據(jù)韓媒6月9日?qǐng)?bào)道，韓國領(lǐng)先的半導(dǎo)體基板檢測(cè)公司Gigavis(KOSDAQ：420770)宣布，與一家日本半導(dǎo)體基板制造商簽訂了價(jià)值32億韓元(約1770萬元人民幣)的設(shè)備供應(yīng)訂單，提供FC-BGA基板修復(fù)設(shè)備。

企業(yè)的一位管理人員表示："根據(jù)保密協(xié)議，我們無法透露合同對(duì)方相關(guān)信息，但這家日本半導(dǎo)體基板制造商一直在使用我們公司的設(shè)備。對(duì)方認(rèn)為我們公司設(shè)備對(duì)提高半導(dǎo)體基板的良率做出了重大貢獻(xiàn)，并要求繼續(xù)進(jìn)一步的訂單。

該訂單是公司IPO時(shí)公布的訂單積壓后新增的(截至去年底，訂單積壓為1228億韓元)。2023年，我們準(zhǔn)備通過增加訂單實(shí)現(xiàn)持續(xù)增長，基于客戶對(duì)公司設(shè)備的滿意度非常高，我們預(yù)計(jì)未來會(huì)繼續(xù)投資。"

Gigavis專注于制造和銷售檢測(cè)半導(dǎo)體基板的自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備(AOI)和修復(fù)缺陷電路的自動(dòng)光學(xué)修復(fù)設(shè)備(AOR)等設(shè)備，于今年5月24日在韓國科斯達(dá)克市場(chǎng)上市。

Gigavis開發(fā)了半導(dǎo)體基板檢測(cè)2μm線路的AOI設(shè)備，今年將首次在全球推出，還在研究可以修復(fù)線寬達(dá)3μm的AOR設(shè)備，目標(biāo)是在2025年推出。

此外，Gigavis通過開發(fā)半導(dǎo)體基板電路線寬3μm檢測(cè)設(shè)備(AOI)和5μm修復(fù)設(shè)備(AOR)證明了其技術(shù)實(shí)力。為世界一流的半導(dǎo)體封裝基板制造商供貨，包括韓國的三星電機(jī)、LG Innotek和大德電子，日本的Ibiden和Shinko Denki，以及中國臺(tái)灣欣興和南亞等。公司還開發(fā)了將AOI、AOR等各種設(shè)備整合到一條生產(chǎn)線上自動(dòng)運(yùn)行的在線無人設(shè)備系統(tǒng)。