2023年4月，昂瑞微電子單刀雙擲（SP2T）高功率射頻開關(guān)HS8727-91已通過權(quán)威第三方測試機(jī)構(gòu)AEC-Q100車規(guī)級認(rèn)證，正式進(jìn)入車規(guī)級射頻前端市場，并已向各大車載應(yīng)用廠商進(jìn)行推廣。

昂瑞微本次通過車規(guī)級認(rèn)證產(chǎn)品簡介

得益于車載通訊技術(shù)的不斷發(fā)展，汽車的智能化、網(wǎng)聯(lián)化程度不斷提升，帶給人們更加舒適和安全的出行體驗?？梢哉f，車載通訊設(shè)備是汽車實現(xiàn)智能化的硬件基礎(chǔ)，而高功率射頻開關(guān)芯片則是車載通訊設(shè)備中的關(guān)鍵元器件。昂瑞微電子的HS8727-91車載開關(guān)芯片可靠性高，具備優(yōu)異的射頻性能，符合車載通信要求，可用于車載通訊設(shè)備中的射頻電路切換，為汽車智能化提供了扎實的底層硬件基礎(chǔ)。

HS8727-91產(chǎn)品特色介紹

HS8727-91是一款SOI單刀雙擲（SP2T）高功率車載開關(guān)芯片，適用于0.1~6 GHz的寬頻帶要求，可滿足車輛在2G/3G/4G/5G/V2X等各頻段下收發(fā)信號的通信需求。采用1.1 mm x0.7 mm x 0.38 mm DFN6L封裝，具備以下技術(shù)特點(diǎn)： ●采用先進(jìn)SOI工藝，實現(xiàn)低插損與高隔離。低插損特性可有效提升通信終端射頻性能，而高隔離特性可有效降低通路間的干擾，提高通訊質(zhì)量。

切換速度快。切換時間小于1 μs。

提供高達(dá)2KV的靜電保護(hù)，有效降低靜電損傷的風(fēng)險。各管腳均能達(dá)到2KV靜電防護(hù)等級，進(jìn)一步降低了靜電風(fēng)險。

可用于發(fā)射與接收通道，具有更好的產(chǎn)品適用性。最大功率可達(dá)37dBm。

卓越的可靠性和一致性表現(xiàn)。從設(shè)計源頭開始考慮產(chǎn)品的可靠性與一致性問題，產(chǎn)品定義階段即以車載規(guī)范為目標(biāo)。流片、封裝測試等生產(chǎn)環(huán)節(jié)均已通過汽車行業(yè)質(zhì)量管理體系IATF16949規(guī)范認(rèn)證。

車規(guī)級芯片的推出，是建立在昂瑞微電子十年來近百億顆產(chǎn)品成熟量產(chǎn)經(jīng)驗的基礎(chǔ)之上：從供應(yīng)鏈適配、產(chǎn)品設(shè)計、生產(chǎn)管控、測試向量覆蓋等各方面，為提升產(chǎn)品成品率和可靠性提供全方位的保障。此次HS8727-91通過權(quán)威機(jī)構(gòu)的AEC-Q100認(rèn)證，也是對昂瑞微電子產(chǎn)品開發(fā)體系的認(rèn)可。

昂瑞微電子車載規(guī)劃介紹

基于HS8727-91通過AEC-Q100的成功經(jīng)驗，昂瑞微電子正在持續(xù)加大對車載射頻產(chǎn)品開發(fā)的投入。目前已有數(shù)款車規(guī)級產(chǎn)品在AEC-Q100認(rèn)證測試中，構(gòu)建包含射頻開關(guān)、低噪聲放大器（LNA）、功率放大器（PA）及放大器模組（PA Module）在內(nèi)的車規(guī)級產(chǎn)品組合，打造完整的車用射頻前端解決方案，后續(xù)將陸續(xù)投放市場，敬請期待！

關(guān)于昂瑞微

北京昂瑞微電子技術(shù)股份有限公司（以下簡稱“昂瑞微”）創(chuàng)立于2012年7月，是國家重點(diǎn)專精特新小巨人企業(yè)和行業(yè)領(lǐng)先的射頻、模擬芯片供應(yīng)商。公司總部位于北京，在上海、深圳、廣州、大連、西安、中國香港設(shè)有研發(fā)中心，在上海、深圳、杭州、中國臺灣、韓國設(shè)有銷售/技術(shù)支持中心，在蘇州設(shè)有運(yùn)營中心。自成立至今，昂瑞微一直專注于射頻前端、射頻SoC芯片、模擬芯片、新型半導(dǎo)體器件的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，每年芯片的出貨量超過10億顆。

昂瑞微專注于開發(fā)應(yīng)用于無線通信、電源管理和射頻前端模塊的射頻芯片和模擬芯片，為智能手機(jī)、功能手機(jī)、平板電腦、個人電腦、無線鼠標(biāo)、鍵盤、智能家居產(chǎn)品、汽車電子、儲能、光伏逆變器等領(lǐng)域提供可靠的芯片產(chǎn)品。

目前，昂瑞微的核心產(chǎn)品線涵蓋6大類、超400款芯片：2G/3G/4G/5G全系列射頻前端（L-PAMiD/F、L-DiFEM、MMMB PA、Tx Module、RF Switch、LNA、Tuner Switch等）、濾波器（Saw Filter、TC/TF-Saw Duplexer、BAW等）、物聯(lián)網(wǎng)SoC芯片（藍(lán)牙BLE、雙模藍(lán)牙、2.4GHz無線芯片等）、MCU、模擬信號鏈和電源管理芯片等。

審核編輯：湯梓紅