ARM發(fā)布了包括Cortex-X4、Cortex-A720、Cortex-A520在內的新一代移動處理器核心，預計不久后將會在驍龍8Gen3和天璣9300等處理器中使用。值得讓人關注的是，基于ARMV9.2架構、僅支持64位指令集、不再支持32位手機應用的新內核。

此次新架構的另一大變化是，新架構僅為AARCH64位，X4超大核心性能提升15%或功耗降低40%，A720大核能效提升20%，A520小核能效提升22%。

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X4超大核芯作為單核性能的主力，可以說是在ARM架構中擁有最好的能效，并且還進行了并列升級，每核心2MB即可升級L2緩存。

大核A720升級到ARMV9.2指令集，同功耗下比上代A715性能更強，架構對內存讀取進行優(yōu)化，帶來功耗大幅下降，同面積下比A78性能更高。

此次發(fā)布的X4/A720/A520基于最新的ARMV9.2指令集，相比上一代基于ARMV9.0的X2/X3主要在性能和并行性上有所提升，能夠支持更大核/超大核組合。