【芯材】獲悉， 2023 年 5 月 30 日， 朗科科技擬與算芯科技的全資子公司北京算芯科技有限公司設(shè)立合資公司 ，合作進(jìn)行算力產(chǎn)品（AI 智算設(shè)備）及整體解決方案研發(fā)與生產(chǎn)，拓寬朗科產(chǎn)品線，提升行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力。

深圳市朗科科技股份有限公司設(shè)立于 1999 年，是閃存盤(pán)的發(fā)明者，全球存儲(chǔ)應(yīng)用領(lǐng)域產(chǎn)品與解決方案提供商。旗下?lián)碛?6 家全資子公司及 1 家合資公司，總部設(shè)在深圳市。自成立以來(lái)，公司通過(guò)核心技術(shù)及自主創(chuàng)新能力實(shí)現(xiàn)了多元化和有序擴(kuò)張。

截至 2022 年12 月 31 日，公司專(zhuān)利及專(zhuān)利申請(qǐng)總量 311 項(xiàng)，產(chǎn)品覆蓋 NAND FLASH 固態(tài)存儲(chǔ)、DRAM 動(dòng)態(tài)存儲(chǔ)、嵌入式存儲(chǔ)和移動(dòng)存儲(chǔ)產(chǎn)品，遠(yuǎn)銷(xiāo) 50 多個(gè)國(guó)家及地區(qū)。 2010 年，朗科科技于 A 股創(chuàng)業(yè)板成功上市，被稱(chēng)為“存儲(chǔ)第一股”，股票代碼 300042 。

主要產(chǎn)品及其用途

公司主要經(jīng)營(yíng)NAND FLASH固態(tài)存儲(chǔ)、DRAM 動(dòng)態(tài)存 儲(chǔ)、嵌入式存儲(chǔ)和移動(dòng)存儲(chǔ)產(chǎn)品 。

固態(tài)存儲(chǔ)和 DRAM 動(dòng)態(tài)存儲(chǔ)器主要用于手機(jī)、服務(wù)器、PC 等產(chǎn)品的資料存儲(chǔ)和系統(tǒng)內(nèi)存緩沖存儲(chǔ)；

移動(dòng)存儲(chǔ)產(chǎn)品主要用于便攜的存儲(chǔ)需求，如手機(jī)、PC、行車(chē)記錄儀、 相機(jī)和無(wú)人機(jī)等；

嵌入式存儲(chǔ)主要應(yīng)用于智能手機(jī)、平板、汽車(chē)電子、航空航天、工業(yè)自動(dòng)化、醫(yī)療設(shè)備、智能交通、智能家居、可穿戴設(shè)備等領(lǐng)域。

按照下游行業(yè)分類(lèi) ，公司存儲(chǔ)產(chǎn)品可分為行業(yè)級(jí)****存儲(chǔ)和消費(fèi)級(jí)存儲(chǔ)。

****行業(yè)級(jí)存儲(chǔ)主要應(yīng)用于數(shù)據(jù)中心及服務(wù)器、汽車(chē)電子、物聯(lián)網(wǎng)硬件、安防監(jiān)控、工業(yè)控制、網(wǎng)絡(luò)通信設(shè)備等領(lǐng)域；

消費(fèi)級(jí)存儲(chǔ)主要應(yīng)用于個(gè)人電腦、智能手機(jī)、平板電腦、可穿戴設(shè)備、相機(jī)和無(wú)人機(jī)等領(lǐng)域。

戰(zhàn)略布局

2022 年 8 月 20 日，公司召開(kāi)第五屆董事會(huì)第二十六次（臨時(shí)）會(huì)議，審議通過(guò)了《關(guān)于與中國(guó)科學(xué)院深圳先進(jìn)技術(shù)研究院合作共建數(shù)據(jù)中心產(chǎn)業(yè)研究院的議案》， 公司擬與中國(guó)科學(xué)院深圳先進(jìn)技術(shù)研究院合作共建數(shù)據(jù)中心產(chǎn)業(yè)研究院 。2022 年 8 月 31 日， 公司與中國(guó)科學(xué)院深圳先進(jìn)技術(shù)研究院簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議 。

2022 年 8 月 20 日，公司擬參與認(rèn)購(gòu) 共青城新意睿安投資合伙企業(yè) （有限合伙）份額，并與其他合伙人簽署相關(guān)《合伙協(xié)議》。共青城新意睿安投資合伙企業(yè)（有限合伙）以投資金額人民幣 1.60 億元成功 認(rèn)購(gòu)廣汽埃安新能源汽車(chē)股份有限公司股份 12,093,726 股 ，認(rèn)購(gòu)價(jià)格為 13.23 元/每股。

2022 年 12 月 2 日，公司召開(kāi)第五屆董事會(huì)第三十三次（臨時(shí)）會(huì)議，審議通過(guò)了《關(guān)于對(duì)外投資設(shè)立合資公司的議案》， 公司與正源芯半導(dǎo)體有限公司設(shè)立合資公司，合作建設(shè)存儲(chǔ)芯片封裝測(cè)試工廠 。目前在韶關(guān)建設(shè)的合資存儲(chǔ)芯片封測(cè)工廠項(xiàng)目正按計(jì)劃有序推進(jìn)，預(yù)計(jì)今年6月就可達(dá)試產(chǎn)條件。

2023 年 3 月，公司、公司全資子公司北京朗科創(chuàng)新技術(shù)發(fā)展有限公司 與曙光信息產(chǎn)業(yè)有限公司簽署《戰(zhàn)略合作協(xié)議》，雙方在存儲(chǔ)軟硬件等領(lǐng)域開(kāi)展深入合作 。

2022 年 2 月， “東數(shù)西算”國(guó)家工程正式啟動(dòng)，廣東獲批啟動(dòng)建設(shè)全國(guó)一體化算力網(wǎng)絡(luò)粵港澳大灣區(qū)國(guó)家樞紐節(jié)點(diǎn)，并在韶關(guān)高新區(qū)設(shè)立了數(shù)據(jù)中心集群 。

“‘東數(shù)西算’啟動(dòng)后，韶關(guān)集群加快構(gòu)建輻射華南乃至全國(guó)的實(shí)時(shí)算力中心，這為朗科科技這樣的產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)企業(yè)提供了巨大機(jī)遇?！崩士瓶萍级麻L(zhǎng)周福池說(shuō) ，除此之外，韶關(guān)還有相對(duì)低廉的勞動(dòng)力和電力資源，能為企業(yè)發(fā)展降本增效。

行業(yè)討論與分析

半導(dǎo)體存儲(chǔ)行業(yè)是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中規(guī)模最大的子行業(yè)

根據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)（WSTS）數(shù)據(jù)，2022 年全球半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模約為 4799.9 億美元，存儲(chǔ)器市場(chǎng)規(guī)模約為 1344.1 億美元，占集成電路市場(chǎng)規(guī)模比例約為 28%，是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中規(guī)模最大的子行業(yè)。

半導(dǎo)體存儲(chǔ)行業(yè)的主流產(chǎn)品為 DRAM 和 NAND Flash

DRAM 作為一種高密度的易失性存儲(chǔ)器，能夠在存儲(chǔ)密度與讀寫(xiě)速度之間取得良好平衡，主要用作 CPU 處理數(shù)據(jù)的臨時(shí)存儲(chǔ)裝置，廣泛應(yīng)用于智能手機(jī)、個(gè)人電腦、服務(wù)器等主流應(yīng)用市場(chǎng)。NAND Flash 為大容量固態(tài)存儲(chǔ)提供了低功耗、高性能的解決方案，主要應(yīng)用于手機(jī)與固態(tài)硬盤(pán)（SSD）領(lǐng)域，近年來(lái)隨著 NAND Flash 技術(shù)不斷發(fā)展，單位存儲(chǔ)成本的經(jīng)濟(jì)效益不斷優(yōu)化，用戶(hù)需求和應(yīng)用場(chǎng)景不斷拓展。

全球半導(dǎo)體存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)主要由美日韓企業(yè)主導(dǎo)

存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè)鏈上游主要由 存儲(chǔ)晶圓原廠 、主控芯片廠等存儲(chǔ)產(chǎn)品零部件廠商構(gòu)成。存儲(chǔ)晶圓的設(shè)計(jì)與制造產(chǎn)業(yè)要求較高的技術(shù)和資本，早期進(jìn)入存儲(chǔ)器領(lǐng)域的全球領(lǐng)先企業(yè)通過(guò)巨額資本投入不斷積累市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，逐漸發(fā)展形成垂直整合經(jīng)營(yíng)模式（IDM）。

根據(jù) CFM 閃存市場(chǎng)數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)2022年第四季度，三星電子、鎧俠、SK 海力士（包括Solidigm）、西部數(shù)據(jù)、美光科技****在全球 NAND Flash 市場(chǎng)份額高達(dá) 95.6% ，全球** NAND Flash 市場(chǎng)**高度集中；

根據(jù) CFM 閃存市場(chǎng)數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)2022年第四季度，三星電子、SK 海力士、美光科技在全球 DRAM 市場(chǎng)份額占比為 95.8% 。

中國(guó)大陸存儲(chǔ)行業(yè)市場(chǎng)份額巨大但進(jìn)口依賴(lài)嚴(yán)重

根據(jù) CFM 閃存市場(chǎng)對(duì)國(guó)內(nèi)市場(chǎng)上固態(tài)硬盤(pán)、存儲(chǔ)卡、U 盤(pán)、移動(dòng)硬盤(pán)、內(nèi)存條進(jìn)行統(tǒng)計(jì)，當(dāng)前我國(guó)線上存儲(chǔ)市場(chǎng)依然是海外品牌占主導(dǎo)地位，其中，美國(guó)品牌占比約 57%，韓國(guó)品牌占比約 16%，中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)品牌占比約 10%，日本品牌占比約 1%，而中國(guó)大陸地區(qū)品牌僅占約 15%。

數(shù)據(jù)化時(shí)代存儲(chǔ)行業(yè)將在波動(dòng)中增長(zhǎng)

存儲(chǔ)產(chǎn)品發(fā)展與數(shù)據(jù)單元的需求容量成正相關(guān)。隨著數(shù)據(jù)化時(shí)代的不斷深入，單個(gè)存儲(chǔ)單元的容量不斷加大，全球數(shù)據(jù)總量邁入 ZB 時(shí)代。根據(jù) CFM 閃存市場(chǎng)數(shù)據(jù)分析，手機(jī)市場(chǎng)對(duì)存儲(chǔ)器的需求將以 31%的復(fù)合增長(zhǎng)率增長(zhǎng)，PC 市場(chǎng)對(duì)存儲(chǔ)器的需求將以 22%的復(fù)合增長(zhǎng)率增長(zhǎng)，數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)對(duì)存儲(chǔ)器的需求將以 39%的復(fù)合增長(zhǎng)率增長(zhǎng)。存儲(chǔ)行業(yè)上游的存儲(chǔ)芯片具有大宗商品的屬性，供需錯(cuò)配導(dǎo)致價(jià)格周期性波動(dòng)，因而存儲(chǔ)行業(yè)將在波動(dòng)中增長(zhǎng)。

“東數(shù)西算”工程和存儲(chǔ)安全需求為國(guó)產(chǎn)存儲(chǔ)產(chǎn)品帶來(lái)新的機(jī)遇

東數(shù)西算工程，指通過(guò)構(gòu)建數(shù)據(jù)中心、云計(jì)算、大數(shù)據(jù)一體化的新型算力網(wǎng)絡(luò)體系，將東部算力需求有序引導(dǎo)到西部，優(yōu)化數(shù)據(jù)中心建設(shè)布局，促進(jìn)東西部協(xié)同聯(lián)動(dòng)。

2022 年 2 月，在京津冀、長(zhǎng)三角、粵港澳大灣區(qū)、成渝、內(nèi)蒙古、貴州、甘肅、寧夏 8 地啟動(dòng)建設(shè)國(guó)家算力樞紐節(jié)點(diǎn)，并規(guī)劃了 10 個(gè)國(guó)家數(shù)據(jù)中心集群。

根據(jù)《全國(guó)一體化算力網(wǎng)絡(luò)粵港澳大灣區(qū)國(guó)家樞紐節(jié)點(diǎn)建設(shè)方案》，廣東省將建設(shè)形成布局韶關(guān)的數(shù)據(jù)中心集群、重點(diǎn)區(qū)域城市中心和邊緣數(shù)據(jù)中心、西部地區(qū)國(guó)家樞紐節(jié)點(diǎn)等省外數(shù)據(jù)中心三個(gè)層次的空間布局。到 2025 年，韶關(guān)數(shù)據(jù)中心集群將建成 50 萬(wàn)架標(biāo)準(zhǔn)機(jī)架、500 萬(wàn)臺(tái)服務(wù)器規(guī)模，投資超 500 億元（不含服務(wù)器及軟件）。

隨著經(jīng)濟(jì)數(shù)字化轉(zhuǎn)型，云計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)、AI、大數(shù)據(jù)等技術(shù)的發(fā)展，國(guó)內(nèi)對(duì)信息安全可靠和自主可控的需求不斷增加，存儲(chǔ)安全也上升到國(guó)家戰(zhàn)略地位。朗科科技作為存儲(chǔ)產(chǎn)品制造的中國(guó)企業(yè)，在韶關(guān)城投成為控股股東后，將積極參與國(guó)家“東數(shù)西算”工程韶關(guān)數(shù)據(jù)中心集群的建設(shè)，不斷提高技術(shù)實(shí)力，拓展產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域，提供安全可靠的國(guó)產(chǎn)替代存儲(chǔ)產(chǎn)品。

存儲(chǔ)產(chǎn)品作為數(shù)據(jù)中心的重要組成部分，“東數(shù)西算”工程實(shí)施將有效拉動(dòng)對(duì)存儲(chǔ)產(chǎn)品的需求，作為重點(diǎn)支持的賽道之一， 更多信息可關(guān)注2023先進(jìn)電子材料創(chuàng)新大會(huì) 。

2023先進(jìn)電子材料創(chuàng)新大會(huì)將于2023年9月24-26日在深圳舉辦，從全球市場(chǎng)、行業(yè)現(xiàn)狀、前沿技術(shù)、協(xié)同創(chuàng)新和核心挑戰(zhàn)等維度交流電子材料的新技術(shù)、新發(fā)展和新應(yīng)用，搭建一個(gè)跨界融合、產(chǎn)學(xué)研聯(lián)動(dòng)、產(chǎn)業(yè)合作的平臺(tái)。

說(shuō)明：本文部分素材來(lái)自于朗科科技年度報(bào)告 ，版權(quán)歸原作者所有，本平臺(tái)發(fā)布僅為了傳達(dá)一種不同觀點(diǎn)，不代表對(duì)該觀點(diǎn)贊同或支持。如果有任何問(wèn)題，請(qǐng)聯(lián)系我們。

審核編輯 黃宇