全球知名的科技巨頭英偉達和聯(lián)發(fā)科近日宣布，他們將攜手研發(fā)新一代智能汽車解決方案。

雙方聯(lián)手推出的首款芯片將重點針對智能座艙的需求，預計將于2025年正式發(fā)布，并在2026年至2027年之間開始大規(guī)模生產(chǎn)。

這項合作由英偉達首席執(zhí)行官黃仁勛首先提議，雙方在未來也可能進一步拓展合作領(lǐng)域。

英偉達對汽車業(yè)務的重視已日益加深，而聯(lián)發(fā)科在智能座艙領(lǐng)域已經(jīng)取得了顯著的影響力。

此次合作將集合聯(lián)發(fā)科的Dimensity Auto智艙芯片以及英偉達的GPU，為實現(xiàn)高速互聯(lián)互通，提供高級圖形計算、人工智能以及全方位的智能座艙功能。

在智能座艙市場，高通一直是一個無法忽視的“王者”。

作為全球消費電子行業(yè)的巨頭，高通自2002年起開始涉足汽車業(yè)務，一系列的座艙芯片產(chǎn)品不斷改變著市場的格局。

在過去的幾年里，高通憑借其在消費級芯片領(lǐng)域的優(yōu)勢和在安卓生態(tài)系統(tǒng)中的影響力，成功占領(lǐng)了智能座艙的高端市場，新一代的智能座艙幾乎都配備了高通的芯片。

奔馳、奧迪、本田、吉利、長城、比亞迪和小鵬等全球主流車企紛紛發(fā)布或計劃推出搭載高通驍龍汽車數(shù)字座艙平臺的車型。

目前，高通已經(jīng)發(fā)布了四代智能座艙芯片，從最早的基于驍龍600平臺的620A，到源于移動端820芯片的驍龍820A，再到全球首款采用7nm制程的驍龍SA8155P，以及最新的采用5nm制程的驍龍SA8295P。

此次英偉達與聯(lián)發(fā)科的聯(lián)手，能否依靠英偉達的高算力以及聯(lián)發(fā)科的創(chuàng)新技術(shù)，推動智能座艙與智能駕駛的融合與進化？讓我們拭目以待！

審核編輯：劉清