從大模型AI的爆發(fā)，到高密度復(fù)雜計算在多個行業(yè)的普及，驅(qū)動了高算力芯片市場的需求增長。計算基礎(chǔ)設(shè)施也由此出現(xiàn)了一些新的發(fā)展趨勢，諸如云計算專用芯片、高性能邊緣計算設(shè)備等，這些新應(yīng)用場景的快速發(fā)展，與存量算力市場共同構(gòu)成了芯片制造的未來市場藍(lán)海。

當(dāng)前，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈正致力于解決算力需求及背后的成本壓力。在芯片成品制造環(huán)節(jié)，小芯片（Chiplet）技術(shù)成為新興高算力需求場景中的重要選擇——例如在AI、云計算領(lǐng)域，采用Chiplet相關(guān)技術(shù)能夠搭建算力密度更高且成本更優(yōu)的密集計算集群，顯著提升高性能計算（HPC）應(yīng)用的性價比。

作為全球領(lǐng)先的集成電路制造和技術(shù)服務(wù)提供商，長電科技在Chiplet研發(fā)與制造領(lǐng)域積累了豐富的經(jīng)驗。長電科技認(rèn)為，面對目前以晶體管微縮技術(shù)提升芯片性能的摩爾定律遇到瓶頸，以及AI時代下市場對高算力、高性能芯片的需求增長，2.5D/3D Chiplet封裝、高密度SiP等高性能封裝技術(shù)將成為推動芯片性能提升的重要引擎。

利用高性能封裝技術(shù)，可將不同制程、不同廠商、不同功能的硬件（如CPU、GPU、FPGA、AI加速器等）通過高密度的互連集成在一起高效工作，從而進(jìn)一步釋放算力，支撐AI、高性能計算領(lǐng)域的快速發(fā)展。

面向高性能計算，長電科技推出的Chiplet高性能封裝技術(shù)平臺XDFOI，利用協(xié)同設(shè)計理念實現(xiàn)了芯片成品集成與測試一體化，涵蓋2D、2.5D、3D Chiplet集成技術(shù)，其應(yīng)用場景主要集中在對集成度和算力有較高要求的FPGA、CPU、GPU、AI和5G網(wǎng)絡(luò)芯片等，為客戶提供外型更輕薄、數(shù)據(jù)傳輸速率更快、功率損耗更小的芯片成品制造解決方案。

同時，異構(gòu)異質(zhì)SiP集成中的Chiplet封裝可以突破傳統(tǒng)SoC制造面臨的諸多挑戰(zhàn)（掩膜規(guī)模極限和功能極限等），從而大幅提高芯片的良率，有利于降低設(shè)計的復(fù)雜度和設(shè)計成本以及芯片制造的成本。Chiplet還在繼承SoC的IP可復(fù)用特點的同時，進(jìn)一步開啟了半導(dǎo)體IP的新型復(fù)用模式，進(jìn)而縮短芯片的上市時間。

目前，長電科技XDFOI Chiplet系列工藝已實現(xiàn)穩(wěn)定量產(chǎn)，可提供從設(shè)計到生產(chǎn)的交鑰匙服務(wù)，助力客戶顯著提升芯片系統(tǒng)集成度。同時，公司持續(xù)投入算力芯片相關(guān)的多樣化解決方案的開發(fā)以及相關(guān)產(chǎn)能建設(shè)，并加速芯片成品制造工藝向高性能化的主動轉(zhuǎn)型和產(chǎn)線自動化智能化升級，為應(yīng)用需求增長做好充足準(zhǔn)備。
責(zé)任編輯：彭菁