熱點新聞

1、消息稱大疆將接收 OPPO 哲庫工程師，重點考慮 ISP 圖像處理芯片設計人才

據(jù)報道，小米、大疆等業(yè)內企業(yè)接收哲庫芯片人才。其中，大疆最為積極，還專門建立微信群，優(yōu)先考慮這些被解散的人才。

大疆目前業(yè)務包括無人機、機器人、激光雷達和自動駕駛等三個方面，而核心業(yè)務仍是無人機。因此，大疆招聘的重點在用于圖像處理的 ISP 芯片領域。哲庫芯片團隊在 3 年內便研發(fā)出圖像 NPU 芯片馬里亞納 MariSilicon X，這一芯片的相關研發(fā)經(jīng)驗與大疆的需求也較為契合。

產(chǎn)業(yè)動態(tài)

2、訊芯改選董事名單 蔣尚義入列

據(jù)臺媒報道，鴻海投資的系統(tǒng)模組封裝廠訊芯科技將于6月28日股東會改選董事，根據(jù)5月18日公布的董事被提名人名單，鴻海策略長蔣尚義入列其中。

現(xiàn)任訊芯董事長暨總經(jīng)理徐文一，加上蔣尚義、黃英士、何家驊4人，均以Foxconn （Far East）Limited法人指定代表人身分，入列訊芯董事候選名單。據(jù)悉，訊芯是鴻海集團旗下唯一一家半導體公司，主力產(chǎn)品是無線通訊產(chǎn)品的系統(tǒng)級封裝（System in Package）。訊芯中國大陸子公司訊蕓電子科技（中山），擬申請在中國大陸證券交易所上市，預計在5月31日于鴻海股東會上討論。

3、Meta官宣自研AI運算芯片MTIA v1：7nm架構，比GPU更高效

Facebook母公司Meta于當?shù)貢r間5月18日首次官宣了自研AI運算芯片項目——MTIA，此外還有人工智能運算領域的多項進展和計劃。首款芯片MTIA v1于2020年便開始設計，目前已有成品應用。

Meta基礎設施部門副總裁Alexis Bjorlin表示，“建造我們自己的硬件，能夠使我們便于控制技術架構的每一層，從數(shù)據(jù)中心設計到AI訓練框架。”通過從水平、垂直兩方面整合架構，能夠推動人工智能研究的規(guī)?；l(fā)展。Meta自研定制芯片項目的全稱為“Meta Training and Inference Accelerator”（Mera訓練和推理加速器），簡稱為MTIA。這種定制芯片采用開源芯片架構RISC-V，在類型上屬于ASIC專用集成電路，Meta進行了高度定制化的設計。

4、知情人士：三星等NAND制造商考慮漲價

據(jù)報道，知情人士透露，包括三星電子和SK海力士在內的NAND閃存芯片制造商正在考慮提高報價。報道稱，NAND flash價格暴跌給供應商造成了巨大損失，他們現(xiàn)在正在努力止血。

消息人士稱，三星和SK海力士在尋求將其NAND閃存價格提高3%-5%。并表示NAND閃存的價格已經(jīng)降至可變成本以下，一些品牌SSD的價格已經(jīng)接近HDD的價格。分析表示，DRAM現(xiàn)貨市場價格已經(jīng)觸底，但NAND閃存價格跌勢仍在放緩，但速度較慢。SSD和UFH在終端市場需求疲軟的情況下價格仍在下跌，預計第二季度不會有太大改善。

5、蘋果限制員工使用ChatGPT等外部AI工具

據(jù)報道，蘋果限制了部分員工使用ChatGPT和其他外部人工智能工具。文件指出，蘋果擔心使用外部程序的員工“可能會泄露機密數(shù)據(jù)”。據(jù)悉，該公司還告知員工不要使用微軟的GitHub Copilot。

據(jù)悉，蘋果也在開發(fā)自己的大型語言模型。蘋果的AI工作由John Giannandre領導，John Giannandrea是蘋果于2018年從谷歌聘請的，此外蘋果已經(jīng)收購了許多人工智能初創(chuàng)公司。

6、消息稱驍龍 8 Gen 4芯片將由臺積電、三星共同代工

據(jù)韓國媒體報道，來自推特的消息人士@Tech_Reve爆料稱，未來的高通驍龍8 Gen 4處理器將由三星、臺積電共同代工生產(chǎn)。按照慣例，這款旗艦SoC預計將于2024年年末正式發(fā)布。

消息人士表示，標準版驍龍8 Gen 4將由臺積電N3E 3nm工藝生產(chǎn)，而驍龍 8 Gen 4 for Galaxy則為三星Galaxy S25系列手機專用，由三星自己的3GAP 3nm工藝生產(chǎn)。

新品技術

7、最高配置192核，Ampere推出新一代ARM架構服務器芯片

據(jù)報道，ARM架構服務器芯片開發(fā)商Ampere日前推出其新一代產(chǎn)品AmpereOne系列處理器。Ampere由前英特爾公司高管蕾妮·詹姆斯(Renee James)創(chuàng)立，專注于吸引云計算服務商，該公司已與谷歌云、微軟Azure和甲骨文公司的云部門等達成交易。

與英特爾不同，Ampere使用軟銀集團旗下Arm公司的IP授權，該公司也是Ampere的投資者。但值得注意的是，周四宣布的新AmpereOne產(chǎn)品是第一個使用Ampere自己定制設計的IP核的產(chǎn)品。報道還提到，新的Ampere芯片將擁有多達192個內核，高核心數(shù)有助于云計算公司通過切片芯片并僅向客戶出售其計算能力的一部分來賺錢。

8、東芝推出具有更低導通電阻的小型化超薄封裝共漏極MOSFET，適用于快充設備

東芝電子元件及存儲裝置株式會社宣布，推出額定電流為20A的12V共漏極N溝道MOSFET“SSM14N956L”，該器件可用于移動設備鋰離子（Li-ion）電池組中的電池保護電路。

SSM14N956L采用東芝專用的微加工工藝，憑借業(yè)界領先的低導通電阻特性實現(xiàn)了低功耗，又保證了低待機功耗。這些特性有助于延長電池的使用時間。

投融資

9、AI芯片公司中昊芯英獲數(shù)億元Pre-B輪融資

近日，中昊芯英完成數(shù)億元Pre-B輪融資，由科德教育領投，浙大網(wǎng)新、湖畔山南、賽智伯樂、申能誠毅、詠圣資本等機構參與投資。本輪融資資金用于中昊芯英進一步推動AI訓練芯片及計算集群的開發(fā)與應用落地。

據(jù)悉，本輪融資完成后，中昊芯英將在AI訓練和推理芯片、算力集群與大模型研發(fā)方面完善布局，進一步完善全自主可控算力和大模型建設。中昊芯英成立于2020年，是一家由硅谷歸國經(jīng)驗豐富的大芯片及AI大模型相關軟硬件設計專家共同創(chuàng)立的企業(yè)，致力于研發(fā)支撐超大規(guī)模人工智能模型訓練的高性能人工智能芯片與計算集群，打造軟硬件一體化方案。

10、TSN芯片企業(yè)特思恩，完成數(shù)千萬元A輪融資

近日，蘇州特思恩科技有限公司完成數(shù)千萬元A輪股權融資，由納川資本和永鑫方舟聯(lián)合領投。特思恩成立于2021年，是一家專注時間敏感網(wǎng)絡（TSN）芯片全協(xié)議的創(chuàng)業(yè)團隊。

永鑫方舟資本消息顯示，特思恩本輪募資資金將用于最新全自研國內首款支持TSN全協(xié)議族、28nm制程芯片的流片和團隊擴張。TSN芯片作為新一代以太網(wǎng)技術在工業(yè)、車載網(wǎng)絡等多個領域得到廣泛應用，滲透率將逐步提升。目前國內市場TSN芯片主要依賴博通、美滿兩家外企進口。

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