享譽全球的德國紐倫堡嵌入式展會（embedded world），中國首秀將于2023年6月14日登陸上海世博展覽館。先楫半導體（HPMicro）攜高性能MCU旗艦產(chǎn)品及“工業(yè)控制、新能源、汽車電子和AI-邊緣計算” 四大應用領域的解決方案亮相，誠邀您蒞臨我們的展位3號館 A210，與我們的專家團隊和合作伙伴一起交流和深入探討更多技術應用及行業(yè)發(fā)展趨勢。

時間：2023年6月14-16日

地點：上海世博展覽館（中國上海浦東新區(qū)國展路1099號）

展位：3號館 A210

展會亮點紛呈

工業(yè)控制

應用場景：伺服電機控制，數(shù)碼3D打印，工業(yè)機器人，智慧交通顯示控制卡，電力數(shù)據(jù)采集（DTU/FTU），PLC 等。

新能源

應用場景：逆變及并網(wǎng)方案，數(shù)字電源方案（PFC/ LLC/CLLC），儲能應用 BMS，便攜式儲能等。

汽車電子

應用場景：汽車數(shù)字儀表、RTK組合導航方案、新能源汽車EVCC方案、電子后視鏡、車載OBD診斷系統(tǒng)等。

AI - 邊緣計算

應用場景：機器人，人臉識別，數(shù)字音頻，語音語義識別，自主運動Autopilot，邊緣計算網(wǎng)關等。

展會期間，我們的資深產(chǎn)品專家還將在現(xiàn)場進行《高性能MCU發(fā)展趨勢和創(chuàng)新型替代分析》主題演講。在當前產(chǎn)業(yè)升級的關鍵時期，市場對作為核心器件的MCU提出了更為嚴格的要求，先楫半導體將分享自己對于高性能MCU的理解，以及對行業(yè)發(fā)展趨勢和創(chuàng)新技術的預判，并結(jié)合動蕩的國際形勢、不確定的供應鏈風險等，為到場的朋友們提供產(chǎn)品選擇、替代選型的建議和經(jīng)驗。

同時，在展會現(xiàn)場，我們準備了眾多精致禮品贈予大家，期待您的到來。

這個六月，我們不見不散！

審核編輯：湯梓紅