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      華為/OPPO按下停止符后，“實(shí)用主義者”榮耀能走好造芯路嗎？

      Felix分析 ? 來(lái)源：電子發(fā)燒友網(wǎng) ? 作者：吳子鵬 ? 2023-06-05 02:20 ? 次閱讀
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      電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/吳子鵬）2023年結(jié)束后，當(dāng)我們回顧這一年的中國(guó)芯歷程時(shí)，無(wú)論如何哲庫(kù)解散芯片團(tuán)隊(duì)都會(huì)留下濃墨重彩的一筆，這會(huì)是今年中國(guó)芯重大事件之一。在華為手機(jī)芯片出問(wèn)題之后，榮米OV四大手機(jī)廠商造芯被寄予厚望。如今，OPPO也宣布退出了，近日榮耀CEO趙明也談到了該公司的造芯策略。
      趙明表示：“榮耀會(huì)根據(jù)需要來(lái)制定自己的芯片戰(zhàn)略，既不盲目樂(lè)觀，也不妄自菲薄?！薄拔覀儾粫?huì)糾結(jié)一個(gè)芯片是不是自研，當(dāng)我們?cè)摮鍪值臅r(shí)候，像我們通訊的射頻芯片做出來(lái)體驗(yàn)也非常好，未來(lái)還會(huì)有很多這樣的選擇?！?/div>
      可見(jiàn)，榮耀并沒(méi)有被造芯的“榮耀”綁架，有著清晰的認(rèn)識(shí)，堪稱(chēng)是手機(jī)廠商造芯的“實(shí)用主義者”。
      國(guó)產(chǎn)手機(jī)廠商造芯路各不同
      在國(guó)產(chǎn)手機(jī)廠商造芯方面，華為顯然是老大哥，并且憑借著自研芯片曾經(jīng)成為蘋(píng)果在高端手機(jī)市場(chǎng)最大的敵手，比三星給蘋(píng)果帶來(lái)的壓迫感更強(qiáng)烈。
      如今回首看華為手機(jī)芯片的發(fā)展之路，迭代一詞是貫穿始終的。就以手機(jī)處理器芯片來(lái)說(shuō)，2009年華為推出的K3V1是該公司推出的第一款手機(jī)AP（應(yīng)用處理器），這款芯片主要是面向山寨機(jī)市場(chǎng)的，當(dāng)然也被用于華為手機(jī)U8800上，開(kāi)啟了華為智能手機(jī)搭載自研芯片的先河。
      從K3V1到K3V2，華為打磨了三年的時(shí)間，在制程、架構(gòu)、主頻和核心數(shù)量等方面帶來(lái)全面的提升，華為D1、D2、P1、P2等旗艦機(jī)型都搭載了這款芯片，綜合實(shí)力開(kāi)始展露頭角。
      然后便進(jìn)入到了麒麟芯片時(shí)代，從麒麟910到麒麟9000，華為通過(guò)一代又一代的技術(shù)迭代，將自研手機(jī)AP帶到了全球最頂級(jí)的陣營(yíng)。到了麒麟9000時(shí)，高通、三星在和華為競(jìng)爭(zhēng)時(shí)都已經(jīng)顯露疲態(tài)，只有蘋(píng)果A系列處理器還穩(wěn)勝一籌。華為麒麟9000作為全球第一款集成150億個(gè)晶體管的SoC，戰(zhàn)斗力確實(shí)驚人。不過(guò)，由于美國(guó)的制裁，目前華為自研手機(jī)芯片的路停在麒麟9000這里。
      和華為不同，OPPO造芯上來(lái)就是大開(kāi)大合，通過(guò)先進(jìn)制程打造高端芯片。2021年12月，OPPO推出第一款自研芯片“馬里亞納X”（MariSilicon X），這是一顆用于提升影像能力的ISP芯片，采用6nm先進(jìn)工藝，帶來(lái)了旗艦機(jī)的影像能力；2022年12月，OPPO推出第二款自研芯片“馬里亞納Y”（MariSilicon Y），旗艦級(jí)藍(lán)牙音頻SoC，主攻“計(jì)算音頻”，可提升藍(lán)牙設(shè)備的音質(zhì)；2023年3月，OPPO在一加Ace2發(fā)布時(shí)又公布了自己的第三顆芯片——電源管理芯片SUPERVOOC S。在OPPO短暫的造芯史里，投入是巨大的，2018年不到40億，2019年直接超過(guò)了100億，并在那一年定下了“三年投入500億”的目標(biāo)。
      走高端、大投入讓OPPO造芯吸引了廣泛的關(guān)注，但是核心AP的高端化是需要巨額的資金的，同時(shí)又需要大規(guī)模的銷(xiāo)量來(lái)攤薄研發(fā)成本。對(duì)于OPPO而言，在智能手機(jī)市場(chǎng)持續(xù)低迷的情況，該公司很難說(shuō)造芯的虧損何時(shí)會(huì)是個(gè)頭。有人說(shuō)高端芯片意味著更多的利潤(rùn)，但是這一點(diǎn)一定是突破邊際成本之后的，就如同高通的驍龍、蘋(píng)果的A系列以及曾經(jīng)的華為麒麟。據(jù)報(bào)道，有知情人士透露，哲庫(kù)沒(méi)有發(fā)布的第三款芯片是一款采用臺(tái)積電4nm制程的手機(jī)AP。
      同樣是作為手機(jī)造芯的前輩，小米造芯的路線前后是經(jīng)過(guò)修正的。2014年，小米聯(lián)手大唐電信決心造芯時(shí)，該公司想要走的路和華為曾經(jīng)走的路很像，不貪功冒進(jìn)，希望能夠一代又一代的迭代升級(jí)。合作公司松果電子大概用了三年的時(shí)間打造出了第一款芯片澎湃S1，這款芯片的推出雖然主打千元機(jī)市場(chǎng)，但還是引起了業(yè)界的注意。不過(guò)這款單模芯片在當(dāng)時(shí)聯(lián)通4G大行其道時(shí)，入市總歸是有困難，所以市場(chǎng)反響并不好。
      手機(jī)AP的迭代并不容易，到現(xiàn)在我們依然沒(méi)有看到小米澎湃S2芯片。在核心處理器進(jìn)展不順利的情況，小米在自研芯片方面的策略也有所轉(zhuǎn)變，開(kāi)始走“農(nóng)村包圍城市”的路線。2021年3月和12月，小米曾先后發(fā)布自己的自研圖像信號(hào)處理芯片澎湃C1和自研快充芯片澎湃P1。
      進(jìn)入2022年，小米又先后發(fā)布了自研電池管理芯片澎湃G1，以及澎湃C1的升級(jí)版。
      冷靜看待造芯的榮耀
      榮耀品牌源自華為，其對(duì)造芯有一定的謹(jǐn)慎態(tài)度，這也在此前遭到了網(wǎng)友的詬病。如果從手機(jī)功能創(chuàng)新上來(lái)看，榮耀脫離華為這幾年更加激進(jìn)，對(duì)于創(chuàng)新技術(shù)的應(yīng)用更大膽，加上逐漸恢復(fù)的營(yíng)銷(xiāo)渠道，這幾年國(guó)內(nèi)智能手機(jī)市場(chǎng)雖然低迷，但是榮耀卻在突飛猛進(jìn)。根據(jù)IDC方面的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，2022年榮耀已經(jīng)成為國(guó)內(nèi)智能手機(jī)銷(xiāo)量的第二名，市占率僅僅比第一名vivo少了0.5個(gè)百分點(diǎn)。
      從智能手機(jī)廠商造芯的節(jié)奏來(lái)看，榮耀和vivo算是自華為之后另外兩家一開(kāi)始就對(duì)造芯沒(méi)有認(rèn)知偏差的廠商。這并非是因?yàn)橹悄苁謾C(jī)低迷之后的馬后炮，而是基本邏輯一直都是如此。這個(gè)基本邏輯是，在不影響產(chǎn)品質(zhì)量的前提下，通過(guò)自研芯片替代一些外部采購(gòu)的芯片，進(jìn)而實(shí)現(xiàn)更好的整機(jī)產(chǎn)品利潤(rùn)率，并打造更好的產(chǎn)品使用體驗(yàn)。
      在這個(gè)基礎(chǔ)邏輯下，一開(kāi)始就做NPU、基帶芯片，甚至是AP是非常不明智的，因?yàn)檫@些芯片都需要先進(jìn)制程的加持才能夠表現(xiàn)出很好的產(chǎn)品力，需要更大的銷(xiāo)量才能夠攤薄研發(fā)成本。對(duì)于AP而言，一旦開(kāi)始就需要迭代，起點(diǎn)越高后續(xù)的迭代難度越大。
      我們都知道vivo現(xiàn)在自研的芯片是ISP芯片，為什么說(shuō)該公司沒(méi)有認(rèn)知偏差呢？vivo品牌是主打拍照的，攝像功能是其核心的差異化功能，因此自研ISP能夠更好地匹配這一戰(zhàn)略。從這個(gè)角度來(lái)說(shuō)，此前推出ISP的OPPO也是沒(méi)有問(wèn)題的，兩家公司都在主打拍照，這款芯片的普適性也更強(qiáng)，容易攤薄成本。而vivo深知AP和基帶芯片自研的難度和風(fēng)險(xiǎn)，所以合作三星、聯(lián)發(fā)科推出定制產(chǎn)品。
      而回看榮耀，2023年3月，榮耀正式宣布榮耀Magic5 Pro將采用全球首發(fā)榮耀自研射頻增強(qiáng)芯片C1。這顆芯片的功能是讓手機(jī)在地庫(kù)、地鐵、電梯等弱網(wǎng)場(chǎng)景下，依然能夠保證很好的信號(hào)穩(wěn)定性和信號(hào)強(qiáng)度。
      這是一顆綜合評(píng)估而來(lái)的自研芯片。首先，榮耀團(tuán)隊(duì)部分來(lái)自華為，具有很強(qiáng)的通信射頻技術(shù)背景；其次，射頻芯片的通用性強(qiáng)，容易用出貨量來(lái)保證利潤(rùn)；第三，通信增強(qiáng)能夠給消費(fèi)者帶來(lái)和拍照一樣的直觀感受。
      因此，對(duì)于榮耀造芯而言，C1只是一個(gè)起點(diǎn)，該公司預(yù)計(jì)也會(huì)推出自己的ISP，以及其他能夠帶來(lái)普惠性性能增強(qiáng)的芯片。這是一條能夠長(zhǎng)久且實(shí)用的造芯之路。
      目前，手機(jī)已經(jīng)進(jìn)入存量時(shí)代，產(chǎn)品需要的是差異化創(chuàng)新，而無(wú)法提供足夠的容錯(cuò)空間。在這個(gè)大背景下，盲目做手機(jī)AP會(huì)把自己拉進(jìn)沼澤，脫身的代價(jià)是極大的。
      后記
      在智能手機(jī)廠商造芯的基本邏輯背后，實(shí)際上是通過(guò)自研芯片增強(qiáng)性能，然后擴(kuò)大自研范圍，最終形成自己的技術(shù)護(hù)城河。如果上來(lái)就要打造自己的技術(shù)護(hù)城河，那么就會(huì)直奔基帶、AP等核心功能芯片，研發(fā)費(fèi)用高企，在iPhone獨(dú)霸高端市場(chǎng)的情況下，很難有足夠的出貨量來(lái)吃掉如此大的投入。
      這樣看，趙明透露的榮耀芯片戰(zhàn)略是非常高明的，這是一個(gè)全球化和開(kāi)放的體系，會(huì)根據(jù)自身產(chǎn)品的需來(lái)選擇是自研，還是選取第三方芯片，保持產(chǎn)品上最佳的競(jìng)爭(zhēng)力。
      自研手機(jī)AP當(dāng)然會(huì)名動(dòng)一時(shí)，但現(xiàn)階段就連三星都步履蹣跚，想來(lái)更多是一個(gè)虛名罷了。
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