5月30日-31日，以“強芯穩(wěn)鏈 國產(chǎn)化5.0”為主題，CIAS 2023 車規(guī)級功率半導體創(chuàng)新論壇在安徽蕪湖悅圓方酒店成功舉辦。

論壇圍繞車規(guī)級功率芯片產(chǎn)業(yè)變化要素，汽車半導體供應鏈重塑、碳化硅技術與產(chǎn)業(yè)化進展、半導體設備國產(chǎn)化替代趨勢、先進制造與創(chuàng)新應用等話題做集中討論與分享。

宏微科技市場部總監(jiān) 榮睿

宏微科技受邀出席論壇，與行業(yè)朋友相聚蕪湖，共商未來，宏微科技市場部總監(jiān)榮睿先生作主題演講，分享了《定制化車規(guī)功率半導體發(fā)展趨勢與實踐》的報告。

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5月30日晚，現(xiàn)場舉行了 CIAS 2023 金翎獎頒獎典禮，宏微科技憑借在車規(guī)級IGBT模塊上的技術成就、完善的供應鏈保障能力和客戶的廣泛認可，榮獲“2023年度車規(guī)級功率半導體年度最具影響力品牌”。

十六年來，宏微科技持續(xù)深耕半導體行業(yè)，不斷勤修研發(fā)創(chuàng)新的“內(nèi)功”，強化供應鏈保障能力，擁有超20000平方米抗靜電超凈模塊車間，持續(xù)為市場提供高可靠、高性能功率半導體芯片和模塊，曾獲“2022年度弗迪動力優(yōu)秀供應商”稱號。