)注的實(shí)用技術(shù)，征得教師和學(xué)生的同意，本公眾號(hào)將陸續(xù)展示一些學(xué)生的調(diào)研結(jié)果。這些報(bào)告還很初步，甚至有少許謬誤之處，請(qǐng)業(yè)界專(zhuān)家批評(píng)指正。

以下為報(bào)告PPT：

審核編輯：李倩

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