印刷電路板(Printed Circuit Board，簡稱PCB)作為電子產(chǎn)品的重要組成部分，是電子元器件連接的重要橋梁。PCB是指在通用基材上按預(yù)定設(shè)計形成點間連接及印制元件的印制板，其主要功能是提供機械支撐，便于插裝、檢查和測試，使各種電子零組件形成預(yù)定電路的連接，起中繼傳輸?shù)淖饔茫煞譃閯傂园?、柔性板、金屬基板HDI、封裝基板。PCB產(chǎn)品向高精度、高密度和高可靠性方向不斷發(fā)展，未來高階HDI、FPC、剛撓結(jié)合板及IC載板等將成為行業(yè)未來重點發(fā)展方向。

PCB下游應(yīng)用市場分布廣泛，包括通訊、計算機、汽車電子、消費電子、工業(yè)控制、醫(yī)療器械、軍事航空等。廣泛的應(yīng)用分布為印制電路板行業(yè)提供巨大的市場空間，降低了行業(yè)發(fā)展的風險。隨著5G通訊、汽車電子、服務(wù)器升級等下游增長拉動。PCB應(yīng)用市場最大的是通訊類，市場占有率保持較高的水平，占比為33%;其次是計算機行業(yè)，占比約為22%。其他領(lǐng)域PCB市場規(guī)模較大的是汽車電子、消費電子、工業(yè)控制。

PCB未來發(fā)展向高密度化、高性能化、環(huán)?；l(fā)展

PCB行業(yè)的技術(shù)發(fā)展與下游電子終端產(chǎn)品的需求息息相關(guān)。隨著電子信息技術(shù)日新月異，電子產(chǎn)品更新?lián)Q代速度加快，新一代的電子產(chǎn)品朝著微型化、輕便化和多功能方向發(fā)展，促進PCB產(chǎn)品向高密度化、高性能化、環(huán)保化方向發(fā)展。高密度化對電路板孔徑大小、布線寬度、層數(shù)高低等方面提出較高的要求，高密度互連技術(shù)(HDI)則是PCB先進技術(shù)的體現(xiàn)。高性能化主要是指PCB提高阻抗性和散熱性等方面的性能，從而增強產(chǎn)品的可靠性。隨著各國環(huán)保要求的提高，PCB行業(yè)制定了一系列的環(huán)保規(guī)范，考慮到可持續(xù)發(fā)展的需要，使用新型環(huán)保材料、提高工藝技術(shù)從而制造出節(jié)能環(huán)保的新型產(chǎn)品也將成為PCB行業(yè)的發(fā)展方向。

汽車、通訊并駕齊驅(qū)，領(lǐng)跑PCB下游增量賽道

通訊設(shè)備對PCB需求主要以多層板為主，隨著5G時代的來臨，有利于信號高速傳輸?shù)母哳l高速板需求量將大幅上升。伴隨新能源汽車保有量的高速增長，新能源充電樁作為配套基礎(chǔ)設(shè)施亦實現(xiàn)了快速增長。隨著全球汽車板產(chǎn)能不斷向中國大陸轉(zhuǎn)移，國內(nèi)PCB廠商汽車板業(yè)務(wù)的營業(yè)額持續(xù)增長，汽車電子領(lǐng)域市場規(guī)模占比在未來有上升趨勢。

PCB產(chǎn)業(yè)鏈自上而下行業(yè)集中度依次上升，上游為原材料，中游為覆銅板和PCB廠商，下游領(lǐng)域應(yīng)用需求可分為通信設(shè)備、工控醫(yī)療、航天航空、汽車電子、計算機等細分領(lǐng)域。

產(chǎn)業(yè)鏈中游的覆銅板市場規(guī)?？傮w呈上升趨勢，預(yù)計在2026年市場規(guī)模將達到874億元，PCB企業(yè)主要集中在東部，受勞動力成本影響產(chǎn)業(yè)集群開始向中西部轉(zhuǎn)移。

預(yù)計在2026年市場規(guī)模將達到874億元，2021-2026年復(fù)合增長率為4.9%。全球覆銅板市場規(guī)模預(yù)計在2026年達到140億美元，2021-2026年復(fù)合增長率為1.3%,中國大陸地區(qū)覆銅板產(chǎn)量占全球覆銅板產(chǎn)量的比例持續(xù)提升。

PCB產(chǎn)品作為基礎(chǔ)電子元件，其產(chǎn)業(yè)多圍繞下游產(chǎn)業(yè)集中地區(qū)配套建設(shè)。PCB行業(yè)企業(yè)主要分布在珠三角、長三角和環(huán)渤海區(qū)域，地區(qū)具備較強的經(jīng)濟優(yōu)勢、區(qū)位優(yōu)勢及人才優(yōu)勢。根據(jù)廣東省電路板行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計，廣東省占中國大陸PCB總產(chǎn)值的60%左右，且PCB百強企業(yè)和上市公司數(shù)量均處于絕對領(lǐng)先地位。然而，近年來受勞動力成本不斷上漲、環(huán)保要求不斷提高以及內(nèi)陸地區(qū)出臺相關(guān)支持政策等因素影響，部分PCB企業(yè)為緩解勞動力成本等上漲帶來經(jīng)營壓力，逐步將生產(chǎn)基地轉(zhuǎn)移至內(nèi)陸地區(qū)，如江西、湖南、湖北等地區(qū)。未來，中西部地區(qū)將逐漸發(fā)展成主要生產(chǎn)制造基地，同時推動珠三角、長三角等地區(qū)轉(zhuǎn)型成為更加高端的PCB研發(fā)制造中心。

全球PCB行業(yè)分布地區(qū)主要為中國、日本、韓國和歐美地區(qū)，隨著近些年來全球PCB產(chǎn)能向中國轉(zhuǎn)移，目前中國已經(jīng)是全球PCB行業(yè)產(chǎn)量最大的區(qū)域。全球印刷電路板行業(yè)集中度不高，生產(chǎn)商眾多，市場競爭充分。雖然目前PCB行業(yè)存在向優(yōu)勢企業(yè)集中的發(fā)展趨勢，但在未來較長時期內(nèi)仍將保持較為分散的行業(yè)競爭格局。

目前，中國PCB行業(yè)經(jīng)過多年的發(fā)展，呈現(xiàn)"百家爭鳴"的局面，市場競爭充分，來自中國臺灣、日本的廠商在國內(nèi)市場仍占領(lǐng)先地位，而中國大陸企業(yè)增長較快。競爭格局氣泡圖以毛利率為縱軸，2021年截止的營業(yè)收入為橫軸，氣泡大小以凈利潤為衡量標準，可看出，第一梯隊的鵬鼎控股和東山精密，以高凈利潤和高營業(yè)收入在PCB行業(yè)取得領(lǐng)先優(yōu)勢；第二梯隊的建滔集團和深南電路營業(yè)收入較為突出，且毛利率表現(xiàn)較好，其余的上市企業(yè)競爭格局較為分散，其中，景旺電子營業(yè)收入為95.3億元，毛利率為23.39%。

審核編輯 ：李倩