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車(chē)用功率器件,成長(zhǎng)速度驚人

qq876811522 ? 來(lái)源: 萬(wàn)眾一芯 半導(dǎo)體投資聯(lián)盟 ? 2023-06-15 17:00 ? 次閱讀
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據(jù)Yole分析報(bào)道,全球主要市場(chǎng)的汽車(chē)電氣化正在加速。到 2028 年,全球輕型 (LD) 汽車(chē)市場(chǎng)將達(dá)到 9300 萬(wàn)輛,xEV 的市場(chǎng)份額將達(dá)到 53.5%。在各種電氣化技術(shù)中,BEV 在 2022 年至 2028 年間以 19.1% 的復(fù)合年增長(zhǎng)率領(lǐng)先市場(chǎng),而同期 xEV 的總體年增長(zhǎng)率為 14.1%。

在一些電氣化領(lǐng)先的國(guó)家,內(nèi)燃機(jī)市場(chǎng)已經(jīng)開(kāi)始崩潰。例如,在中國(guó),NEV(新能源汽車(chē),包括 BEV、PHEV 和 FCEV)的份額從 2021 年的 13.4% 躍升至 2022 年的 25.6%(整個(gè)汽車(chē)市場(chǎng))。因此,擁有大量 ICE 產(chǎn)品組合的原始設(shè)備制造商已經(jīng)開(kāi)始失去市場(chǎng)。

由于采取了持續(xù)的成本削減措施,所有電源轉(zhuǎn)換器的總市值將在 2028 年達(dá)到290億美元,2022 年至 2028 年的復(fù)合年增長(zhǎng)率為 12.2%。

在支持電氣化趨勢(shì)的過(guò)程中,xEV 的功率器件市場(chǎng)將達(dá)到98億美元,受到 SiC MOSFET 模塊的大力推動(dòng),到 2028 年僅此一項(xiàng)就價(jià)值55億美元。

特斯拉正在極力推動(dòng)與 ICE 的成本平價(jià)。它聲稱(chēng)可以大大減少昂貴的 SiC 使用,并詳細(xì)分析了可能的場(chǎng)景。以比亞迪為首的中國(guó)電動(dòng)汽車(chē)品牌緊隨其后,該品牌最近以與同行品牌內(nèi)燃機(jī)相同的價(jià)格推出了 C 級(jí) PHEV。

電氣化不僅僅限于乘用車(chē)。在“最后一英里交付”中越來(lái)越多地采用電動(dòng)輕型商用車(chē)需要特定型號(hào)與乘用車(chē)或中型商用車(chē)協(xié)同作用。一個(gè)新的生態(tài)系統(tǒng)正在快速發(fā)展。

新一波消費(fèi)電子廠商,如小米、索尼,可能還有蘋(píng)果,正在加入這場(chǎng)游戲。這可能會(huì)為現(xiàn)有的一級(jí)供應(yīng)商創(chuàng)造新的機(jī)會(huì),部分抵消 EV OEM 增加內(nèi)部制造的趨勢(shì)。

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中國(guó)原始設(shè)備制造商對(duì)功率模塊封裝表現(xiàn)出癡迷

垂直整合改變了汽車(chē)業(yè)務(wù)格局,因?yàn)楣β势骷闹匾栽陔姎饣瘯r(shí)代得到了更多認(rèn)可:

原始設(shè)備制造商制造自己的逆變器:寶馬、大眾、蔚來(lái)等。

OEM 制造自己的功率模塊(一些通過(guò)合資企業(yè)):Li Auto、GWM、Dongfeng 等。

整車(chē)廠自己制造動(dòng)力裝置(部分通過(guò)子公司):比亞迪、豐田、吉利等。

Si IGBT 模塊供應(yīng)商正專(zhuān)注于 650/750V 和 1200V 額定設(shè)備,而 SiC MOSFET 模塊供應(yīng)商則專(zhuān)注于 1200V,非常適合 800V 電壓平臺(tái)。

SiC 供應(yīng)鏈特別關(guān)注襯底材料。大多數(shù)設(shè)備巨頭,如意法半導(dǎo)體、安森美羅姆,都在通過(guò)并購(gòu)向上游發(fā)展 SiC 晶圓。原始設(shè)備制造商和一級(jí)供應(yīng)商正在制定各種戰(zhàn)略,例如合資企業(yè)、長(zhǎng)期供應(yīng)協(xié)議和戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系,以確保他們的 SiC 襯底供應(yīng)。

中國(guó)在汽車(chē)電氣化方面的領(lǐng)先地位,由本土原始設(shè)備制造商主導(dǎo),培育了一個(gè)與國(guó)際參與者混合的本土供應(yīng)鏈。一級(jí)供應(yīng)商正在本地化,而二級(jí)供應(yīng)商仍由國(guó)際企業(yè)主導(dǎo),許多本地供應(yīng)商處于水下。Si IGBT 和 SiC MOSFET 都適用于汽車(chē)功率器件。中國(guó)原始設(shè)備制造商表現(xiàn)出對(duì)內(nèi)部功率模塊封裝的癡迷。

供應(yīng)鏈中的另一個(gè)潛力已被確定為發(fā)展中國(guó)家。一些國(guó)家正在電氣化大趨勢(shì)中尋找機(jī)會(huì),主要是汽車(chē)市場(chǎng)增長(zhǎng)迅速的國(guó)家。新品牌正在建立,這為現(xiàn)有的一級(jí)和二級(jí)供應(yīng)商帶來(lái)了新的業(yè)務(wù)前景,而由于原始設(shè)備制造商增加內(nèi)部制造,它們?cè)诎l(fā)達(dá)國(guó)家的可用市場(chǎng)面臨壓力。

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碳化硅仍是焦點(diǎn),降本刻不容緩

特斯拉聲稱(chēng)減少 75% 的 SiC 使用;盡管承認(rèn)其卓越的性能,但仍有一定的潛力實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)。實(shí)際情況是多種措施的組合:

混合:模塊或系統(tǒng)級(jí)別的 SiC MOSFET 和 Si IGBT 的混合體

模塊冷卻:在較低功率水平(OBC)下實(shí)施的模塊冷卻改進(jìn)將應(yīng)用于逆變器;

平面到溝槽:器件改進(jìn)將節(jié)省 SiC 面積

車(chē)隊(duì)和多重采購(gòu):非技術(shù)措施,但有效降低成本

隨著 OEM 和一級(jí)供應(yīng)商的更多案例,系統(tǒng)集成趨勢(shì)仍在繼續(xù):

多合一解決方案:結(jié)合三合一電橋和其他動(dòng)力單元(OBC、DC/DC、PDU),并可能更多地集成 BMS 和 VCU。越來(lái)越多的原始設(shè)備制造商,尤其是中國(guó)的原始設(shè)備制造商,正在轉(zhuǎn)向這種戰(zhàn)略

擴(kuò)展電池組:從電機(jī)變速箱到電池組的全集成系統(tǒng)。這是朝著完全集成的 BEV 底盤(pán)邁出的一步

800V,尤其是完整的800V架構(gòu),正在成為大功率充電的主流。這由 LD 和 M&HD(中型和重型)車(chē)輛共享。SiC是最適合800V的器件類(lèi)型

設(shè)備創(chuàng)新:

Si IGBT:邁向12寸晶圓以節(jié)省成本;

SiC MOSFET:需要更多專(zhuān)用解決方案,而不是Si IGBT解決方案,才能充分受益;

GaN:滲透到低功率應(yīng)用(DC/DC或OBC),處于逆變器應(yīng)用的非常早期階段;

其他新興襯底:Ga2O3更適合低工作頻率的大功率應(yīng)用

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原文標(biāo)題:車(chē)用功率器件,成長(zhǎng)速度驚人

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