電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/李寧遠(yuǎn)）STM32峰會(huì)作為業(yè)界年度盛會(huì)，迄今已成功舉辦五屆，帶來(lái)了眾多基于STM32創(chuàng)新的嵌入式解決方案及各類(lèi)終端產(chǎn)品，也推進(jìn)了眾多相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈上下游廠商的生態(tài)合作。

今年的STM32峰會(huì)活動(dòng)主題圍繞“STM32不止于芯”展開(kāi)，在為期兩天的峰會(huì)中，相關(guān)論壇、研討會(huì)圍繞著邊緣人工智能、連接、信息安全、生態(tài)系統(tǒng)與開(kāi)發(fā)者優(yōu)先計(jì)劃四個(gè)領(lǐng)域展示了多樣的產(chǎn)品組合和解決方案。此次峰會(huì)上，連接領(lǐng)域展示出的相關(guān)產(chǎn)品和解決方案可謂是精彩紛呈。

STM32大步邁進(jìn)無(wú)線領(lǐng)域

連接是物聯(lián)網(wǎng)中極其重要的一部分，物聯(lián)環(huán)境中的每個(gè)環(huán)節(jié)都需要有著足夠可靠的連接。這個(gè)連接還不僅僅需要可靠，還需要靈活，同時(shí)還要能滿(mǎn)足一系列無(wú)線協(xié)議與范圍要求。這樣才能在對(duì)信息要求極高的物聯(lián)應(yīng)用中提供穩(wěn)定的網(wǎng)絡(luò)。無(wú)線MCU正是為了解決此類(lèi)問(wèn)題而誕生。

圖源：電子發(fā)燒友網(wǎng)攝，下同

原來(lái)大家聽(tīng)到STM32可能主要是通用MCU這塊，從三四年前開(kāi)始，ST也逐漸在無(wú)線通信這一MCU領(lǐng)域發(fā)力。在無(wú)線MCU部分，ST現(xiàn)在已經(jīng)布局有BlueNRG系列、STM32WL系列、STM32WB系列以及STM32WBA系列。系列均支持Bluetooth LE、Zigbee和Thread等無(wú)線連接標(biāo)準(zhǔn)，產(chǎn)品組合非常完整。

通用的IEEE 802.15.4 MAC層確保了STM32WB這些系列可以運(yùn)行專(zhuān)有協(xié)議或全棧，包括Zigbee和低功耗OpenThread 網(wǎng)絡(luò)協(xié)議，給設(shè)計(jì)人員提供了很多將設(shè)備連接到物聯(lián)網(wǎng)的選項(xiàng)，同時(shí)提供了不同的認(rèn)證配置來(lái)實(shí)現(xiàn)設(shè)備尺寸和OTA功能的高自由度。

對(duì)于無(wú)線MCU來(lái)說(shuō)，對(duì)于安全的要求一般來(lái)說(shuō)都是非常高的。ST這些無(wú)線產(chǎn)品除了配置了memory保護(hù)，加密引擎，代碼保護(hù)，而且這些是隔離開(kāi)的，產(chǎn)品安全性非常高。從整個(gè)系列功耗來(lái)看，都是極低的，完全符合無(wú)線技術(shù)的需求。同時(shí)ST在無(wú)線MCU生態(tài)的建設(shè)上也是下了很大下功夫，不僅面向嵌入式軟件資源的一站式解決方案，配有HAL和LL外設(shè)驅(qū)動(dòng)等資源。

ST眾多生態(tài)合作伙伴也在峰會(huì)上分享了相關(guān)的解決方案。廣和通在峰會(huì)上分享了基于ST MCU的低功耗IPC方案，艾睿電子分享了基于STM32WB系列的Matter智能家居和視頻流解決方案，藍(lán)策電子則分享了無(wú)線MCU藍(lán)牙定位的解決方案，等等。

連接新賽道，ST60非接觸連接

基于無(wú)線射頻的非接觸式連接芯片產(chǎn)品，是目前是市場(chǎng)上很獨(dú)特也很稀缺一類(lèi)技術(shù)和產(chǎn)品。這是一種基于60GHz毫米波的無(wú)線射頻產(chǎn)品，能夠規(guī)避傳統(tǒng)連接器的短板，保證數(shù)據(jù)高帶寬下點(diǎn)對(duì)點(diǎn)的傳輸。



目前市面上能提供此類(lèi)連接技術(shù)和產(chǎn)品的廠商很少，ST是其中技術(shù)領(lǐng)先的廠商之一，旗下的ST60能提供傳輸速度高達(dá)6.25 Gbps以及功耗極低的最佳非接觸性能。ST60設(shè)計(jì)尤為緊湊，集成了工作于半雙工模式的全射頻收發(fā)器，支持低功耗ASK調(diào)制方案。ST60發(fā)送模式下44mW的功耗，接收模式下27mW的功耗，關(guān)機(jī)模式下3.5μW的功耗，無(wú)一不是業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的功耗水平。

當(dāng)數(shù)據(jù)量日漸龐大，內(nèi)存需求越來(lái)越高，數(shù)據(jù)中心之間層級(jí)的連接會(huì)需要更高等級(jí)的連接性能。ST繼承了其在芯片設(shè)計(jì)上的長(zhǎng)處，將ST60系列芯片功耗降低到了無(wú)可挑剔的地步。對(duì)于任何功耗敏感的應(yīng)用，這都是極好的非接觸連接選擇。

ST現(xiàn)有的非接觸連接芯片有兩個(gè)版本，工業(yè)類(lèi)和消費(fèi)電子類(lèi)。同時(shí)預(yù)計(jì)在今年年中， 該系列的A3 也將實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。A3系列是USB接口，可以單芯片完成I2C或者uart無(wú)線傳輸，同時(shí)ST也會(huì)在未來(lái)的幾年設(shè)計(jì)更高速數(shù)據(jù)吞吐量的系列芯片。

目前這種技術(shù)應(yīng)用得還不算廣泛，作為顛覆傳統(tǒng)的創(chuàng)新，非接觸式連接芯片日后肯定會(huì)有更多用武之地。

智能傳感器助力IoT應(yīng)用落地

IoT這類(lèi)典型的需要各種連接的應(yīng)用在落地階段，肯定少不了傳感器，尤其是智能傳感器，ST MEMS產(chǎn)品線通過(guò)各類(lèi)智能傳感器助力了終端場(chǎng)景應(yīng)用的落地。ST MEMS產(chǎn)品線從前端后端的生產(chǎn)制造，到整個(gè)開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì)，到應(yīng)用落地，還有生態(tài)的建設(shè)，全產(chǎn)業(yè)鏈流程均提供了相關(guān)支持。



從2003年開(kāi)始，ST MEMS產(chǎn)品線從加速度傳感器，到陀螺儀到IMU一整個(gè)系列慢慢發(fā)展起來(lái)。現(xiàn)在這些產(chǎn)品開(kāi)始不斷的智能化升級(jí)，就是在傳感器里把數(shù)字功能越做越豐富。現(xiàn)在的MEMS傳感器中ST增加了許多AI功能，增加了邊緣計(jì)算的邏輯，這也是和大的市場(chǎng)趨勢(shì)相吻合的。

由分立的慣性傳感器組合成的三軸、六軸、九軸IMU，ST將加速度傳感器、陀螺儀、磁傳感器等MEMS器件集成在一起，以滿(mǎn)足更小體積、更低成本的要求，并引入智能AI功能，內(nèi)置了DSP和BNN神經(jīng)單元，DSP完成行為識(shí)別等算法，BNN神經(jīng)單元學(xué)習(xí)用戶(hù)行為，進(jìn)行個(gè)性化配置優(yōu)化，還內(nèi)嵌了機(jī)器學(xué)習(xí)內(nèi)核，運(yùn)行分類(lèi)引擎卸載主處理器的負(fù)荷以運(yùn)行不同的任務(wù)，保持同類(lèi)傳感器中的最佳功耗水平。

這些功能加持下的傳感器，滿(mǎn)足了現(xiàn)在市場(chǎng)對(duì)于更智能傳感器的需求，廣泛應(yīng)用于物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)、汽車(chē)各個(gè)領(lǐng)域，助力了萬(wàn)物互聯(lián)時(shí)代多樣應(yīng)用的落地。

小結(jié)

從無(wú)線MCU到無(wú)線連接芯片，從智能傳感器到各類(lèi)無(wú)線協(xié)議模組，STM32峰會(huì)連接主題會(huì)場(chǎng)里各式各樣和連接主題相關(guān)的產(chǎn)品解決方案層出不窮，體現(xiàn)了目前ST在連接領(lǐng)域的深厚積累，也推動(dòng)了萬(wàn)物互聯(lián)的進(jìn)一步發(fā)展。