本應用筆記提供關于射頻(RF)印刷電路板(PCB)設計和布局的指導及建議，包括關于混合信號應用的一些討論，例如相同PCB上的數(shù)字、模擬和射頻元件。內(nèi)容按主題進行組織，提供“ 實踐”指南，應結合所有其它設計和制造指南加以應用，這些指南可能適用于特定的元件、PCB制造商以及材料。

射頻傳輸線

許多Maxim射頻元件要求阻抗受控的傳輸線，將射頻功率傳輸至PCB上的IC引腳(或從其傳輸功率)。這些傳輸線可在外層(頂層或底層)實現(xiàn)或埋在內(nèi)層。 關于這些傳輸線的指南包括討論微帶線、帶狀線、共面波導(地)以及特征阻抗。也介紹傳輸線彎角補償，以及傳輸線的換層。

微帶線

這種類型的傳輸線包括固定寬度金屬走線(導體)以及(相鄰層)正下方的接地區(qū)域。例如，第1層(頂部金屬)上的走線要求在第2層上有實心接地區(qū)域(圖1)。

走線的寬度、電介質層的厚度以及電介質的類型決定特征阻抗(通常為50Ω或75Ω)。

微帶線示例(立體圖)

帶狀線

這種線包括內(nèi)層固定寬度的走線，和上方和下方的接地區(qū)域。導體可位于接地區(qū)域中間(圖2)或具有一定偏移(圖3)。這種方法適合內(nèi)層的射頻走線。

帶狀線(端視圖)

偏移帶狀線。帶狀線的一種變體，適用于層厚度不相同的PCB(端視圖)。

共面波導(接地)

共面波導提供鄰近射頻線之間以及其它信號線之間較好的隔離(端視圖)。這種介質包括中間導體以及兩側和下方的接地區(qū)域。

共面波導提供鄰近射頻線以及其它信號線之間較好的隔離

建議在共面波導的兩側安裝過孔“柵欄”，如圖5所示。該頂視圖提供了在中間導體每側的頂部金屬接地區(qū)域安裝一排接地過孔的示例。頂層上引起的回路電流被短路至下方的接地層。

特征阻抗有多種計算工具（老wu推薦通過 阻抗計算工具）可用于正確設置信號導體線寬，以實現(xiàn)目標阻抗。然而，在輸入電路板層的介電常數(shù)時應小心。

典型PCB外基板層包含的玻璃纖維成分小于內(nèi)層，所以介電常數(shù)較低。例如，F(xiàn)R4材質介電常數(shù)一般為εR = 4.2，而外基板(半固化板)層一般為εR = 3.8。下邊的例子僅供參考，其中金屬厚度為1oz銅(1.4 mils、0.036mm)。

審核編輯：湯梓紅