本期主要介紹DFM軟件優(yōu)化的一個(gè)新功能——圖形對齊功能。

當(dāng)導(dǎo)入Gerber文件解析時(shí)，有可能遇到圖形沒有對齊的情況，出現(xiàn)的原因在于：設(shè)計(jì)文件板框以外有不明的物體，每層的畫布大小不一，導(dǎo)致EDA軟件轉(zhuǎn)換Gerber文件時(shí)，坐標(biāo)隨著畫布大小變化，出現(xiàn)圖形偏移現(xiàn)象。

那么如何快速對齊Gerber文件的圖形呢？快隨小編一起看看吧！

局部圖形對齊跟單層對齊的操作一樣，前提是先框選要對齊的局部物體，再按Ctrl+D快捷鍵，點(diǎn)選移動(dòng)層的共同點(diǎn)，放在對齊層共同點(diǎn)位置上即可局部圖形對齊。

多層對齊一般應(yīng)用場景是設(shè)計(jì)文件改版后，對比文件A與文件B的差異點(diǎn)。

1、在導(dǎo)入第二個(gè)文件與第一個(gè)文件不對齊的情況下，需要對齊；

2、對齊操作與單層對齊類似，先關(guān)閉其他層，打開要對齊的層，A文件打開一層，B文件也打開一層，要移動(dòng)的文件需要打開其他層的影響層；

3、再按Ctrl+D快捷鍵，點(diǎn)選移動(dòng)層的共同點(diǎn)，放在對齊層的參考點(diǎn)即可對齊所有圖層文件。

使用Gerber文件做組裝分析時(shí)坐標(biāo)與板圖形不對齊的情況下，進(jìn)行對齊操作。

1、選擇某個(gè)元器件；

2、選擇焊盤；選擇元器件對應(yīng)的PCB封裝，封裝是多個(gè)焊盤的情況下，按住Ctrl健再用鼠標(biāo)連續(xù)選擇，把所有PCB封裝焊盤選中；

3、點(diǎn)對齊按鈕，即可對齊文件；如果底層坐標(biāo)需要同步對齊則選擇同步移動(dòng)底層，如果底層無需同步，同步移動(dòng)對齊無需打勾。

在使用組裝分析匹配元件庫時(shí)，元件庫與PCB封裝焊盤不對齊的情況下，可移動(dòng)元件庫對齊。

1、可選擇顯示PCB文件的圖形，方便查看對齊，顯示線路、阻焊、絲印、鉆孔；

2、可按照45度角旋轉(zhuǎn)元件庫；

3、4個(gè)箭頭的中間是移動(dòng)的步距，可調(diào)大調(diào)??；

4、點(diǎn)擊箭頭上、下、左、右，四個(gè)方向移動(dòng)。

之前軟件舊版本的圖層對齊操作比較復(fù)雜，很多工程師伙伴反應(yīng)不太會用，甚至影響工作進(jìn)度，因此針對圖形對齊功能做了一定優(yōu)化，希望大家有更好的體驗(yàn)！

華秋DFM秉承為廣大硬件工程師開發(fā)免費(fèi)高效軟件的初衷，一直在努力優(yōu)化和開發(fā)好用的功能，增加更多可以使用的場景等。

目前是國內(nèi)首款免費(fèi)的PCB可制造性和裝配分析軟件，擁有300萬+元件庫，可輕松高效完成裝配分析。其PCB裸板的分析功能，開發(fā)了19大項(xiàng)，52細(xì)項(xiàng)檢查規(guī)則，PCBA組裝的分析功能，開發(fā)了10大項(xiàng)，234細(xì)項(xiàng)檢查規(guī)則。

基本可涵蓋所有可能發(fā)生的制造性問題，能幫助設(shè)計(jì)工程師在生產(chǎn)前檢查出可制造性問題，且能夠滿足工程師需要的多種場景，將產(chǎn)品研制的迭代次數(shù)降到最低，減少成本。

華秋DFM下載地址（請復(fù)制鏈接到電腦瀏覽器打開）：https://dfm.elecfans.com/uploads/software/promoter/hqdfm_fany.zip