RT/duroid? 6002層壓板Rogers
RogersRT/duroid?6002層壓板是低介電常數(shù)的微波射頻板材，主要用于繁雜的微波射頻構(gòu)造。
RT/duroid?6002層壓板是低損耗板材，可以提供優(yōu)異高頻率性能指標。板材優(yōu)異的機械性能和電氣特性，促使RT/duroid?6002層壓板適合于繁雜多層板構(gòu)造。
特性
Dk2.94+/-.04
TCDk12ppm/°C
Df.0012@10GHz
Z軸熱膨脹系數(shù)24ppm/°C
優(yōu)勢
低損耗，可以提供優(yōu)異高頻率性能指標
薄厚嚴格管理
面內(nèi)膨脹系數(shù)與銅差不多
排氣率低，特別適合空間應(yīng)用
優(yōu)異的規(guī)格穩(wěn)定性
Rogers為全球客戶提供高頻率、高速度和高功率半導(dǎo)體材料，業(yè)務(wù)覆蓋無線基礎(chǔ)設(shè)施、功率放大器、雷達系統(tǒng)、高速數(shù)字、混合動力汽車、高壓軌道交通牽引、激光系統(tǒng)以及風能和太陽能轉(zhuǎn)換領(lǐng)域。深圳市立維創(chuàng)展科技有限公司，代理銷售Rogers高性能毫米波板材，歡迎咨詢。
審核編輯黃宇
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。
舉報投訴
-
層壓板
+關(guān)注
關(guān)注
0文章
36瀏覽量
6995
發(fā)布評論請先 登錄
相關(guān)推薦
熱點推薦
PCB疊層設(shè)計避坑指南
0.5oz銅箔，內(nèi)層1oz；電源層按電流需求選擇（2-3oz）
制造工藝中的實戰(zhàn)技巧
1、Foil vs Core疊法
Foil法（外層壓銅箔）： 成本低，但阻抗控制難（表層流膠問題）
Core法
發(fā)表于 06-24 20:09
PCB電路板失效分析儀 機械應(yīng)力測量系統(tǒng)
影響。目前電子工業(yè)由于大量使用無鉛焊料代替?zhèn)鹘y(tǒng)的錫鉛焊料，以至于壓力引起的焊接問題被大大激發(fā)了。由于元器件焊點對應(yīng)變失效非常敏感，因此PCBA在最惡劣條件下的應(yīng)變特性顯得至關(guān)重要。對于不同的焊料合金、封裝類型、表面處理或層壓板材料
如何解決PCB激光焊接時燒傷基板
一般情況下，基板就是覆銅箔層壓板，因其具有導(dǎo)電、絕緣和支撐三個方面的功能，被用于制造PCB電路板的基本材料。隨著電子技術(shù)的發(fā)展和不斷進步，對pcb基板材料不斷提出新要求，從而，促進覆銅箔板標準的不斷發(fā)展。而一個完整的電路板的制造過程，焊接是必不可少的一項工藝。
受控阻抗布線技術(shù)確保信號完整性
核心要點受控阻抗布線通過匹配走線阻抗來防止信號失真，從而保持信號完整性。高速PCB設(shè)計中，元件與走線的阻抗匹配至關(guān)重要。PCB材料的選擇（如低損耗層壓板）對減少信號衰減起關(guān)鍵作用。受控阻抗布線
技術(shù)資訊 | 信號完整性測試基礎(chǔ)知識
設(shè)計和仿真測試電路板。為確保可靠性并符合行業(yè)標準，高速PCB和高頻PCB必須經(jīng)過一系列測試。其中許多測試都是由層壓板供應(yīng)商或PCB制造商執(zhí)行，這有助于確保符合安全和環(huán)境法
RT-Thread PIN驅(qū)動添加
Pin驅(qū)動框架以NXPMCXA153為例PIN設(shè)備驅(qū)動層單純的提供接口給應(yīng)用層用，其中PIN設(shè)備驅(qū)動框架接口包含rt_pin_read等，具體在pin.c文件中查看pin.c是提供應(yīng)用接口
健翔升科技帶你探秘Rogers RO4350B，解鎖高性能材料的秘密
Rogers RO4350B 是目前最受歡迎的射頻 PCB 材料之一。它是一種碳氫化合物/陶瓷層壓板，介電常數(shù)為 3.48，非常適合商業(yè)設(shè)備制造商對印刷電路板的需求。 RO4350B 是一種專利材料
PMEG6002ELD-Q肖特基勢壘整流器規(guī)格書
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《PMEG6002ELD-Q肖特基勢壘整流器規(guī)格書.pdf》資料免費下載
發(fā)表于 02-19 16:40
?0次下載
雙層玻璃光伏組件在濕熱條件下，水分侵入與附著力的全面評估
水分侵入是導(dǎo)致光伏組件功率損失的根本原因之一。雙層玻璃組件如果邊緣密封良好，可能比傳統(tǒng)組件更耐水分，但水分一旦被困在層壓板中，比背板型配置更難逃逸，可能導(dǎo)致分層、附著力喪失和金屬化腐蝕等問題。光伏
玻璃基板面臨的四大核心技術(shù)攻關(guān)難點
的可能性，以期在封裝層面延續(xù)摩爾定律帶來的性能提升。 ASIC封裝，這一用于承載多個芯片的構(gòu)造，傳統(tǒng)上主要由有機基板構(gòu)成。這些有機基板大多由樹脂（特別是玻璃增強的環(huán)氧層壓板）或塑料材料制成。根據(jù)具體的封裝技術(shù)，芯片可能直
光纖壓板不一致怎么處理
光纖壓板不一致的問題可能涉及多個方面，包括壓板的位置、對齊情況、壓力分布等。以下是一些處理光纖壓板不一致的建議步驟： 檢查壓板對齊情況： 打開熔接機的防風罩和大
玻璃通孔(TGV)工藝技術(shù)的應(yīng)用
的好處。 承載多個芯片的 ASIC 封裝通常由有機基板組成。有機基板由樹脂（主要是玻璃增強環(huán)氧層壓板）或塑料制成。根據(jù)封裝技術(shù)，芯片要么直接安裝在基板上，要么在它們之間有另一層硅中介層，以實現(xiàn)芯片之間的高速連接。有時在基板內(nèi)
有什么方法可以解決TLV6002的負零點飄移？
TLV6002在做信號放大時，3.3v供電，使用100倍放大加跟隨器放大設(shè)計。當輸入端短路時，不同芯片ADC2處會有0~50mv輸出，此時的正向零飄還能夠使用軟件校準。但是一些TLV6002會出
發(fā)表于 08-28 08:30
四層鋁基板：創(chuàng)新電路的基石
。這種結(jié)構(gòu)使得四層鋁基板在散熱、電氣性能、機械強度等方面都具有出色的表現(xiàn)，因此被廣泛應(yīng)用于各種高功率、高可靠性的電子設(shè)備中。 四層鋁基板的制造工藝主要包括基板制備、電路層制作、層壓、鉆
工商網(wǎng)監(jiān)
評論