隨著當今液晶面板大尺寸、高清化的電子市場行業(yè)的迅速發(fā)展，現代企業(yè)生產出更小、更加精密的電子產品將是一個必然趨勢，芯片也將以更精更小為主，作為電子行業(yè)里不可或缺的下游產業(yè)——載帶，載帶是芯片的支撐體，也是芯片與周圍電路的連接引線也將跟隨電子元件逐變的趨勢，相應的向精密的方向發(fā)展。下面通過本文了解一下激光距離傳感器搭配視覺系統(tǒng)檢測載帶上的芯片有無方向技術方案。

載帶與焊帶都是在制造業(yè)里面用到的的一種部件。在分類方面一種是屬于包裝類，一種是新能源光伏行業(yè)。載帶主要應用于電子元器件貼裝工業(yè)。目前市場上已經有4mm寬度的載帶供應。芯片載帶主要應用于電子元器件貼裝工業(yè)，它配合蓋帶(上封帶)使用,將電阻,電容,晶體管,二極管等電子元器件收納在載帶的口袋中，并通過在載帶上方封合蓋帶的方式形成閉合的包裝，這樣有利于保護電子元器件在運輸途中不受污染和損壞。

在電子元器件在貼裝時，蓋帶被剝離，自動貼裝設備通過載帶索引孔的精確定位，將口袋中盛放的元器件依次取出，并貼放安裝在集成電路板上。然而芯片包裝載帶在生產過程中經常出現的型腔底部和邊緣變形、穿孔等缺陷的檢測問題和沒有芯片、堆疊多個芯片、芯片倒放需要一種機器視覺檢測載帶上的芯片有無方向。

全自動編帶機視覺檢測系統(tǒng)采用高速的數字相機和E特殊照明方式，通過高精度激光可根據距離和對比度雙重閥值可同時確認載帶中芯片的有無，正反，是否空料，是否疊放三種狀態(tài)，引腳異常（缺引腳，變形，引腳間間距不合格）及表面字符及絲印進行方向確認。從而使載帶前進，以跳過缺少零件或產品方向錯誤。為芯片提供服務，使芯片正確安放在槽中，對于激光距離傳感器搭配視覺系統(tǒng)檢測載帶上的芯片有無方向技術方案中工采網推薦使用固態(tài)面陣激光雷達測距傳感器– CE30-A。

固態(tài)面陣激光雷達測距傳感器–CE30使用時間飛行法（TOF,Time of Flight)進行測距，它會發(fā)射出經過調制的近紅外光，光線遇物體后反射并再次被CE30接收。CE30通過計算光線發(fā)射和接收的相位差與時間差，來換算被拍攝景物的距離。

固態(tài)面陣激光雷達測距傳感器CE30-A參數: