繼去年3月蘋果推出M1 Ultra，蘋果再次延續(xù)Chiplet架構(gòu)，正式推出了其M2 Ultra。這款蘋果迄今最強(qiáng)大的處理器，本質(zhì)上是把蘋果最大的兩個(gè)M2芯片作為芯粒拼搭在一起，從而成就一顆具有“令人難以置信的高帶寬、低延遲和無與倫比的能效”的怪物級(jí)SoC。M2 Ultra甚至可以實(shí)現(xiàn)單臺(tái)設(shè)備運(yùn)行大型Transformer模型等龐大的機(jī)器學(xué)習(xí)工作負(fù)載。

今日凌晨，蘋果公布了其M2家族的最后一款芯片猛獸——M2 Ultra。

這是蘋果迄今最大且最強(qiáng)大的芯片，采用第二代5nm制程工藝技術(shù)。 去年3月，蘋果首次展示將兩塊M1芯片“粘”在一起的設(shè)計(jì)，推出集成了1140億顆晶體管、20核CPU、最高64核GPU、32核神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎、2.5TB/s數(shù)據(jù)傳輸速率、800GB/s內(nèi)存帶寬、128GB統(tǒng)一內(nèi)存的“至尊版”芯片M1 Ultra上。 延續(xù)M1 Ultra的設(shè)計(jì)思路，M2 Ultra芯片通過采用突破性的UltraFusion架構(gòu)，將兩塊M2 Max芯片拼接到一起，擁有1340億個(gè)晶體管，比上一代M1 Ultra多出200億個(gè)。

UltraFusion是蘋果業(yè)界領(lǐng)先的定制封裝技術(shù)，使用硅中介層（interposer）將芯片與超過10000個(gè)信號(hào)連接起來，提供超過2.5TB/s的低延遲處理器間帶寬。 基于此，M2 Ultra芯片擁有比M1 Ultra足足高出50%的192GB統(tǒng)一內(nèi)存，并具有兩倍于M2 Max芯片的800GB/s內(nèi)存帶寬。 以前受限于內(nèi)存不夠，即使是最強(qiáng)的獨(dú)立GPU也無法處理大模型。而蘋果通過將超大內(nèi)存帶寬集成到單個(gè)SoC，實(shí)現(xiàn)單臺(tái)設(shè)備就能運(yùn)行大型Transformer模型等龐大的機(jī)器學(xué)習(xí)工作負(fù)載。

去年M1 Ultra已經(jīng)足夠“炸場”，今天M2 Ultra的性能更加炸裂——24核CPU，速度比M1 Ultra快20%；最高76核GPU，速度比M1 Ultra快30%；32核神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎，每秒運(yùn)行31.6萬億次，速度比M1 Ultra快40%；顯示引擎支持多達(dá)6個(gè)Pro display XDR，驅(qū)動(dòng)超過1億像素。

這將Mac電腦性能提升到一個(gè)新的水平。 蘋果新一代Mac Studio和Mac Pro將搭載M2 Ultra芯片，均從6月7日上午9點(diǎn)起接受訂購，將在獲得批準(zhǔn)后發(fā)售。M2 Ultra版Mac Studio起售價(jià)為32999元人民幣，Mac Pro起售價(jià)為55999元人民幣，每位顧客限購6臺(tái)。

使用搭載M2 Ultra芯片的蘋果Mac Studio，校色師們用DaVinci Resolve處理視頻時(shí)將體驗(yàn)到比使用搭載M1 Ultra的Mac Studio提升最高達(dá)50%的視頻處理速度。

在搭載M2 Ultra的Mac Studio上，3D畫師使用Octane時(shí)渲染速度最快可達(dá)到上一代的3倍，視頻剪輯師可同時(shí)播放22條8K ProPres視頻流。 對比英特爾芯片性能更是“吊打”。據(jù)蘋果介紹，相比使用英特爾芯片的最快iMac電腦，搭載M2 Ultra的Mac Studio速度提升最高可達(dá)6倍。

相比采用英特爾芯片的最快Mac Pro，搭載M2 Ultra的Mac Pro在處理視頻轉(zhuǎn)碼、3D模擬等各種實(shí)際專業(yè)工作流時(shí)，速度提升最高可達(dá)3倍。 搭載英特爾芯片的Mac Pro依靠Afterburner加速卡，每張卡可播放3條8K ProRes視頻流；而搭載M2 Ultra的Mac Pro，每臺(tái)都有內(nèi)置7張Afterburner的性能！ 如果插入6張視頻I/O卡，Mac Pro可同時(shí)處理24條4K視頻源，并將其實(shí)時(shí)進(jìn)行ProRes編碼。

雖說相比去年M1 Ultra芯片登場時(shí)的驚艷，蘋果M2 Ultra芯片的硬件指標(biāo)相對在意料之中，但從這款M2系列最強(qiáng)芯片的性能表現(xiàn)來看，蘋果通過創(chuàng)新架構(gòu)將多個(gè)芯片封在一起的路線，為單個(gè)SoC芯片突破尺寸極限、實(shí)現(xiàn)更高性能提供了相當(dāng)積極的參照和巨大的想象空間。 隨著新Mac Pro采用M2 Ultra，Mac向蘋果芯片的過渡已經(jīng)完成。在蘋果芯片持續(xù)創(chuàng)新的推動(dòng)下，一個(gè)Mac新時(shí)代正拉開序幕。