需要壓力傳感功能的系統(tǒng)開發(fā)人員（傳感器將暴露在苛刻的介質(zhì)和擴展的溫度下）應該知道封裝對于提高壓力傳感器的可靠性至關(guān)重要。 壓力傳感器經(jīng)常暴露在惡劣的流體中，例如氣體、油、制冷劑和其他腐蝕性溶劑，如果傳感器包裝不當，這些流體可能會損壞傳感器的電路。 損壞的壓力傳感器會導致傳感錯誤，并最終導致產(chǎn)品召回和安全風險。

航空航天和汽車規(guī)范特別嚴格。 在這些應用中，溫度范圍介于 -40 和 150 °C 之間。 此外，這些應用中的準確性和可靠性要求往往非常苛刻，因為組件故障可能導致安全風險和/或產(chǎn)品召回。

與溫度相關(guān)的另一件事是熱膨脹系數(shù) (TCE)MEMS傳感元件，或裸片，以及它所附著的基板。 不銹鋼似乎是一種很好的基板材料，但它的 TCE 遠高于制造 MEMS 芯片的硅的 TCE。 簡而言之，不銹鋼的膨脹和收縮比硅大得多。 TCE 的這些差異導致 MEMS 傳感元件像實際壓力一樣做出反應，從而引入傳感誤差。

還必須考慮媒體。 粘合劑通常用于將 MEMS 芯片密封到基板上并保護傳感器的電路。 然而，粘合劑確實會隨著長時間暴露在苛刻的介質(zhì)中而軟化。 例如，醫(yī)療應用不會將傳感器暴露在像汽油這樣苛刻的介質(zhì)中，但即使是鹽水在傳感器暴露足夠長的時間后也會產(chǎn)生腐蝕性。 此外，清潔和滅菌過程通常需要反復接觸腐蝕性化學品，例如漂白劑。 當粘合劑軟化和密封破裂時，電路可能會損壞，并且可能會出現(xiàn)傳感錯誤。

除了溫度和介質(zhì)外，還必須考慮壓力。 當粘合劑用于 MEMS 芯片鍵合時，足夠高的壓力（大約 300 psi）會導致 MEMS 傳感元件與基板分離。

另一個降低粘合劑粘合強度的因素是濕度。 很少有粘合劑或環(huán)氧樹脂能夠承受長期暴露于高溫和高濕度的環(huán)境。 專為這種環(huán)境設計的特種環(huán)氧樹脂會對 MEMS 傳感元件施加巨大壓力，再次引發(fā)傳感錯誤。

要使壓力傳感器在 -40 至 150 °C 的溫度范圍內(nèi)表現(xiàn)良好，即使在苛刻的介質(zhì)和超過 300 psi 的壓力下，正確的封裝也是必不可少的。

Merit Sensor 已確保我們的壓力傳感器專為惡劣介質(zhì)和高溫而設計。 我們有創(chuàng)新的芯片鍵合，由非常適合的元素制成對苛刻的介質(zhì)有彈性. 這些管芯鍵合在陶瓷基板上完成，從而產(chǎn)生緊密匹配的 TCE。 這導致壓力傳感器封裝具有高精度和可靠性。

審核編輯：郭婷