2023年5月，由億歐和芯榜聯合舉辦的2023中國半導體IP行業(yè)報告研討會于線上召開，會上，億歐分享了最新發(fā)布的《2023中國半導體IP行業(yè)研究報告》，并邀請了行業(yè)領先的IP企業(yè)講解了前沿趨勢與產品動態(tài)。芯耀輝資深銷售總監(jiān)何瑞靈受邀解讀了產業(yè)數字化的大背景下，國產先進工藝完整IP解決方案如何為其發(fā)展賦能。

以下為分享內容：

目前，中國正在經歷數字化經濟轉型，數字化經濟的普及率不斷提高，第三產業(yè)的數字經濟滲透率甚至已經接近50%。產業(yè)數字化是數字化經濟轉型的重要組成部分。國家“十四五”數字經濟發(fā)展規(guī)劃綱要明確指出，中國產業(yè)數字化將快速進入新階段，除了第三產業(yè)，傳統的農業(yè)和制造業(yè)也需要加快產業(yè)數字化的步伐。

數字經濟的生產要素是數據，而要讓數據產生價值，就需要將數據與實體經濟相結合，這就是數字產業(yè)化的過程。數字產業(yè)化指的是產生一些基于數據的新產業(yè)，例如互聯網、電信和軟件服務等。相反，產業(yè)數字化是指在具備一定數字技術能力的基礎上，利用數字技術改造傳統產業(yè)，例如制造業(yè)和農業(yè)，以提高生產效率并形成新的業(yè)態(tài)，成為數字經濟的重要組成部分。產業(yè)數字化聽起來可能陌生，但實際就在我們身邊，例如網絡購物很大程度上替代了傳統的商店購物，網絡媒體也很大程度上替代了傳統的紙質媒體等，這些都是產業(yè)數字化的典型案例。

數字化轉型需要大量基礎設施的數據處理能力，通常被稱為算力。近年來，國家也在大力布局國內算力設施的建設，例如東數西算工程。這些算力設施的建設對于芯片的需求量是十分巨大的，對于國內的半導體人來說，既是機遇也是挑戰(zhàn)。

數字經濟和產業(yè)數字化的底層技術支持是芯片。由于數字經濟和產業(yè)數字化都是基于數據所衍生出來的產業(yè)，數據都需要經由芯片傳輸、處理和存儲。因此，芯片產業(yè)作為整個數字經濟的基石，能夠撬動千倍萬倍的終端產業(yè)產值。國家在“十四五“規(guī)劃綱要中也明確指出芯片對于數字經濟發(fā)展的重要性。其他的國家也將芯片視為經濟發(fā)展的一個非常重要的領域，甚至將其視為國家之間核心競爭力。這也更加堅定了我們長期發(fā)展芯片產業(yè)的目標和決心。

近年來，我國的芯片設計產業(yè)發(fā)展迅速，涌現了大批芯片設計公司。然而，我國的芯片設計產業(yè)總體規(guī)模相對較小，全球前十的設計公司基本上占據了全球半數的芯片產值份額，而中國的芯片設計公司目前還未能躋身前十榜單。因此，國內的芯片設計在競爭力上有很大提升空間。但是，我們處于一個快速變革的時代。例如，計算模式正在從傳統的CPU向ASIC專用電路轉變，從原來的CPU向XPU（CPU+GPU）異構整合轉變。整個技術實現手段也正逐漸轉變?yōu)镃hiplet形態(tài)。此外，整個產業(yè)的關注的焦點也正在從應用層面逐漸轉向核心支撐技術，例如EDA、IP、設備和材料。這些變革都為***帶來了機遇。

半導體IP是芯片設計的基石。隨著芯片工藝的演進，芯片設計的難度越來越大，工藝變得更加精細，電路變得更加復雜，要實現的功能也越來越多樣化。這就意味著現在的芯片設計項目難度越來越大，時間越來越長，成本越來越高，風險也越來越大。芯片設計公司可以通過使用可靠的、符合國際標準的半導體IP來實現芯片當中許多標準模塊，從而有效降低芯片設計項目的難度、縮短設計周期、降低成本、控制風險。同時，他們可以將設計資源專注于自有模塊的打磨、產品差異化的加強以及產品競爭力的提升。隨著半導體工藝和芯片設計的復雜度的雙重提升，半導體IP在芯片設計項目當中的使用也越來越普遍。

從半導體IP市場趨勢來看，近幾年全球IP市場的復合增長率遠超IC設計業(yè)，其中亞太地區(qū)增長最快，這與中國作為全球最大的電子產品終端市場有著密切的關系。在半導體IP中，CPU和接口IP占據了主要份額。據IPnest預測，接口IP有望在2025年成為市場份額最高的IP。然而，外商市場份額仍超90%，國產IP的自主可控是產業(yè)發(fā)展的必經之路。同時，在摩爾定律趨緩的趨勢下，相比于半導體制造技術升級逐漸遇到瓶頸，Chiplet的高集成度、高良率和低成本等特點可以為業(yè)界提供一條延續(xù)摩爾定律的道路，因此近年來Chiplet的市場需求快速增長且具有巨大的發(fā)展?jié)摿Α?/p>

作為中國接口IP的龍頭企業(yè)，芯耀輝提供全面的高速接口IP解決方案，包括USB、DDR、PCIe、D2D、MIPI、HDMI、SerDes、SATA，SD/eMMC等涵蓋最先進協議標準的全棧式完整IP解決方案，這些接口IP不僅具有低功耗、高效能、強可靠性等特點，同時還具有高度的靈活性和可定制性，可以滿足各種應用需求。此外，芯耀輝還提供完整的芯片解決方案，幫助客戶實現芯片設計、驗證、測試等各個環(huán)節(jié)的高效銜接，整合產業(yè)鏈資源，為客戶提供一系列增值服務，使芯片設計更簡單，從而實現芯片產品層面的差異化優(yōu)勢。公司的IP產品和服務已獲得眾多客戶量產使用，服務于包括高性能計算、數據中心、智能汽車、5G、物聯網、人工智能，消費電子等數字社會的各個重要領域。此外，公司早已布局Chiplet解決方案。2022年4月，芯耀輝作為首批會員加入了UCIe組織。同年，作為主要接口IP供應商參與了國內首個原生Chiplet標準的制定，并承接了科技部重點研發(fā)項目。

芯耀輝完整IP解決方案

芯耀輝致力于提供國產先進工藝的完整IP解決方案，在后摩爾時代延續(xù)摩爾。公司提供與國際兼容、可國產定制的Chiplet接口IP方案，在后摩爾時代拓展摩爾。此外，芯耀輝還采用系統級的IP與新一代協同自動設計的戰(zhàn)略布局，在后摩爾時代超越摩爾，賦能中國產業(yè)數字化建設的進程。
責任編輯：彭菁