封裝測試是半導體生產(chǎn)流程中的重要一環(huán)，在電子產(chǎn)品向小型化、集成化方向發(fā)展的趨勢下，系統(tǒng)級封裝SIP（System In a Package系統(tǒng)級封裝）受到了半導體行業(yè)的青睞。燕麥科技積極布局半導體測試領域。

獲得一顆IC芯片，要經(jīng)過從設計到制造漫長的流程。一顆芯片相當小且薄，如果不在外施加保護，會被輕易的刮傷損壞。

封測有著安放、固定、密封、保護芯片和增強電熱性能的作用，而且還是溝通芯片內(nèi)部世界與外部電路的橋梁——芯片上的接點用導線連接到封測外殼的引腳上，這些引腳又通過印制板上的導線與其他器件建立連接。因此，封測對集成電路起著重要的作用。

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**SIP封裝檢測 **

IC封測包含封裝和測試兩個概念，其中，SIP封裝是一種封裝的概念。

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在電子產(chǎn)品向小型化、集成化方向發(fā)展的趨勢下，摩爾定律逐漸開始失效，芯片工藝不斷向著原子級邁進；半導體業(yè)界也在各個領域和方向上，不斷嘗試著去突破物理尺寸上的極限，一顆芯片上承載的功能越來越多。單一材料和標準工藝的SOC(系統(tǒng)級芯片）就受到了限制。在SOC基礎上快速發(fā)展的系統(tǒng)級封裝（SIP）。

從架構上來講，SIP是將多種功能芯片，包括處理器、存儲器等功能芯片集成在一個封裝內(nèi)，從而實現(xiàn)一個基本完整的功能。與SOC（系統(tǒng)級芯片）相對應。不同的是系統(tǒng)級封裝是采用不同芯片進行并排或疊加的封裝方式，而SOC則是高度集成的芯片產(chǎn)品。

國際半導體路線組織（ITRS）的定義:SIP為將多個具有不同功能的有源電子元件與可選無源器件，以及諸如MEMS或者光學器件等其他器件優(yōu)先組裝到一起，實現(xiàn)一定功能的單個標準封裝件，形成一個系統(tǒng)或者子系統(tǒng)。

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SIP封裝技術，在多方面存在極大的優(yōu)勢特性，體現(xiàn)在以下幾個方面。

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SIP以其進入市場快、更小、薄、輕和更多的功能的競爭力， 目前己在工業(yè)界得到廣泛地應用。

從市場情況上看, SiP主要應用在智能手機、TWS耳機、智能手表等對小型化要求高的消費電子領域。根據(jù)智研咨詢統(tǒng)計，智能手機占據(jù)SiP下游產(chǎn)品應用的70%，是最主要的應用場景。而近年來，隨著SiP模塊成本的降低、效率的提升、以及制造流程趨于成熟，采用這種封裝方式的應用領域已從消費電子市場領域逐漸滲透拓展至工業(yè)控制、智能汽車、云計算、醫(yī)療電子等諸多新興領域。

在這些新興市場的帶動下，SiP迎來了更大的發(fā)展機會。根據(jù)相關數(shù)據(jù)統(tǒng)計，目前國內(nèi)封測市場在全球占比達70%；2021年全球SiP市場規(guī)模約為150億美元，預計2026年市場規(guī)模將達到199億美元左右。

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**SIP封裝檢測 **

半導體產(chǎn)業(yè)鏈可大致分為設計、晶圓制造與封裝測試三大環(huán)節(jié)。

半導體產(chǎn)業(yè)鏈

芯片設計環(huán)節(jié)產(chǎn)出各類芯片的設計版圖，晶圓制造環(huán)節(jié)根據(jù)設計版圖進行掩膜制作，形成模版，并在晶圓上進行加工，封裝測試環(huán)節(jié)對生產(chǎn)出來的合格晶圓裸晶進行切割、焊線、塑封，并對封裝完成的芯片進行性能測試。處于半導體產(chǎn)業(yè)鏈的中下游，包括封裝和測試兩個環(huán)節(jié)。

測試環(huán)節(jié)通過分選機將芯片自動傳輸至測試工位后，測試機將完成芯片電路功能與電性能參數(shù)的測試。測試方法包括板級測試、晶圓CP測試、封裝后成品FT測試、系統(tǒng)級SLT測試、可靠性測試等等。