大力推進本土芯片處理器產(chǎn)業(yè)，印度也是個有夢想的國家……近日，印度高級計算發(fā)展中心（C-DAC）正式宣布，正在本土首款ARM架構(gòu)的CPU，其整體參數(shù)看起來相當不錯，預(yù)計會2024年正式發(fā)布。

01.

印度首次公布Arm處理器部分細節(jié)

根據(jù)C-DAC公布的消息，印度正在開發(fā)一系列基于Arm架構(gòu)的處理器，為國內(nèi)應(yīng)用提供多種選擇，覆蓋智能設(shè)備、物聯(lián)網(wǎng)、AR/VR到高性能計算和數(shù)據(jù)中心使用的芯片。

其中包括基于雙核心和四核心架構(gòu)設(shè)計的Vega CPU系列，主要針對需要低功耗和低成本芯片的入門級客戶，將涵蓋印度至少10％的芯片需求。C-DAC還計劃在未來3年內(nèi)推出八核心的芯片，做為之前Dhruv和Dhanush Plus芯片的后續(xù)升級產(chǎn)品。此外，還有面向HPC及服務(wù)器領(lǐng)域的處理器AUM ，這款芯片也將作為印度國家超級電腦（NSM）計劃的一部分。

作為面向高性能計算的產(chǎn)品，這款A(yù)UM芯片擁有96個代號“Zeus”的Arm Neoverse V1架構(gòu)內(nèi)核，擁有最高96GB的HBM3內(nèi)存，另外還支持16通道DDR5內(nèi)存。96個核心分布在兩個小芯片上，每個基于A48Z的小芯片各自有48個核心、獨立的內(nèi)存、I/O接口、C2C/D2D互連、緩存、安全和MSCP子系統(tǒng)等。小芯片帶有96MB的L2緩存和96MB的系統(tǒng)緩存，兩個小芯片相互之間通過同一插板上的D2D小芯片連接。

此外，AUM芯片提供了64/128條PCIe 5.0通道，支持CXL，可運行在一個能包含兩個這些芯片的平臺上。

制程工藝方面，AUM處理器將基于臺積電先進的5nm工藝制造，使得AUM的CPU頻率大約在3.0-3.5GHz 之間。性能方面，純CPU節(jié)點將提供高達每個節(jié)點10 TFLOPs的性能，每個插槽可帶來4.6TFLOPs以上的算力提升，而如果是雙插槽服務(wù)器設(shè)計，還可以支持最多4個標準GPU加速器。

C-DAC還將準備推出了面向HPC系統(tǒng)的軟件和開發(fā)工具，以充分發(fā)揮其AUM處理器的性能潛力。

02.

印度的夢想：成為全球半導(dǎo)體中心

此次AUM處理器的推出，不僅意味著印度芯片制造業(yè)擁有了更多的技術(shù)和資源支持，還將為印度出口芯片打開新的渠道。

值得關(guān)注的是，就在今天日本政府邀請了臺積電、三星等七大半導(dǎo)體巨頭相約探討日本半導(dǎo)體戰(zhàn)略的發(fā)展大計，印度同樣也在為成為全球半導(dǎo)體中心而努力。

為此，印度政府也效仿美國日本等國推出的芯片激勵法案，推出了各種激勵措施和計劃，以促進廣泛領(lǐng)域的外國投資。

近日，Invest India、國家投資促進和便利機構(gòu)、印度半導(dǎo)體代表團 （ISM） 和 Counterpoint Research最近與主要行業(yè)發(fā)言人舉辦了一系列網(wǎng)絡(luò)研討會，討論在印度建立半導(dǎo)體制造基地和成為主要目的地的機會供應(yīng)鏈多元化。重大包含四個中心主題：

1.跨行業(yè)和應(yīng)用的半導(dǎo)體市場；

2.針對外國制造商的政府計劃和激勵措施；

3.人才可用性和再培訓(xùn)計劃；

4.以及當前的基礎(chǔ)設(shè)施能力和對半導(dǎo)體制造的支持。

早在2021年印度就提出一個100億美元的方案，以鼓勵在印度生產(chǎn)芯片。如今再次重啟該提議，ISM 首席執(zhí)行官、印度電子信息部聯(lián)合秘書Amitesh Kumar Sinha表示，“印度致力于成為全球供應(yīng)鏈中可靠的合作伙伴，我們正在通過制定長期政策來實現(xiàn)這一目標，牢記未來25年，超過70％的半導(dǎo)體制造項目成本由印度中央和邦政府提供激勵，其中50％由印度中央政府預(yù)付，其余則由邦政府承擔(dān)?！?/p>

此外，印度認為利用成熟技術(shù)節(jié)點（28nm及更高）的組件有望在短期內(nèi)看到重大機遇，因為它們支持印度不斷發(fā)展的汽車和工業(yè)部門。Counterpoint 研究總監(jiān)Tarun Pathak表示：“短期內(nèi)，傳感器、邏輯芯片和模擬設(shè)備等應(yīng)用的國內(nèi)需求將帶來巨大機遇。本地采購已經(jīng)在很大程度上發(fā)生了。到2022年，它約占整個市場的10％?！?/p>

除了財政資金的扶持和市場探索以外，他們還探討現(xiàn)有的基礎(chǔ)設(shè)施能力和熟練勞動力的可用性、材料供應(yīng)以及當?shù)毓?yīng)鏈的其他部分。比如印度自己的制造單位半導(dǎo)體實驗室（SCL）提供了一個端到端的案例研究，強調(diào)了印度供應(yīng)鏈在公用事業(yè)、材料和人才方面的穩(wěn)健性。

實際上，印度在過去幾年中一直在努力推動本土芯片制造業(yè)的發(fā)展，全球市場對于電子產(chǎn)品的需求不斷增加，尤其是在智能手機等移動設(shè)備領(lǐng)域，印度開始感受到了自主制造芯片的迫切需求。

但要想成為全球半導(dǎo)體中心，印度還需要面臨諸多挑戰(zhàn)，比如資金、人才、技術(shù)的支持。如果僅僅是以100億美元的補貼來看，這一筆投入對于發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈而言并不算多，更別提印度在技術(shù)水平、人才數(shù)量等方面與國際的差距了，如果不能解決這些問題，就很難實現(xiàn)本土芯片制造的自主化。

不過印度的半導(dǎo)體市場規(guī)模對于各大廠商而言頗具吸引力。據(jù)統(tǒng)計，2019年印度的半導(dǎo)體市場規(guī)模為227億美元，預(yù)計到2026年將激增至640億美元，2026年的預(yù)測將由國內(nèi)和出口市場推動，消費電子、電信、IT硬件和工業(yè)部門都有大量需求，將會為全球半導(dǎo)體制造業(yè)提供了巨大的機遇。

審核編輯 ：李倩